活性金属ろう材
セラミックスへのダイレクト接合を実現します。
酸化物系、窒化物系を問わず、種々のセラミックスの接合をメタライズなしで、ダイレクトに接合します。セラミックス同士やセラミックスと金属とでも確実に接合いたします。
■特長
- メタライズ層が不要で、セラミックスにダイレクトに接合
- 従来の方法と同等以上の接合強度を実現
■種類
| TKC-661 | AgCuSnTi系 | 約780℃ | 板幅110mm以下 板厚0.05mm以上 |
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| 線径0.2mm以上 |
■活性金属法
ろう材中にチタンなどの活性金属を添加し、セラミックスへのぬれ性を良くし、接合強度が改善され、また一度の加熱で接合をすませる事が出来ます。この工法は工数低減が可能で、納期的にも優れます。
- 活性金属ろう材外観
- 活性金属ろう材ろう付後外観
■用途
セラミックス治具接合、エンジン部品、セラミックス放熱用電子部品、セラミックス配線板 他
ろう層拡大写真
※接合条件について
1×10-3Pa以下の真空、温度790～850℃、溶融時間1～5分、置きろうで接合することを推奨します。
- パワー半導体向け
活性金属ろう材/銅 複合材
複合材ろう付後