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田中貴金属工業 パワーデバイス向け「活性金属ろう材/銅 複合材」を開発

2021年7月20日

田中貴金属工業株式会社が、パワーデバイス向けに工数削減を可能にする「活性金属ろう材/銅 複合材」を開発したことを発表します。

ワーデバイスにおける放熱分野への活用や次世代ヒートシンクへの貢献、さらに顧客ニーズに合わせたプロセス提案や試作提供も可能

本製品は、銅(Cu)材の片側に活性金属ろう材を複合化(クラッド)した製品です。セラミックス(酸化物、窒化物、炭化物)や炭素素材など任意の材料にダイレクトに接合することができるため、パワーデバイス用セラミックス回路基板や次世代ヒートシンクへの適用が期待されます。さらに、田中貴金属工業では、本製品を活用した試作提供から、ろう付プロセス、試験・評価といった顧客のニーズに合わせたさまざまな提案が可能です。

20210720_田中貴金属工業 パワーデバイス向け「活性金属ろう材銅 複合材」を開発.pdf