Edelmetallwalzdraht und mit Edelmetallen beschichteter Walzdraht (Bonddraht)

  • *Quelle: SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, April 2020

Kerntechnologien

Technologien, die durch die Beschäftigung mit „Edelmetallen” entstanden sind

Wenn man von TANAKA Denshi Kogyo’s Technologien spricht, dann ist das wichtigste Schlüsselwort “Edelmetalle”. Seit den Anfängen von Japans Halbleiterindustrie haben die Technologien, die wir über viele Jahre hinweg durch die Herstellung von Edelmetallbonddraht entwickelt haben, eine Vielzahl von wertvollen Produkten hervorgebracht.
TANAKA Denshi Kogyo wird sich auch in Zukunft mit Edelmetallen beschäftigen und periphere Technologien entwickeln.

Hauchdünner Draht

Das Ziehen von hauchfeinem Edelmetalldraht ist eines unserer Spezialgebiete. Drahtziehen ist ein Verarbeitungsverfahren bei dem Metallmaterial mittels eines Formwerkzeugs ausgedünnt und in eine Drahtform gezogen wird. Mit unserer firmeneigenen Drahtziehtechnologie, die wir im Laufe der Jahre entwickelt haben, reduzieren wir den Durchmesser von feinem Draht mittels Dutzenden von Formwerkzeugen, und können Edelmetalldraht mit einem Durchmesser von nicht mehr als 10 μm herstellen. In Kombination mit unserer firmeneigenen Spultechnologie können wir hauchdünne Drähte mit einer Länge von mehr als 5,000 m herstellen.

Schmelzen um einen hohen Reinheitsgrad zu erzielen

Mittels unserer firmeneigenen Schmelztechnologie können wir hochreine Legierungen herstellen zu denen zusätzliche Elemente in Mengen im ppm Bereich hinzugefügt werden.
Außerdem können wir mittels unserer firmeneigenen Vakuumschmelztechnologie hochreine Materialien anbieten. Durch die Optimierung des Zieh- und Hitzebehandlungsprozesses können wir die kristalline Struktur kontrollieren, und äußerst homogene Produkte anbieten, selbst bei hauchdünnen Drähten mit einem Durchmesser von nur mehreren zehn Mikrometern.

Mikrowalzen

Walzen ist ein Verarbeitungsprozess bei dem Metall zwischen rotierende Walzen gelegt, und z.B. dünnes, glattes Bandmaterial hergestellt wird. Durch die Verwendung unserer firmeneigenen Technologie zum Walzen von Draht mit einer Dicke zwischen 100 und 600 μm können wir Bandmaterial ohne Grate an der Stirnseite produzieren, welches mittels Spaltverarbeitung nicht hergestellt werden konnte. Um den hohen Anforderungen hinsichtlich der Bondfähigkeit von Automobilelektronik gerecht zu werden, bieten wir außerdem Produkte in Halbleiterqualität an, die durch die Verwendung von Spiegelwalzen hergestellt werden. Hierdurch können Oberflächenunebenheiten im Durchschnitt auf einen Wert von 1 μm oder weniger reduziert, und eine Kontrolle der Oberflächensauberkeit erzielt werden, die z.B. der von Bonddraht entspricht.

Edelmetallbeschichtungen

Um die verschiedensten Anforderungen für Chipgehäuse erfüllen zu können, fügen wir verschiedene Funktionen hinzu, indem wir reinen Draht, den wir mittels firmeneigener Verfahren verarbeitet haben, mit Edelmetallen beschichten.
So ist es uns z.B. in letzter Zeit gelungen, die Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit erheblich zu verbessern indem wir Kupferdraht mit dem Edelmetall Palladium beschichten.

Fertigungsprozesse, die unseren weltweit höchsten Marktanteil unterstützen

Integrierte Produktion in Reinräumen

Alle Prozesse vom Schmelzen bis zum Ziehen und Aufspulen werden in streng kontrollierten Reinräumen durchgeführt. Dadurch können wir äußerst saubere Produkte mit sehr geringer Oberflächenkontamination anbieten

Bonddraht Produktionsablauf

  1. 1. Schmelzen

    Bei diesem Prozess werden hochreine Metalle und Spuren von zusätzlichen Elementen geschmolzen, und Legierungen mit verschiedenen Funktionen gegossen.

  2. 2. Ziehen

    Bei diesem Prozess wird das Metall mittels eines Formwerkzeugs ausgedünnt und in eine Drahtform gezogen.

  3. 3. Glühen

    Bei diesem Prozess wird der Draht geglüht um seine kristalline Struktur zu ändern, und um die Härte des Drahtes abzugleichen.

  4. 4. Beschichtung

    Bei diesem Prozess wird eine Edelmetallbeschichtung auf die Drahtoberfläche aufgebracht um dem Draht weitere Funktionen wie Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit zu verleihen.

  5. 5. Wickeln

    Bei diesem Prozess wird der Draht auf eine Spule gewickelt, und darauf geachtet eine mögliche Beschädigung des hergestellten Drahts auf ein Minimum zu reduzieren.

Neue Herausforderungen, die TANAKA Denshi Kogyo in Angriff nehmen möchte

TANAKA Kikinzoku Kogyo stellt sich den Herausforderungen neuer Forschungsgebiete und setzt seine angesammelten Technologien dafür ein, Werte in neuen Bereichen zu schaffen.

Medizinischer Bereich

Walzdraht in der Medizin

Weicher Golddraht ist der optimale Edelmetalldraht für die Verwendung als Markierung z.B. bei Katheteruntersuchungen und für Führungsdraht bei minimal invasiven Eingriffen. Um die Genauigkeit der Bestrahlung bei der Strahlentherapie zu verbessern, bieten wir Golddraht von hoher Reinheit und Festigkeit an, der sehr gut sichtbar ist, und den Röntgenstrahlen nicht leicht durchdringen können.

Eigenschaften

  • ○Hoher Reinheitsgrad (mindestens 99.99%)
  • ○Hohe Röntgenstrahlen-Undurchlässigkeit
  • ○Geringe Kontamination
  • ○Drahtdurchmesser von 10 bis 100 μm
  • ○Hohe biologische Sicherheit (Elemente, die nicht sicher sind, werden nicht verwendet)

*Reinheitsgrad, Durchmesser, und andere Parameter können auf die jeweiligen Wünsche unserer Kunden abgestimmt werden. Bitte zögern Sie nicht, sich an uns zu wenden.

Zukunftsvision von TANAKA Denshi Kogyo: Die Erschließung neuer Geschäftsfelder

Informationen über TANAKA Denshi Kogyo, mit diesem Unternehmen unterstützen wir die Halbleiterindustrie

Die Erschließung eines neuen Geschäftsfeldes auf der Basis von Bonddraht

Kundenprobleme durch Produktentwicklung lösen: Lösungsbeispiele von TANAKA Denshi Kogyo

  1. 80% Materialreduktion durch Silberbonddraht

    Mit einer kleinen Investition können die Materialkosten um 80% reduziert werden.
    “Kupfer Bonddraht” ist durch ausgezeichnete Haltbarkeit, Leitfähigkeit und Produktionsgeschwindigkeit gekennzeichnet.
    Halbleiterhersteller E

  2. Kupferbonddraht mit besserer Leistung als Goldbonddraht

    Überwindung der durch die steigenden Goldpreise verursachten Gewinnverluste.
    Mit “Kupfer Bonddraht” können Materialkosten um 90% gesenkt werden.
    Halbleiterhersteller M

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