본딩 와이어

본딩 와이어

공급량 세계 제일.(*)

IC, LSI에 가장 어울리는 품질로 제공해 드립니다.

(*)Source: SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, April 2020

IC, LSI, 트랜지스터 등, 폭넓은 분야에서 사용되는 본딩 와이어. 항상 진화하는 반도체 기술의 최첨단에 맞춘 확실한 제품을 제공해드 립니다.

금 본딩 와이어

특징

금 와이어

  • DIP, SIP에서 QFP, BGA, FBGA 등에 이르기까지의 다양한 형 태의 패키지에 대응
  • 최근의 적층 패키지, 초박형 패키지에도 대응
  • 고강도 타입을 사용해 세선화에 의한 비용 절감이 가능
  • 고강도 타입을 사용함으로 인해 Fine Pitch 대응이 가능

금 본딩 와이어의 특성과 타입별 용도

(선 직경=20um)
타입 제품규격 용도 특징
파단 하중
(mN)
연신률
(%)
금 와이어
(순도99.99%)
Y 34-65 2.0-5.0 LED,TO,DIP,SIP 열응력 환경에 뛰어남
GSA 43-92 1.0-7.0 QFN,QFP,DIP,SIP,CSP 양호한 2nd 접합성
소 패드 대응
GSB 51-99 1.0-7.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP
FA 49-85 2.0-6.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 양호한 접합성
GMG 62-111 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 소 패드, Fine Pitch 대응
Long&short Loop 대응
GFC 49-97 1.0-7.0 양호한 1st 접합성
소 패드, Fine pitch 대응
GFD 58-106 1.0-7.0
GMH-2 66-114 1.0-7.0 와이어Sweep 내성이 뛰어나다
Fine pitch 대응
GLF 58-103 2.0-7.0 Neck 손상 내성, Fine pitch 대응
초저Loop 대응

Short Loop 본딩

Long Loop 본딩

금 합금 본딩 와이어

특징

  • 본딩시의 볼 압착 직경의 미소화가 가능
  • 본딩 후의 시간 경과에 대한 접합 신뢰성이 향상
  • 종래의 볼 본더에서의 사용이 가능
  • 연속 본딩에서 본더 정지 및 풀 강도의 저하가 없다

200℃ 1000 시간 후의 상태

GPG,GPG-2

금 와이어(순도99.99%)

GPG・GPG-2 타입

특징

  • 할로겐 수지와의 조합으로 높은 접합 신뢰성
  • 압착 볼 형상이 안정. 높은 진원성(GPG-2)

GPH 타입

특징

  • 할로겐 프리 수지와의 조합으로 높은 접합 신뢰성

금 합금 본딩 와이어의 특성과 타입별 용도

(선 직경=20um)
타입 제품규격 용도 특징
파단 하중
(mN)
연신률
(%)
금 합금 와이어
(순도99%)
GPG 66-99 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 순도 99.99%의 금 와이어를 초과 하는
고신뢰성, Fine Pitch 대응
할로겐 수지 대응
GPG-2 61-109 1.0-7.0
GPH 58-106 1.0-7.0 순도 99.99%의 금 와이어를 초과 하는
고신뢰성, Fine Pitch 대응
할로겐 Free 수지 대응

구리(Cu) 본딩 와이어

특징

  • 금선에 비해 재료비가 싸고, Cost 저감이 가능

사이즈

  • Φ15μm~Φ38μm

금과 구리의 물성 비교표

접합 도체로써의 뛰어난 물성치
Physical Properties Au Cu
Resistivity:[µΩ・cm] 2.3 1.7
Thermal conductivity:[W/m・K] 320 398
Young‘s modulus:[GPa] 80 135

고온 방치 시험후의 1st 본드부의 단면 조직

  • Al과의 상호 확산에 의한 보이드가 잘 형성되지 않는다

※HTS conditions: Temp. 473K , Molded HF resin

구리 본딩 와이어의 특성과 타입별 용도

(선 직경=20um)
타입 제품규격 용도 특징
파단 하중
(mN)
연신률
(%)
High Performance Cu CLR-1A 39-87 5.0-15.0 QFN,QFP,BGA,CSP 고성능 구리 와이어
넓은 본딩 윈도우
Cu Alloy CA-1 41-93 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,CSP 고 신뢰성, 높은 2nd 본딩 접합 성 대응
Bare Cu
(순도99.99%)
CFB-1 43-94 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP 고 2nd 접합성
안정된 연속 본딩성
TCA-1 42-90 5.0-15.0 Fine Pitch 대응
안정된 볼 형성성
TCB-1 27-76 5.0-15.0 소프트하고 안정된 볼 형성성

알루미늄(Al) 본딩 와이어

TANW 타입

특징

  • 뛰어난 내습성
  • 뛰어난 본딩성

사이즈

  • φ100μm~φ500μm

알루미늄 와이어

PCT:at 120℃, RH100%, 2atm

알루미늄 본딩 리본

TABR 타입

특징

  • 뛰어난 내습성
    (TANW 와이어 동등)
  • 다양한 치수에 대응

Size

  • w0.5mm~w2.0mm、
    t0.10mm~t0.30mm

※감긴 길이는 리본 치수에 따라 다릅니다.

알루미늄-실리콘 본딩 와이어

TABN 타입

특징

  • 실리콘이 균일하게 분포
  • 안정된 기계적 특성
  • 말림, 오염, 손상이 없는 안정된
     품질
  • 뛰어난 본딩성
  • 양호한 내습성

사이즈

  • φ18μm~φ80μm

알루미늄-실리콘 본딩 와이어

은 합금 본딩 와이어

SEA, SEB, SEC타입

특징

  • 금선에 비해 재료비가 싸고, Cu 선에 비해 본딩성이 좋다
  • 저파장 영역에서 높은 반사율을 가진다

은 합금 본딩 와이어

반사율 비교

비 저항 비교