Bonddraht
Der weltweit führende Anbieter von Bonddraht (*) Bonddraht von TANAKA
Als Top-Lieferant im sich ständig weiterentwickelnden Halbleiterbereich können wir Ihnen zuverlässige Produkte anbieten.
- (*)Quelle: SEMI Industry Research and Statistics / TECHCET, April 2020
Typenliste
| Wire Type | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Thick Wire | Fine Wire | Coated Wire | Ribbon | ||
| Wire Material | Gold |  |
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| Silver |  |
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| Copper |  |
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| Aluminum |  |
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*Bitte wenden Sie sich an uns für Informationen über Produkte und Entwicklungsprodukte für die es keine detailierten Informationen auf dieser Webseite gibt.
Richtlinien hinsichtlich der Bondfähigkeit je nachdem welche Drahtmaterialien verwendet werden
| Bonded Material | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Al | Au/Pd/Ni Plating |
Ag Plating |
Au | Ni Plating |
Cu | ||
| Wire | Au/Au Alloy | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★★☆ |
| PCC | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★☆☆ | |
| Cu/Cu Alloy | ★★★ | ★★☆ | ★★☆ | ★★★ | ★☆☆ | ★☆☆ | |
| Ag Alloy | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★★☆ | |
| Al | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★★ | |
*Die Bondbarkeitsbedingungen variieren je nach Anwendung. Bitte wenden Sie sich an uns für weitere Informationen.
Goldbonddraht und Goldlegierungsbonddraht
Mehr als 50 Jahre Vertrauen und Erfahrung
Leistungsstarker Gold- und Goldlegierungsbonddraht mit dem wir kontinuierlich die Halbleiterindustrie unterstützt haben. Insbesondere, hinsichtlich seiner elektrischen Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Verarbeitbarkeit, und chemischen Stabilität weist er eine unübertroffene Leistungsfähigkeit auf, die mit anderen Metallen nicht erreicht werden kann.
Silberlegierungsbonddraht
Die Technologien eines Edelmetallherstellers in Produkte umsetzen
Silber weist zwar die höchste Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit von allen Metallen auf, reagiert aber leicht mit Schwefel und bildet Silbersulfid. TANAKA Denshi Kogyo ist es gelungen dieses Problem lösen, und Produkte zu entwickeln, die jetzt in Serie produziert werden, bei denen dieses Problem nicht mehr besteht. Der Materialpreis ist billiger als der von Gold, und deshalb konnten die Kosten im Vergleich zu Goldbonddraht um etwa 80% reduziert werden.
Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht
Die besten Produkte um Kosten zu reduzieren
Mit Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht können die Kosten im Vergleich zu Goldbonddraht um etwa 90% reduziert werden. Außerdem weist Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht hervorragende elektrische Eigenschaften z.B. hinsichtlich seiner elektrischen Leitfähigkeit und des erzeugten Schmelzstroms auf, und kann für verschiedene Geräte wie z.B. diskrete Halbleiter, QFP und BGA verwendet werden. Wir bieten auch Kupferlegierungdraht und mit Edelmetallen beschichteten Kupferdraht an, der noch zuverlässiger ist.
Aluminium- und Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente
Der Standard für Leistungsbauelemente
Bonddraht für Leistungsbauelemente muss unter schwierigen Umgebungsbedingungen hohe Spannungen aushalten können. Aluminium weist eine ausgezeichnete Bondfähigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit auf, und wird in der Form von dicken Drähten (Durchmesser von 100 bis 500 µm) oder breiten Bändern für Leistungsbauelemente verwendet. Für Leistungsbauelemente bieten wir auch Bonddraht aus Kupfer mit einer hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit an.
Standardspulen für Bonddraht
Für hauchdünnen Bonddraht
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AL-2 | Aluminum | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 26.4 | 27.9 |
| AL-4 | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 45.5 | 47 |
Für Drähte und Bänder, die für Leistungsbauelemente verwendet werden
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| No.88 | Poly Carbonate | 88 | 10 | 50 | 3 | 25 | 31 |
| No.88B | 89 | 10 | 71 | 3 | 25 | 31 | |
| No.88K | 88 | 11 | 50 | 3 | 31 | 37 | |
| No.120 | 120 | 10 | 54 | 4 | 30 | 38 | |
| No.120K | 120 | 11 | 64 | 4 | 30 | 38 |
Al-2
Al-4
No.88
No.88B
No.88K
No.120K
*Bitte wenden Sie sich an uns für Informationen über andere Spezifikationen.
Physikalische Eigenschaften (Daten die mittels Simulation erhalten wurden)*Referenzwerte
| Unit | Gold | Copper | Aluminum | Silver | Palladium | Platinum | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Atomic symbol | Au | Cu | Al | Ag | Pd | Pt | |
| Atomic number | 79 | 29 | 13 | 47 | 46 | 78 | |
| Atomic weight | 196.96655 | 63.546 | 26.981538 | 107.8682 | 106.42 | 195.078 | |
| Crystal structure | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | |
| Lattice constant | Å | 4.0785 | 3.6147 | 4.0496 | 4.0862 | 3.8907 | 3.924 |
| Melting point | K | 1336.15 | 1356.45±0.1 | 933.25 | 1233.95 | 1825.15 | 2042.15±1 |
| Boiling point | K | 2983 | 2855 | 2750±50 | 2423±20 | 3150±100 | 4100±100 |
| Density (20℃) | g･cm-3 | 19.32 | 8.92 | 2.70 | 10.50 | 12.02 (22℃) | 21.45 |
| Resistivity (20℃) | μΩ･cm | 2.3 | 1.694 | 2.7 | 1.63 | 10.8 | 10.58 |
| Heat of fusion | kJ･mol-1 | 12.37 | 13.1 | 8.40±0.16 | 11±0.5 | 16.7 | 19.7 |
| Thermal conductivity (0～100℃) |
W･m-1･K-1 | 315.5 | 397 | 238 | 425 | 75.2 | 73.4 |
| Specific heat (0～100℃) | J･kg-1･K--1 | 130 | 386.0 | 917 | 234 | 247 | 134.4 |
| Coefficient of linear expansion (0～100℃) |
x 10-6･K-1 | 14.1 | 17.0 | 23.5 | 19.1 | 11.0 | 9.0 |
| Young’s modulus | GPa | 88.3 (300K) | 136 (298K) | 69 (300K) | 100.5 (300K) | 121 (293K) | 169.9 (293K) |
| Shear modulus | GPa | 29.6 | 26.0 | 31.3 | |||
| Poisson’s ratio | 0.440 | 0.343 | 0.345 | 0.367 | 0.393 | 0.377 |
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