Bonddraht

Bonddraht

Wir sind der weltweit größte Lieferant.
Wir liefern die für IC und LSI am besten geeignete Qualität.

Bonddraht für den Einsatz in breitgefächerten Bereichen wie IC, LSI, Transistoren etc. Wir bieten zuverlässige Produkte, die auf die modernsten Technologien der sich ständig weiterentwickelnden Halbleitertechnik abgestimmt sind.

Gold Bonddraht

Eigenschaften

Golddraht

  • Geeignet für verschiedene Packungsarten wie DIP, von SIP bis hin zu QFP, BGA, FBGA und dergleichen.
  • Die neueste Packungsart wie gestapelte Packages ist auch für ultradünne Packages geeignet.
  • Durch Verwendung hochfester Typen kann durch dünnere Drähte eine Kostenreduktion erzielt werden.
  • Durch Verwendung hochfester Typen sind die Drähte auch für Fine-Pitch geeignet

Eigenschaften von Gold Bonddraht und nach Art klassifizierte Verwendungszwecke

(Drahtdurchmesser = 20 µm)
Art Produktspezifikationen Verwendungszweck Eigenschaften
Bruchlast
(mN)
Dehnungsate
(%)
Golddraht
(Reinheit 99%)
Y 34-65 2.0-5.0 LED,TO,DIP,SIP Hervorragende Leistung unter thermischer Beanspruchung
GSA 43-92 1.0-7.0 QFN,QFP,DIP,SIP,CSP Gutes sekundäres Bonden
Für kleinformatige Kontaktstellen
GSB 51-99 1.0-7.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP
FA 49-85 2.0-6.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP Gutes Bonden
GMG 62-111 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP Für kleinformatige Kontaktstellen und Fine-Pitch geeignet
Für lange und kurze Kreisläufe geeignet
GFC 49-97 1.0-7.0 Gutes primäres Bonden
Für kleinformatige Kontaktstellen und Fine-Pitch geeignet
GFD 58-106 1.0-7.0
GMH-2 66-114 1.0-7.0 Hervorragende Beständigkeit gegenüber Drahtverformung
Für Fine-Pitch geeignet
GLF 58-103 2.0-7.0 Beständigkeit gegenüber Halsschäden und Eignung für Fine-Pitch
Für ultrakurze Kreisläufe geeignet

Bonden für kurze Kreisläufe

Bonden für lange Kreisläufe

Goldlegierung Bonddraht

Eigenschaften

  • Ermöglicht eine Miniaturisierung des Klemmdurchmessers der Kugel beim Bonden
  • Verbesserung der Verlässlichkeit der Verbindungen über die Zeit nach dem Bonden
  • Beim herkömmlichen Ball-Bonder verwendbar
  • Bei kontinuierlichem Bonden kommt es nicht zu Unterbrechungen des Bondens oder Abfall der Zugkraft.

Zustand nach 1000 Stunden bei 200°C

GPG,GPG-2

Golddraht (Reinheit 99,99%)

GPG / GPG-2 Typen

Eigenschaften

  • Hohe Verlässlichkeit durch Kombination mit Halogenharzen
  • Gleichbleibende Form der Klemmbonding-Kugel Hohe Rundheit (GPG-2)

GPH Typen

Eigenschaften

  • Sehr verlässliches Bonden durch Kombination mit halogenfreien Harzen

Eigenschaften von Gold Bonddraht und nach Art klassifizierte Verwendungszwecke

(Drahtdurchmesser = 20 µm)
Art Produktspezifikationen Verwendungszweck Eigenschaften
Bruchlast
(mN)
Dehnungsate
(%)
Goldlegierung Bonddraht
(Reinheit 99%)
GPG 66-99 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP Golddraht mit einer Reinheit von mehr als 99,99%
Hohe Verlässlichkeit und für Fine-Pitch geeignet
Für Halogenharze geeignet
GPG-2 61-109 1.0-7.0
GPH 58-106 1.0-7.0 Golddraht mit einer Reinheit von mehr als 99,99%
Hohe Verlässlichkeit und für Fine-Pitch geeignet
Für Halogenharze geeignet

Kupfer Bonddraht

Eigenschaften

  • Materialkosten sind geringer als bei Golddraht und erlauben so, Kosten zu senken

Größe

  • Φ15μm~Φ38μm

Vergleichstabelle der physikalischen Eigenschaften von Gold und Kupfer

Hervorragende Eigenschaften als Kontaktleiter
Physical Properties Au Cu
Resistivity:[µΩ・cm] 2.3 1.7
Thermal conductivity:[W/m・K] 320 398
Young‘s modulus:[GPa] 80 135

Querschnittstruktur der primären Bondstelle nach Lagerung bei hohen Temperaturen

  • Durch Interdiffusion mit Al ist eine Bildung von Hohlräumen unwahrscheinlich

*HTS Bedingungen: Temp. 473K, geformtes HF-Harz

Eigenschaften von Kupfer Bonddraht und nach Art klassifizierte Verwendungszwecke

(Drahtdurchmesser = 20 µm)
Art Produktspezifikationen Verwendungszweck Eigenschaften
Bruchlast
(mN)
Dehnungsate
(%)
High Performance Cu CLR-1A 39-87 5.0-15.0 QFN,QFP,BGA,CSP Hochleistungskupferdraht
Breites Bonding-Fenster
Cu Alloy CA-1 41-93 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,CSP Hohe Verlässlichkeit, hohe sekundäre Bondbarkeit
Bare Cu
(Reinheit 99%)
CFB-1 43-94 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP Hohe sekundäre Bondbarkeit
Stabile kontinuierliche Bondbarkeit
TCA-1 42-90 5.0-15.0 Für Fine-Pitch geeignet
Gleichbleibende Formbarkeit der Kugel
TCB-1 27-76 5.0-15.0 Weiche und stabile Formbarkeit der Kugel

Aluminium Bonddraht

TANW Typ

Eigenschaften

  • Hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit
  • Hervorragende Bondbarkeit

Größe

  • φ100μm~φ500μm

Aluminiumdraht

PCT:at 120℃, RH100%, 2atm

Aluminium Bondband

TABR Typ

Eigenschaften

  • Hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit
    (entspricht TANW-Draht)
  • Für mehrere Größen geeignet

Größe

  • w0.5mm~w2.0mm、
    t0.10mm~t0.30mm

*Die Rollenlänge variiert in Abhängigkeit von den Bandmaßen

Aluminium-Silizium Bonddraht

TABN Typen

Eigenschaften

  • Einheitliche Siliziumverteilung
  • Stabile mechanische Eigenschaften
  • Einheitliche ohne Kräuseln, Verschmutzung oder Beschädigungen
     Qualität
  • Hervorragende Bondbarkeit
  • Gute Feuchtigkeitsbeständigkeit

Größe

  • φ18μm~φ80μm

Aluminium-Silizium Bonddraht

Silberlegierung Bonddraht

SEA, SEB, SEC Arten

Eigenschaften

  • Materialkosten sind geringer als bei Golddraht und die Bondbarkeit ist besser als bei Kupferdraht
  • Hohe Reflektivität im Niederfrequenzbereich

Silberlegierung Bonddraht

Reflektivität

Spezifischer Widerstand

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