Bonddraht
Wir sind der weltweit größte Lieferant.(*)
Wir liefern die für IC und LSI am besten geeignete Qualität.
(*)Quelle: SEMI Industry Research and Statistics / TECHCET, April 2020
Bonddraht für den Einsatz in breitgefächerten Bereichen wie IC, LSI, Transistoren etc. Wir bieten zuverlässige Produkte, die auf die modernsten Technologien der sich ständig weiterentwickelnden Halbleitertechnik abgestimmt sind.
Gold Bonddraht
■Eigenschaften
Golddraht
- Geeignet für verschiedene Packungsarten wie DIP, von SIP bis hin zu QFP, BGA, FBGA und dergleichen.
- Die neueste Packungsart wie gestapelte Packages ist auch für ultradünne Packages geeignet.
- Durch Verwendung hochfester Typen kann durch dünnere Drähte eine Kostenreduktion erzielt werden.
- Durch Verwendung hochfester Typen sind die Drähte auch für Fine-Pitch geeignet
Eigenschaften von Gold Bonddraht und nach Art klassifizierte Verwendungszwecke
| Art | Produktspezifikationen | Verwendungszweck | Eigenschaften | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Bruchlast （mN） |
Dehnungsate （%） |
||||
| Golddraht (Reinheit 99%) |
Y | 34-65 | 2.0-5.0 | LED,TO,DIP,SIP | Hervorragende Leistung unter thermischer Beanspruchung |
| GSA | 43-92 | 1.0-7.0 | QFN,QFP,DIP,SIP,CSP | Gutes sekundäres Bonden Für kleinformatige Kontaktstellen |
|
| GSB | 51-99 | 1.0-7.0 | QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP | ||
| FA | 49-85 | 2.0-6.0 | DIP,SIP,QFP,BGA,CSP | Gutes Bonden | |
| GMG | 62-111 | 1.0-7.0 | DIP,SIP,QFP,BGA,CSP | Für kleinformatige Kontaktstellen und Fine-Pitch geeignet Für lange und kurze Kreisläufe geeignet |
|
| GFC | 49-97 | 1.0-7.0 | Gutes primäres Bonden Für kleinformatige Kontaktstellen und Fine-Pitch geeignet |
||
| GFD | 58-106 | 1.0-7.0 | |||
| GMH-2 | 66-114 | 1.0-7.0 | Hervorragende Beständigkeit gegenüber Drahtverformung Für Fine-Pitch geeignet |
||
| GLF | 58-103 | 2.0-7.0 | Beständigkeit gegenüber Halsschäden und Eignung für Fine-Pitch Für ultrakurze Kreisläufe geeignet |
||
Bonden für kurze Kreisläufe
Bonden für lange Kreisläufe
Goldlegierung Bonddraht
■Eigenschaften
- Ermöglicht eine Miniaturisierung des Klemmdurchmessers der Kugel beim Bonden
- Verbesserung der Verlässlichkeit der Verbindungen über die Zeit nach dem Bonden
- Beim herkömmlichen Ball-Bonder verwendbar
- Bei kontinuierlichem Bonden kommt es nicht zu Unterbrechungen des Bondens oder Abfall der Zugkraft.
Zustand nach 1000 Stunden bei 200°C
GPG，GPG-2
Golddraht (Reinheit 99,99%)
GPG / GPG-2 Typen
■Eigenschaften
- Hohe Verlässlichkeit durch Kombination mit Halogenharzen
- Gleichbleibende Form der Klemmbonding-Kugel Hohe Rundheit (GPG-2)
GPH Typen
■Eigenschaften
- Sehr verlässliches Bonden durch Kombination mit halogenfreien Harzen
Eigenschaften von Gold Bonddraht und nach Art klassifizierte Verwendungszwecke
| Art | Produktspezifikationen | Verwendungszweck | Eigenschaften | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Bruchlast （mN） |
Dehnungsate （%） |
||||
| Goldlegierung Bonddraht (Reinheit 99%) |
GPG | 66-99 | 1.0-7.0 | DIP,SIP,QFP,BGA,CSP | Golddraht mit einer Reinheit von mehr als 99,99% Hohe Verlässlichkeit und für Fine-Pitch geeignet Für Halogenharze geeignet |
| GPG-2 | 61-109 | 1.0-7.0 | |||
| GPH | 58-106 | 1.0-7.0 | Golddraht mit einer Reinheit von mehr als 99,99% Hohe Verlässlichkeit und für Fine-Pitch geeignet Für Halogenharze geeignet |
||
Kupfer Bonddraht
■Eigenschaften
- Materialkosten sind geringer als bei Golddraht und erlauben so, Kosten zu senken
■Größe
- Φ15μm～Φ38μm
■Vergleichstabelle der physikalischen Eigenschaften von Gold und Kupfer
| Physical Properties | Au | Cu |
|---|---|---|
| Resistivity：[µΩ・cm] | 2.3 | 1.7 |
| Thermal conductivity：[W/m・K] | 320 | 398 |
| Young‘s modulus：[GPa] | 80 | 135 |
■Querschnittstruktur der primären Bondstelle nach Lagerung bei hohen Temperaturen
- Durch Interdiffusion mit Al ist eine Bildung von Hohlräumen unwahrscheinlich
*HTS Bedingungen: Temp. 473K, geformtes HF-Harz
Eigenschaften von Kupfer Bonddraht und nach Art klassifizierte Verwendungszwecke
| Art | Produktspezifikationen | Verwendungszweck | Eigenschaften | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Bruchlast （mN） |
Dehnungsate （%） |
||||
| High Performance Cu | CLR-1A | 39-87 | 5.0-15.0 | QFN,QFP,BGA,CSP | Hochleistungskupferdraht Breites Bonding-Fenster |
| Cu Alloy | CA-1 | 41-93 | 7.0-17.0 | QFN,QFP,BGA,CSP | Hohe Verlässlichkeit, hohe sekundäre Bondbarkeit |
| Bare Cu (Reinheit 99%) |
CFB-1 | 43-94 | 7.0-17.0 | QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP | Hohe sekundäre Bondbarkeit Stabile kontinuierliche Bondbarkeit |
| TCA-1 | 42-90 | 5.0-15.0 | Für Fine-Pitch geeignet Gleichbleibende Formbarkeit der Kugel |
||
| TCB-1 | 27-76 | 5.0-15.0 | Weiche und stabile Formbarkeit der Kugel | ||
Aluminium Bonddraht
TANW Typ
■Eigenschaften
- Hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit
- Hervorragende Bondbarkeit
■Größe
- φ100μm～φ500μm
Aluminiumdraht
PCT：at 120℃, RH100%, 2atm
Aluminium Bondband
TABR Typ
■Eigenschaften
- Hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit
(entspricht TANW-Draht) - Für mehrere Größen geeignet
■Größe
- w0.5mm～w2.0mm、
t0.10mm～t0.30mm
*Die Rollenlänge variiert in Abhängigkeit von den Bandmaßen
Aluminium-Silizium Bonddraht
TABN Typen
■Eigenschaften
- Einheitliche Siliziumverteilung
- Stabile mechanische Eigenschaften
- Einheitliche ohne Kräuseln, Verschmutzung oder Beschädigungen
Qualität - Hervorragende Bondbarkeit
- Gute Feuchtigkeitsbeständigkeit
■Größe
- φ18μm～φ80μm
Aluminium-Silizium Bonddraht
Silberlegierung Bonddraht
SEA, SEB, SEC Arten
■Eigenschaften
- Materialkosten sind geringer als bei Golddraht und die Bondbarkeit ist besser als bei Kupferdraht
- Hohe Reflektivität im Niederfrequenzbereich
Silberlegierung Bonddraht
Reflektivität
Spezifischer Widerstand
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