テクニカルデータ（PDF） Alminum Ribbon_TABR rev.3 20230524.pdf Alminum Wire_TANW&TABN rev.2 20230524.pdf Bare Cu_CFB-1&CA-1 rev.2 20230524.pdf Cu Thick_CP-1 rev.1 20240404.pdf Gold Alloy...
接合技術 貴金属素材 広く、薄く、長く、細く・・・。さまざまな形状に加工した貴金属をお届けします。 ダイボンド用銀接着剤 高熱伝導・高信頼性。パワーデバイス用途のSi､次世代半導体SiC､GaNに対応するダイボンド用導電性接着剤。 各種厚膜ペースト・粉末 電子部品やセンサ部品の高性能化に寄与、安定した品質をお届けします。 金...
パッケージ・封止、半導体・電子部品 ダイボンド用銀接着剤 高熱伝導・高信頼性。パワーデバイス用途のSi､次世代半導体SiC､GaNに対応するダイボンド用導電性接着剤。 各種厚膜ペースト・粉末 電子部品やセンサ部品の高性能化に寄与、安定した品質をお届けします。 各種めっきプロセス 低コスト＆高特性のめっきプロセスをご提案します。 ...
ボンディングワイヤ 供給量世界一(＊)TANAKAのボンディングワイヤ 金属接合材料として、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)の極細線(10∼38µm)やパワーデバイス用の太線(100∼500um)等 のボンディングワイヤ及びリボンを提供しております。表面が平滑且つ清浄で寸法安定性に優れたワイヤを、金属接合のノウハウも含めたソリューションと共に提案しま...
金・金合金ボンディングワイヤ 50年を超える信頼と実績 金(Au)・金合金(Au alloy)ボンディングワイヤは、半導体産業を支え続けている高性能なワイヤです。他の金属では類のない化学的安定性と優れた導電性を誇ります。材料開発により高純度を維持した状態で、ファインピッチ、低ループ対応などの機能を実現します。 Au 安定した2nd接合が可能なAuボンディングワイヤGSA,GSB ...
