Gold bonding wire PCC wire Gold bonding wire ①Remove from the case Do not touch the wire ②Remove the terminal tape Do not tilt the spool ③Attac...
테크니컬 데이터를（PDF） Alminum Ribbon_TABR rev.3 20230524.pdf Alminum Wire_TANW&TABN rev.2 20230524.pdf Bare Cu_CFB-1&CA-1 rev.2 20230524.pdf Cu Thick_CP-1 rev.1 20240404.pdf Gold Allo...
금・금 합금 본딩 와이어 50년이 넘는 신뢰와 실적 금(Au), 금 합금(Au alloy) 본딩 와이어는 반도체 산업을 지탱해 온 고성능 와이어입니다. 다른 금속에서는 유례가 없는 화학적 안정성과 뛰어난 도전성을 자랑합니다.재료 개발에 의해 고순도를 유지한 상태로 파인 피치, 낮은 루프 대응 등의 기능을 구현합니다. Au 안정된 2nd 접합...
접합 기술 귀금속 소재 넓고, 얇고, 길고, 가늘게.다양한 형상으로 가공한 귀금속을 제공해 드립니다. 다이 본딩용 은 접착제 고열전도, 고신뢰성의 Ag 접착제. 파워 디바이스용 Si, 차세대 반도체 SiC, GaN에 대응하는 다이 본딩용 도전성 접착제. 각종 후막 페이스트, 분말 전자 부품 및 센서 부품 ...
패키지・실링・접합반도체・전자부품 다이 본딩용 은 접착제 고열전도, 고신뢰성의 Ag 접착제. 파워 디바이스용 Si, 차세대 반도체 SiC, GaN에 대응하는 다이 본딩용 도전성 접착제. 각종 후막 페이스트, 분말 전자 부품 및 센서 부품 고성능화에 기여하고 안정적인 품질을 제공합니다. 각종 도금 프로세스 고 ...
본딩 와이어 공급량 세계 제일(*) TANAKA의 본딩 와이어 금속 접합 재료로서 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 극세선(10∼38µm)이나 파워 디바이스용 굵은 선(100∼500um) 등의 본딩 와이어 및 리본을 제공하고 있습니다.표면이 평활하고 청정해서 치수 안정성이 뛰어난 와이어를 금속 접합 노하우를 포함한...
