拡大するパワーデバイス市場と、新たな素材開発への期待

パワー半導体の世界市場

出典：富士経済「2024年版次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」

高い電圧に耐え、高電流を制御するパワーデバイスは、車載用、特にEVには欠かす事のできない存在であり、産業機械、鉄道、重電といったインフラ分野でも必須の技術です。またエネルギーを効率的にマネジメントし消費エネルギーの削減に寄与するため、省エネの観点からも注目されています。省エネルギー実現に欠かせないキーデバイスとして、パソコンやスマートフォンといったデジタル端末や、テレビやエアコンといった家電製品、さらには、人工衛星、次世代通信基地局など、幅広い分野で使用されており、その需要は益々高まっています。市場ニーズの高まりとともに新たな技術開発は加速しており、パワーデバイスでは、さらなる高出力化や高効率化が求められています。各部材において、高放熱・高耐熱・接合信頼性に加え、さらなる小型化にも対応する新たな材料の開発が必要となっています。

拡大するパワーデバイス市場と技術トレンド

出典：Status of the Power Electronics Industry report, Yole Intelligence, 2023

パワーデバイスは、これまで主体であるSiをベースとした技術改良に加え、SiC、GaNに代表される次世代デバイスの量産開発の過渡期にあります。極小化と同時にパワー性能を活かすため、材料に対する「低抵抗」 「放熱対策」のニーズは益々高くなっていきます。

「低抵抗」と「放熱対策」
を備えた素材でパワーデバイスに貢献

トータルショリューションを提供する田中貴金属のパワーデバイス向け製品

【各種電極、メタライズ層】

各種めっきプロセス

ボンディングパッド向けメタライズ層

• Ni/Pd/Au、Ni/Au、Ag他
• ボンディングワイヤとパッドの素材組合せに適した提案
• 高信頼性と高生産効率を両立

オーミック接合向け裏面電極

• Ni/Au他
• 低応力でウェハー反りを抑制
• ダイアタッチの接合性良好

リードフレーム、銅クリップ、PCB向け

• Ni/Pd/Au他
• Ni層の拡散を防止
• Au層を薄膜化、全体コストを低減

各種めっきプロセス

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スパッタリングターゲット

各種貴金属ターゲット、合金ターゲット

• Au、Ag、Pt、Pd、Ir等の純貴金属ターゲット
• 貴金属合金ターゲット

• 各種電極、メタライズ層に適した高純度ターゲット
• ピンホール、酸化物、ガス等欠陥のない成膜
• 高い耐環境性(耐硫化、耐湿度)の銀合金ターゲット

スパッタリングターゲット

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今後さらに高度化が求められるパワーデバイス分野において、貴金属材料の持つポテンシャルを最大限に活かし、また貴金属以外の元素でも、長年培った加工技術を用いた様々な製品を開発･ご提供いたします。 詳細はお問合せください。

グローバルな開発体制とカスタマーサービス

長年半導体業界に携わってきた強みを活かし、トータルソリューションをご提供いたします。

• グローバルな開発拠点を擁し、顧客ニーズに沿った迅速な開発とカスタマー対応を行います。
• お客様同様の組立て設備と評価設備を持ち、開発スピードを促進します。
• 複数の製品ラインナップから、高信頼性と高生産効率を両立する最適な材料の組合せをご提案します。
• 研究開発や製造工程で発生する端材等の貴金属含有物を、純原料の貴金属地金に戻すリサイクルスキームを確立。貴重な材料を用いて、何度でも挑戦できる研究開発体制を整えています。