Bonddraht

PRODUKTE UND LÖSUNGSVORSCHLÄGE

Bonddrähte von TANAKA Precious Metals
– elektrische Relais- und Kontakttechnologie –

TANAKAs reiche Palette an leistungsstarken und hochwertigen Bonddrahtprodukten ist weltweit anerkannt.

Übersicht

Bonddrähte werden verwendet, um Aluminiumelektroden (die Anschlussklemmen auf IC-Chips wie LSIs und Transistoren) mit Zuleitungselektroden für externe Verbindungen elektrisch zu verbinden. Bonddrahtprodukte befinden sich in den meisten Halbleiterbauteilen der Welt.
Durch die Verkleinerung der Halbleiterbauteile wurden auch die Drahtdurchmesser immer dünner. Derzeit sind Bonddrähte mit einem Durchmesser von 15 bis 25 µm sehr beliebt, was dem Drittel eines menschlichen Haares entspricht, welches einen Durchmesser von 70 bis 100 µm hat.

  • Beispiele für IC-Chips

  • Bonddrähte in einem IC-Chip

  • Bonden für lange Kreisläufe

  • Bonden für kurze Kreisläufe

  • Mehrfaches Drahtbonden

Produktlinie: Bonddrähte

Gold-Bonddrähte/Goldlegierungsbonddrähte

Diese Drähte zeichnen sich durch eine ausgewogene Leistung in Bezug auf Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Stabilität und Verarbeitbarkeit aus.
Wir bieten hohe, mittlere und niedrige Loop (Schleifen)-Typen an, um die gewünschte Höhe des Drahtbondloops zu erreichen. Unsere Produktpalette umfasst Drähte mit unterschiedlichen Eigenschaften für jeden Loop-Typ.

Kupfer Bonddraht

Das beste Produkt zur Kostensenkung Die mit Kupfer verbundenen Probleme wie leichte Oxidation, schlechte Haltbarkeit und Haftung werden jetzt durch eine verbesserte Oberflächenbehandlung und Verarbeitungstechnik gelöst. Dieses Produkt reduziert die Kosten um ca. 90% im Vergleich zu Golddrähten.
Neben Drähten, die nur aus Kupfer hergestellt werden, umfasst das Angebot der Serie CLR-1 Drähte, die mit Edelmetallplattierungen zur Verbesserung der Haltbarkeit ausgestattet sind.

Silberbonddraht

Silber hat bekanntlich die höchste Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit aller Metalle. Silbermaterialien sind zwar billiger als Goldmaterialien, dennoch wird das Silber durch Schwefelverbindungen leicht oxidiert und hat ein Problem mit der Haltbarkeit. Tanaka Denshi Kogyo K.K. hat dieses Problem gelöst und vermarktet die Ergebnisse erfolgreich als kommerzielle Produkte. Kunden können die Materialkosten im Vergleich zu Gold um etwa 80% senken und alle Vorrichtungen, die sie bereits für Golddrähte besitzen, wie bisher nutzen. Silberdrähte haben eine Bondgeschwindigkeit, die nahezu der von Golddrähten entspricht.

Aluminium Bonddraht

Als Bindemittel haben wir Aluminium verwendet, das sich durch hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit sowie geringe Materialkosten auszeichnet. Aluminium-Bonddrähte, die eine ausgezeichnete Bondfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit aufweisen, können zu Drähten mit Durchmessern von 100 bis 600 µm oder Bändern mit Breiten von 0,5 bis 2,5 mm geformt werden. Solche Drähte können sogar Strom leiten, so dass sie auch in Stromversorgungsgeräten verwendet werden können. Wir bieten auch Aluminium-Siliziumdrähte an, bei denen Silizium eingemischt wird, um die Festigkeit der Drähte zu verbessern und sie dünner zu machen.

Zusätzlich zu den oben genannten Produkten stellen wir auch Gold- und Goldlegierungs-Bumping-Drahtprodukte her.

Spitzenmarktanteile weltweit

Seit der Gründung im Jahr 1961 ist Tanaka Denshi Kogyo K.K. ein stolzer Marktführer bei der Herstellung und Entwicklung verschiedener Bonddrähte. TANAKA Precious Metals kombiniert Erfahrungen mit Techniken und wird weiterhin neue Produkte anbieten, um die Kundenbedürfnisse zu erfüllen.

Außerdem besuchen wir auch nach der Auslieferung der Produkte unsere Kunden an den Entwicklungsstandorten, an denen unsere Produkte benutzt werden, und hören uns die Erfahrungen sowie Meinungen der Kunden an. Basierend auf den Informationen, die wir von unseren Kunden erhalten haben, sowie auf unserer langjährigen Erfahrung und Erfolgsgeschichte, schlagen wir die Produkte vor, die am besten zu den Anforderungen der Kunden passen, indem wir neue Materialien entwickeln und Vorschläge für deren Verwendung machen.

Hauptsitz und Saga Fabrik

Tanaka Electronics Singapur

Tanaka Electronics Malaysien

Tanaka Electronics Hangzhou

TANAKAs reiche Palette an leistungsstarken und hochwertigen Bonddrahtprodukten ist weltweit anerkannt. TANAKA Precious Metals hat zwei Standorte in Japan, wobei ihre primäre Entwicklungs- und Produktionsstätte in der Präfektur Saga liegt, sowie vier weitere Standorte im Ausland, darunter Standorte in Hangzhou, China und Singapur.