支持GX推進和EV普及的功率半導體的發展。-5頁接近支持基礎的材料開發的現狀

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田中貴金屬集團最大限度地發揮貴金屬材料的潛力

南川:在這種情況下,您認為田中貴金屬集團應該扮演什麼角色?

安倍:我們是一家生產使用貴金屬的尖端材料的製造商。我們的職責之一是最大限度地發揮貴金屬材料的潛力。另一個職責是運用我們多年技術研發累積的製程技術,為產業做出貢獻。

最大限度地利用第一種材料潛力的一點是開發利用貴金屬特有材料優點的先進材料,如低電阻值,高導電性,低化學變化和可靠性。

不只是無垢的材料,制造合金、加入添加劑等賦予功能性的技術開發是無限大的。此外,雖然貴金屬的形象價格很高,但我們將響應行業需求,同時繪制降低成本的路線圖,例如減少貴金屬的含量。

另一類是我們長期以來處理過的非貴金屬材料,其中最典型的例子就是用於功率半導體的接合線,包括鋁和銅材質的產品。最初,我們供應半導體用金線,但透過應用此製程技術,我們率先開發並量產了鋁線。

田中貴金屬集團的優點在於,我們可以運用以貴金屬為中心的技術開發能力,開發適用於特定應用的貴金屬以外的材料。

在掌握包括最終應用在內的整個行業趨勢的同時,我想繼續推進下一個先進材料的開發。

Nanagawa:從材料開發的角度來看,它不僅僅是關於半導體,而是在AI的幫助下開發新材料的時代。

它可能不適合半導體框架,可以制作新材料。我希望你做這樣的事情。

安倍:謝謝你的好主意。

田中貴金屬集團將於2025年7月慶祝成立140週年。為了成為一家擁有200年歷史的公司,公司內部成立了一支名為「Dock2085」的新勘探團隊。

在那裡,我們正在研究有趣的功能表達,盡管我們還不了解應用程序,並探索從未涉及貴金屬的商業領域。我們將促進當前的業務強化和未來的播種活動。

最後,非常感謝您的評論,如支持我們。我希望繼續努力成為能夠為半導體行業做出贡獻的公司之一。

對話風景-page5
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田中貴金屬為電源元件產品提供整體解決方案

1
接合線

接合線

鋁線/帶

  • 高接合性
  • 高耐濕性

銅線/帶

  • 出色的導電性
  • 優異的熔斷電流

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2
模具粘合材料

模具粘合材料

銀膠

  • 對裸Si的良好粘附性

混合銀膠

  • 高熱傳導率
  • 高可靠性

燒結純銀

  • 高熱傳導率
  • 高熱接合強度

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3
活性金屬焊料

活性金屬焊料/銅複合材料

厚銅迴路形成

  • 無蝕刻法
  • 可實現釬料層薄板化

無粘結劑

  • 易於維護爐子

縮短熱處理時間

  • 低釬焊溫度

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4 【各種電極、金屬化層】

各種電鍍製程

用於焊盤的金屬化層

  • Ni/Pd/Au、Ni/Au、Ag等
  • 關於接合線和焊盤材料的合適組合的建議
  • 高可靠性和高生產率

面向歐姆結的背面電極

  • Ni/Au等
  • 通過低應力抑制晶圓翹曲
  • 良好的晶片貼裝接合性

適用於引線框架、銅夾和PCB

  • Ni/Pd/Au等
  • 防止鎳層擴散
  • 使Au層更薄,降低總體成本
各種電鍍製程
各種電鍍製程

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濺鍍靶材

各種貴金屬靶材及合金靶材

  • 純貴金屬靶材如金、銀、鉑、鈀和銥
  • 貴金屬合金靶材
  • 高純度靶材適用於各種電極和金屬化層。
  • 無小孔、氧化物、氣體等缺陷的成膜
  • 高耐環境腐蝕(耐硫化和耐濕)銀合金靶材
熔融法製造的濺鍍靶材和真空蒸鍍材
濺鍍靶材

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