TANAKA의 귀금속 미세 가공 기술 – 본딩 와이어

현저히 발전하는 반도체 산업에서 항상 고객의 요구에 맞는 제품으로 공헌해 왔습니다. 다나까 전자공업은 반도체 산업에서 쌓아온 기술을 활용하여 여러 분야에서 필요한 제품 개발에 도전합니다.

  • (*)출처: SEMI 산업 연구 및 통계/TECHCET, 2020년 4월

머리카락 10분의 1 굵기의 귀금속선 ~본딩 와이어란~

본딩 와이어란 반도체 칩과 프린트 기판의 전극을 전기적으로 접속하는 금속선을 말합니다. 거기에 주로 사용되는 것이 금 등을 미크론 단위로 세선화한 본딩 와이어입니다. 그 굵기는 머리카락의 10분의 1 정도. 이 본딩 와이어는 우리 인간에게 있어서 뇌와 신체를 연결하는 ‘신경’과 같은 작용을 하고 있으며 우리 생활에서 빼놓을 수 없는 제품에 탑재되어 있습니다.


<1µm는 1000분의 1mm>

일본 국내 최초 금 본딩 와이어 개발에 성공

다나까 전자공업 주식회사(이하 TD)는 1961년 6월 8일, 다나까 귀금속공업 주식회사와 미쓰이 금속광업 주식회사의 합병회사로서 태어났습니다. 그리고 당시의 차세대 반도체인 실리콘 트랜지스터용 금 본딩 와이어 개발을 시작했습니다.
본딩 와이어의 사업화는 막 창업한 TD의 운명을 쥐는 큰 결단이었습니다. 개발에 참여한 기술진은 “자신들의 손으로 꼭 좋은 제품을 만들고 싶다”라는 강한 의지를 가진 소수 정예 부대였지만 개발이 성공하기까지의 길은 험난하여, 당초의 상상을 초월하는 시행착오의 연속이었습니다. 그러나, 1963년 마침내 지금까지의 노력이 결실을 맺어 염원했던 금 본딩 와이어의 양산에 성공했습니다. 이것이 금뿐만 아니라 본딩 와이어의 세계 제일의 제조업체인 TD의 역사의 발판이 되었습니다.


실리콘 트랜지스터


금 본딩 와이어

업계 최고 레벨의 생산 실적과 세계 표준의 품질

본딩 와이어 ‘공급량 세계 제일’

다나까 전자공업은 창업 이래 50년 이상에 걸쳐 본딩 와이어를 계속 생산하여 그 공급량은 세계 제일입니다. 압도적인 생산량으로 쌓아온 신뢰와 실적으로 앞으로도 고객의 요구에 부응합니다.

귀금속 와이어로 세계로 넓혀가는 TANAKA 브랜드

다나까 전자공업은 1978년에 싱가포르에 첫 해외 생산 거점을 설립한 이래 말레이시아, 중국, 대만에 생산 거점을 전개하여 전 세계의 반도체 제조를 하는 모든 국가에 공급하고 있습니다.

세계 표준의 고품질의 증거, ISO9001 및 IATF16949의 인증을 취득

다나까 전자그룹에서는 품질관리 시스템의 세계 표준 인증인 ISO9001을 1999년에, 자동차 업계용 상위 인증인 ISO/TS16949(현재 IATF16949)를 2004년에 취득. 세계 기준의 고품질 솔루션을 고객에게 제공하고 있습니다.

공급량 세계 제일 TANAKA의 본딩 와이어

본딩 와이어에서 시작하는 신사업 창설