Bonddraht
Der weltweit führende Anbieter von Bonddraht (*) Bonddraht von TANAKA
Als Metall-Bondwerkstoffe bieten wir Bonddrähte und Bänder wie z.B. hauchdünne Drähte aus Gold (Au), Silber (Ag), Kupfer (Cu), und Aluminium (Al) (10 bis 38 µm), sowie dicke Drähte (100 bis 500 µm) für Leistungsbauelemente an. Wir bieten Ihnen Drähte mit einer glatten und sauberen Oberfläche und hervorragenden Dimensionsstabilität an, zusammen mit Lösungen, einschließlich Know-how für das Bonden von Metallen.
- (*)Quelle: SEMI Industry Research and Statistics / TECHCET, April 2020
Typenliste
| Wire Type | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Thick Wire | Fine Wire | Coated Wire | Ribbon | ||
| Wire Material | Gold |  |
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| Silver |  |
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| Copper |  |
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| Aluminum |  |
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*Bitte wenden Sie sich an uns für Informationen über Produkte und Entwicklungsprodukte für die es keine detailierten Informationen auf dieser Webseite gibt.
Richtlinien hinsichtlich der Bondfähigkeit je nachdem welche Drahtmaterialien verwendet werden
| Bonded Material | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Al | Au/Pd/Ni Plating |
Ag Plating |
Au | Ni Plating |
Cu | ||
| Wire | Au/Au Alloy | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★★☆ |
| PCC | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★☆☆ | |
| Cu/Cu Alloy | ★★★ | ★★☆ | ★★☆ | ★★★ | ★☆☆ | ★☆☆ | |
| Ag Alloy | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★★☆ | |
| Al | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★★ | |
*Die Bondbarkeitsbedingungen variieren je nach Anwendung. Bitte wenden Sie sich an uns für weitere Informationen.
Goldbonddraht und Goldlegierungsbonddraht
Mehr als 50 Jahre Vertrauen und Erfahrung
Wir unterstützen kontinuierlich die Halbleiterindustrie mit leistungsstarken Bonddrähten aus Gold (Au) und Goldlegierungen (Au-Legierungen), die sich durch eine hohe chemische Stabilität und hervorragende Leitfähigkeit auszeichnen, die mit keinem anderen Metall erreicht werden kann. Durch unsere Werkstoffentwicklung können Funktionen wie z.B. Fine-Pitches und Low-Loops unter Aufrechterhaltung eines hohen Reinheitsgrads hergestellt werden.
Silberlegierungsbonddraht
Die Technologien eines Edelmetallherstellers in Produkte umsetzen
Bonddrähte, die aus einer Silberlegierung (Ag-Legierung) bestehen, mit einer hervorragenden Leit- und Wärmeleitfähigkeit, die aufgrund ihres hohen Reflexionsvermögens im Bereich des sichtbaren Lichts auch für optische Halbleitervorrichtungen wie z.B. LED verwendet werden können. Außerdem können mit diesen Drähten die Materialkosten um etwa 80% gesenkt werden, wenn sie an Stelle von Golddrähten verwendet werden.
Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht
Die besten Produkte um Kosten zu reduzieren
Wir bieten ultrafeine, hochreine, und sauerstofffreie Bonddrähte aus Kupfer (Cu) (kleinster Durchmesser 15 µm) an. Außerdem bieten wir mit Palladium-beschichtete Kupferdrähte (Pd coated Cu (PCC) wires) an, die durch eine Edelmetallbeschichtung zusätzlich oxidationsbeständig gemacht werden. Mit diesen Drähten können die Kosten im Vergleich zu teuren Golddrähten um etwa 90% reduziert werden.
Aluminium- und Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente
Der Standard für Leistungsbauelemente
TANAKA Denshi Kogyo K.K. bietet Drähte (100 bis 500 µm) und Bänder (Breite: 0,5 bis 2,0 mm) aus Aluminium (Al) und Kupfer (Cu) von hoher Reinheit und mit hervorragenden Oberflächeneigenschaften in Fahrzeugqualität an. Da Aluminium ein Material mit einer hervorragenden Feuchtigkeitsbeständigkeit ist, wird es häufig für Leistungsbauelemente verwendet, die unter harten Umweltbedingungen einen hohen Stromfluss erzeugen. Wir bieten außerdem auch Drähte aus Kupfermaterial mit noch besserer elektrischer Leitfähigkeit für Leistungsbauelemente an.
Standardspulen für Bonddraht
Für hauchdünnen Bonddraht
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AL-2 | Aluminum | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 26.4 | 27.9 |
| AL-4 | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 45.5 | 47 |
Für Drähte und Bänder, die für Leistungsbauelemente verwendet werden
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| No.88 | Poly Carbonate | 88 | 10 | 50 | 3 | 25 | 31 |
| No.88B | 89 | 10 | 71 | 3 | 25 | 31 | |
| No.88K | 88 | 11 | 50 | 3 | 31 | 37 | |
| No.120 | 120 | 10 | 54 | 4 | 30 | 38 | |
| No.120K | 120 | 11 | 64 | 4 | 30 | 38 |
Al-2
Al-4
No.88
No.88B
No.88K
No.120K
*Bitte wenden Sie sich an uns für Informationen über andere Spezifikationen.
Physikalische Eigenschaften (Daten die mittels Simulation erhalten wurden)*Referenzwerte
| Unit | Gold | Copper | Aluminum | Silver | Palladium | Platinum | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Atomic symbol | Au | Cu | Al | Ag | Pd | Pt | |
| Atomic number | 79 | 29 | 13 | 47 | 46 | 78 | |
| Atomic weight | 196.96655 | 63.546 | 26.981538 | 107.8682 | 106.42 | 195.078 | |
| Crystal structure | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | |
| Lattice constant | Å | 4.0785 | 3.6147 | 4.0496 | 4.0862 | 3.8907 | 3.924 |
| Melting point | K | 1336.15 | 1356.45±0.1 | 933.25 | 1233.95 | 1825.15 | 2042.15±1 |
| Boiling point | K | 2983 | 2855 | 2750±50 | 2423±20 | 3150±100 | 4100±100 |
| Density (20℃) | g･cm-3 | 19.32 | 8.92 | 2.70 | 10.50 | 12.02 (22℃) | 21.45 |
| Resistivity (20℃) | μΩ･cm | 2.3 | 1.694 | 2.7 | 1.63 | 10.8 | 10.58 |
| Heat of fusion | kJ･mol-1 | 12.37 | 13.1 | 8.40±0.16 | 11±0.5 | 16.7 | 19.7 |
| Thermal conductivity (0～100℃) |
W･m-1･K-1 | 315.5 | 397 | 238 | 425 | 75.2 | 73.4 |
| Specific heat (0～100℃) | J･kg-1･K--1 | 130 | 386.0 | 917 | 234 | 247 | 134.4 |
| Coefficient of linear expansion (0～100℃) |
x 10-6･K-1 | 14.1 | 17.0 | 23.5 | 19.1 | 11.0 | 9.0 |
| Young’s modulus | GPa | 88.3 (300K) | 136 (298K) | 69 (300K) | 100.5 (300K) | 121 (293K) | 169.9 (293K) |
| Shear modulus | GPa | 29.6 | 26.0 | 31.3 | |||
| Poisson’s ratio | 0.440 | 0.343 | 0.345 | 0.367 | 0.393 | 0.377 |
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