Bonddraht

Bonddraht

Der weltweit führende Anbieter von Bonddraht (*) Bonddraht von TANAKA

Als Top-Lieferant im sich ständig weiterentwickelnden Halbleiterbereich können wir Ihnen zuverlässige Produkte anbieten.

  • (*)Quelle: SEMI Industry Research and Statistics / TECHCET, April 2020

Typenliste

  Wire Type
Thick Wire Fine Wire Coated Wire Ribbon
Wire Material Gold
Silver
Copper
Aluminum

*Bitte wenden Sie sich an uns für Informationen über Produkte und Entwicklungsprodukte für die es keine detailierten Informationen auf dieser Webseite gibt.

Richtlinien hinsichtlich der Bondfähigkeit je nachdem welche Drahtmaterialien verwendet werden

  Bonded Material
Al Au/Pd/Ni
Plating
Ag
Plating
Au Ni
Plating
Cu
Wire Au/Au Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
PCC ★★★ ★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Cu/Cu Alloy ★★★ ★★ ★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Ag Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
Al ★★★ ★★ ★★★ ★★ ★★★ ★★★

*Die Bondbarkeitsbedingungen variieren je nach Anwendung. Bitte wenden Sie sich an uns für weitere Informationen.

Goldbonddraht und Goldlegierungsbonddraht

Mehr als 50 Jahre Vertrauen und Erfahrung

Leistungsstarker Gold- und Goldlegierungsbonddraht mit dem wir kontinuierlich die Halbleiterindustrie unterstützt haben. Insbesondere, hinsichtlich seiner elektrischen Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Verarbeitbarkeit, und chemischen Stabilität weist er eine unübertroffene Leistungsfähigkeit auf, die mit anderen Metallen nicht erreicht werden kann.

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Silberlegierungsbonddraht

Die Technologien eines Edelmetallherstellers in Produkte umsetzen

Silber weist zwar die höchste Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit von allen Metallen auf, reagiert aber leicht mit Schwefel und bildet Silbersulfid. TANAKA Denshi Kogyo ist es gelungen dieses Problem lösen, und Produkte zu entwickeln, die jetzt in Serie produziert werden, bei denen dieses Problem nicht mehr besteht. Der Materialpreis ist billiger als der von Gold, und deshalb konnten die Kosten im Vergleich zu Goldbonddraht um etwa 80% reduziert werden.

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Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht

Die besten Produkte um Kosten zu reduzieren

Mit Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht können die Kosten im Vergleich zu Goldbonddraht um etwa 90% reduziert werden. Außerdem weist Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht hervorragende elektrische Eigenschaften z.B. hinsichtlich seiner elektrischen Leitfähigkeit und des erzeugten Schmelzstroms auf, und kann für verschiedene Geräte wie z.B. diskrete Halbleiter, QFP und BGA verwendet werden. Wir bieten auch Kupferlegierungdraht und mit Edelmetallen beschichteten Kupferdraht an, der noch zuverlässiger ist.

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Aluminium- und Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente

Der Standard für Leistungsbauelemente

Bonddraht für Leistungsbauelemente muss unter schwierigen Umgebungsbedingungen hohe Spannungen aushalten können. Aluminium weist eine ausgezeichnete Bondfähigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit auf, und wird in der Form von dicken Drähten (Durchmesser von 100 bis 500 µm) oder breiten Bändern für Leistungsbauelemente verwendet. Für Leistungsbauelemente bieten wir auch Bonddraht aus Kupfer mit einer hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit an.

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Standardspulen für Bonddraht

Für hauchdünnen Bonddraht

(mm)
Type Material A B C D E F
AL-2 Aluminum 58.5 48.8 50.3 0.75 26.4 27.9
AL-4 58.5 48.8 50.3 0.75 45.5 47

Für Drähte und Bänder, die für Leistungsbauelemente verwendet werden

(mm)
Type Material A B C D E F
No.88 Poly Carbonate 88 10 50 3 25 31
No.88B 89 10 71 3 25 31
No.88K 88 11 50 3 31 37
No.120 120 10 54 4 30 38
No.120K 120 11 64 4 30 38

  • Al-2

    Al-4

  • No.88

    No.88B

  • No.88K

    No.120K

*Bitte wenden Sie sich an uns für Informationen über andere Spezifikationen.

Physikalische Eigenschaften (Daten die mittels Simulation erhalten wurden)*Referenzwerte

  Unit Gold Copper Aluminum Silver Palladium Platinum
Atomic symbol   Au Cu Al Ag Pd Pt
Atomic number   79 29 13 47 46 78
Atomic weight   196.96655 63.546 26.981538 107.8682 106.42 195.078
Crystal structure   fcc fcc fcc fcc fcc fcc
Lattice constant Å 4.0785 3.6147 4.0496 4.0862 3.8907 3.924
Melting point K 1336.15 1356.45±0.1 933.25 1233.95 1825.15 2042.15±1
Boiling point K 2983 2855 2750±50 2423±20  3150±100 4100±100
Density (20℃) g・cm-3 19.32 8.92 2.70 10.50 12.02 (22℃) 21.45
Resistivity (20℃) μΩ・cm 2.3 1.694 2.7 1.63 10.8 10.58
Heat of fusion kJ・mol-1 12.37 13.1 8.40±0.16 11±0.5 16.7 19.7
Thermal
conductivity (0~100℃)
W・m-1・K-1 315.5 397 238 425 75.2 73.4
Specific heat (0~100℃) J・kg-1・K--1 130 386.0 917 234 247 134.4
Coefficient of linear expansion
(0~100℃)
x 10-6・K-1 14.1 17.0 23.5 19.1 11.0 9.0
Young’s modulus GPa 88.3 (300K) 136 (298K) 69 (300K) 100.5 (300K) 121 (293K) 169.9 (293K)
Shear modulus GPa 29.6   26.0 31.3    
Poisson’s ratio   0.440 0.343 0.345 0.367 0.393 0.377

Informationen über TANAKA Denshi Kogyo, mit diesem Unternehmen unterstützen wir die Halbleiterindustrie

Die Erschließung eines neuen Geschäftsfeldes auf der Basis von Bonddraht

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