Gold bonding wire PCC wire Gold bonding wire ①Remove from the case Do not touch the wire ②Remove the terminal tape Do not tilt the spool ③Attac...
技術資料（PDF） Alminum Ribbon_TABR rev.3 20230524.pdf Alminum Wire_TANW&TABN rev.2 20230524.pdf Bare Cu_CFB-1&CA-1 rev.2 20230524.pdf Cu Thick_CP-1 rev.1 20240404.pdf Gold Alloy_GPH...
金、金合金鍵合線 超過50年的信譽與實績 金、金合金鍵合線為高性能線材，支撐著半導體業的發展至今，特別在導電性、抗腐蝕性、可加工性、化學穏定性上，具有其他金屬無法比擬的卓越性能。我們透過材料開發，在保持高純度的狀態下，實現對應微間距和低線弧等的功能。 Au 可進行穏定的二焊點接合的金鍵合線GSA,GSB 適合用在微間距(Fine Pitch)接合的金鍵合線GFC,GFD 運用在高...
接合技術 貴金屬材料 寬、薄、長、細・・・提供加工成各種形狀之貴金屬材料。 固晶用銀膠 高熱傳導和高可靠性的銀膠。應對用於功率元件的Si、次世代半導體SiC、GaN的固晶用導電性膠。 各種厚膜膠材、粉末 有助於電子零件和感測器零件的高性能，為您提供穩定的品質。 金–錫合金 接合組裝材料 要求高密封、高接合可靠性所提的建言...
封裝、密封 半導體、電子零件 固晶用銀膠 高熱傳導和高可靠性的銀膠。應對用於功率元件的Si、次世代半導體SiC、GaN的固晶用導電性膠。 各種厚膜膠材、粉末 有助於電子零件和感測器零件的高性能，為您提供穩定的品質。 各種電鍍製程 提供低成本且高性能的電鍍製程提案。 電鍍設備 提供採用先進電鍍技術的高性能電鍍設備。 ...
鍵合線 供應量世界第一(＊)TANAKA的鍵合線 提供金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)極細線徑(10∼38µm)與功率元件用的粗線徑(100∼500um)等鍵合線及鍵合鍛帶作為金屬接合材料。我們提供表面平滑純淨，並具有優異尺寸穩定性的鍵合線材，以及包含金屬接合Know-How在內的解決方案。 (＊)資料來源：SEMI Global Semiconductor...
SITE MAP網站地圖 About TANAKA play_arrow About TANAKA play_arrow TANAKA的技術 keyboard_arrow_right充分活用有限的資產「都市礦山」 ...
