본딩 와이어

본딩 와이어

공급량 세계 제일.
IC, LSI에 가장 어울리는 품질로 제공해 드립니다.

IC, LSI, 트랜지스터 등, 폭넓은 분야에서 사용되는 본딩 와이어. 항상 진화하는 반도체 기술의 최첨단에 맞춘 확실한 제품을 제공해드 립니다.

금 본딩 와이어

특징

금 와이어

  • DIP, SIP에서 QFP, BGA, FBGA 등에 이르기까지의 다양한 형 태의 패키지에 대응
  • 최근의 적층 패키지, 초박형 패키지에도 대응
  • 고강도 타입을 사용해 세선화에 의한 비용 절감이 가능
  • 고강도 타입을 사용함으로 인해 Fine Pitch 대응이 가능

금 본딩 와이어의 특성과 타입별 용도

(선 직경=20um)
타입 제품규격 용도 특징
파단 하중
(mN)
연신률
(%)
금 와이어
(순도99.99%)
Y 34-65 2.0-5.0 LED,TO,DIP,SIP 열응력 환경에 뛰어남
GSA 43-92 1.0-7.0 QFN,QFP,DIP,SIP,CSP 양호한 2nd 접합성
소 패드 대응
GSB 51-99 1.0-7.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP
FA 49-85 2.0-6.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 양호한 접합성
GMG 62-111 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 소 패드, Fine Pitch 대응
Long&short Loop 대응
GFC 49-97 1.0-7.0 양호한 1st 접합성
소 패드, Fine pitch 대응
GFD 58-106 1.0-7.0
GMH-2 66-114 1.0-7.0 와이어Sweep 내성이 뛰어나다
Fine pitch 대응
GLF 58-103 2.0-7.0 Neck 손상 내성, Fine pitch 대응
초저Loop 대응

Short Loop 본딩

Long Loop 본딩

금 합금 본딩 와이어

특징

  • 본딩시의 볼 압착 직경의 미소화가 가능
  • 본딩 후의 시간 경과에 대한 접합 신뢰성이 향상
  • 종래의 볼 본더에서의 사용이 가능
  • 연속 본딩에서 본더 정지 및 풀 강도의 저하가 없다

200℃ 1000 시간 후의 상태

GPG,GPG-2

금 와이어(순도99.99%)

GPG・GPG-2 타입

특징

  • 할로겐 수지와의 조합으로 높은 접합 신뢰성
  • 압착 볼 형상이 안정. 높은 진원성(GPG-2)

GPH 타입

특징

  • 할로겐 프리 수지와의 조합으로 높은 접합 신뢰성

금 합금 본딩 와이어의 특성과 타입별 용도

(선 직경=20um)
타입 제품규격 용도 특징
파단 하중
(mN)
연신률
(%)
금 합금 와이어
(순도99%)
GPG 66-99 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 순도 99.99%의 금 와이어를 초과 하는
고신뢰성, Fine Pitch 대응
할로겐 수지 대응
GPG-2 61-109 1.0-7.0
GPH 58-106 1.0-7.0 순도 99.99%의 금 와이어를 초과 하는
고신뢰성, Fine Pitch 대응
할로겐 Free 수지 대응

구리(Cu) 본딩 와이어

특징

  • 금선에 비해 재료비가 싸고, Cost 저감이 가능

사이즈

  • Φ15μm~Φ38μm

금과 구리의 물성 비교표

접합 도체로써의 뛰어난 물성치
Physical Properties Au Cu
Resistivity:[µΩ・cm] 2.3 1.7
Thermal conductivity:[W/m・K] 320 398
Young‘s modulus:[GPa] 80 135

고온 방치 시험후의 1st 본드부의 단면 조직

  • Al과의 상호 확산에 의한 보이드가 잘 형성되지 않는다

※HTS conditions: Temp. 473K , Molded HF resin

구리 본딩 와이어의 특성과 타입별 용도

(선 직경=20um)
타입 제품규격 용도 특징
파단 하중
(mN)
연신률
(%)
High Performance Cu CLR-1A 39-87 5.0-15.0 QFN,QFP,BGA,CSP 고성능 구리 와이어
넓은 본딩 윈도우
Cu Alloy CA-1 41-93 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,CSP 고 신뢰성, 높은 2nd 본딩 접합 성 대응
Bare Cu
(순도99.99%)
CFB-1 43-94 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP 고 2nd 접합성
안정된 연속 본딩성
TCA-1 42-90 5.0-15.0 Fine Pitch 대응
안정된 볼 형성성
TCB-1 27-76 5.0-15.0 소프트하고 안정된 볼 형성성

알루미늄(Al) 본딩 와이어

TANW 타입

특징

  • 뛰어난 내습성
  • 뛰어난 본딩성

사이즈

  • φ100μm~φ500μm

알루미늄 와이어

PCT:at 120℃, RH100%, 2atm

알루미늄 본딩 리본

TABR 타입

특징

  • 뛰어난 내습성
    (TANW 와이어 동등)
  • 다양한 치수에 대응

Size

  • w0.5mm~w2.0mm、
    t0.10mm~t0.30mm

※감긴 길이는 리본 치수에 따라 다릅니다.

알루미늄-실리콘 본딩 와이어

TABN 타입

특징

  • 실리콘이 균일하게 분포
  • 안정된 기계적 특성
  • 말림, 오염, 손상이 없는 안정된
     품질
  • 뛰어난 본딩성
  • 양호한 내습성

사이즈

  • φ18μm~φ80μm

알루미늄-실리콘 본딩 와이어

은 합금 본딩 와이어

SEA, SEB, SEC타입

특징

  • 금선에 비해 재료비가 싸고, Cu 선에 비해 본딩성이 좋다
  • 저파장 영역에서 높은 반사율을 가진다

은 합금 본딩 와이어

반사율 비교

비 저항 비교