Die Preise für Bonddrahtmaterialien und Gold sind gestiegen, und belasten die Gewinne

Die Verbraucher erwarten, dass Multimedia Geräte wie Handys und Tablet-PCs ein hochwertiges Design aufweisen, und je nach Verwendungszweck möglichst klein und flach sein. Deshalb müssen Halbleiterhersteller, die die Forschung und Entwicklung von Halbleitergehäusen für Multimedia Geräten betreiben, ständig versuchen Produkte zu entwickeln, die diese Ansprüche erfüllen.

Vor diesem Hintergrund hatte Firma M, ein Halbleiterhersteller, der Halbleitergehäuse für Smartphones und Tablet-PCs entwickelt und produziert, kontinuierlich ihre Umsätze steigern können Aber der Preisanstieg von Bonddrahtmaterialien und Gold belastete ihre Gewinne. Herr S, der Abteilungsleiter der R&D Abteilung, suchte nach „Möglichkeiten wie die Produktion von Halbleitergehäusen effizienter gemacht, und die Kosten herabgesetzt werden können“.

Zweifel hinsichtlich der Leistung und Haltbarkeit von Kupferbonddraht

Während er die zu dem Zeitpunkt verwendeten Materialien noch einmal unter dem Gesichtspunkt der „Reduktion von Materialienkosten, ohne eine Verschlechterung der Produktqualität“ untersuchte, konzentrierte er sich auf „Gold“, welches als Bonddrahtmaterial für die Entwicklung und Produktion von Halbleitergehäusen verwendet wird. Er stellte fest, dass „erhebliche Kosten eingespart werden könnten, wenn Gold, dessen Preis in den letzten Jahren stark angestiegen war, durch ein anderes Edelmetall ersetzt werden könnte“.

Er kam auf die Idee, dass man eventuell auch Kupferbonddraht benutzen könnte. Kupferdraht ist zwar wesentlich billiger als Golddraht, aber er war sich nicht sicher, wie sich das auf die Qualität auswirken würde. Obwohl in verschiedenen Katalogen stand, dass Kupferdraht eine „hohe Leistung“ aufweist, hatte er aufgrund seiner langjährigen Erfahrung in R&D bei Firma M Bedenken, was die Verwendung von Kupferdraht anbelangt, weil Kupferdraht „nur schlecht haftet, da die Oberfläche von Kupferdraht leicht oxidiert“, und weil während des Drahtbonden-Prozesses „Chips“ wegen der harten　Einschmelzbälle „leicht kaputtgehen“.
Mit Kupferdraht wäre es zwar einfach gewesen Kosten zu sparen, aber er wollte auf keinen Fall das Risiko eingehen, dass sich die Qualität und Produktivität verschlechtern. Herr S wusste nicht mehr weiter, und beschloss dieses Problem mit einem Materiallieferanten zu besprechen, um eine Lösung zu finden.

Palladiumbeschichteter Kupferbonddraht, der eine riesige Weiterentwicklung von bisherigen Kupferbonddrähten darstellt

Herr S nahm Kontakt mit TANAKA auf, mit denen er schon früher wegen anderer Produkte zu tun hatte. Einige Tage später, als Herr S einem Vertreter von TANAKA seine Probleme schilderte, stellte der Vertreter ihm Kupferbonddraht vor, der gerade neu entwickelt worden war.
Der Vertreter erzählte ihm „Dieser Kupferbonddraht wurde anhand der weltweit modernsten Technologien entwickelt. Im Gegensatz zu herkömmlichem Kupferdraht, ist dieser Kupferdraht mit Palladium beschichtet. Dadurch ist er wesentlich korrosionsbeständiger und haftet besser, als vorher.“

Dabei fielen ihm besonders die folgenden 2 Punkte auf

・Seit der Gründung des Unternehmens im Jahr 1961 als TANAKA ELECTRONICS Co., Ltd. besuchen die Ingenieure ihre Kunden auch nach der Auslieferung der Produkte und Dienstleistungen, um den aktiv an der Entwicklung beteiligten Personen zuzuhören.
・Die TANAKA besitzt herstellereigene Technologien für die Beschichtung von Materialien mit Palladium.

Deshalb war er davon überzeugt, dass TANAKA nicht nur hervorragende Materialien entwickelt und anbietet, sondern auch Vorschläge machen würde, wie diese Materialien am besten verwendet werden können. Er dachte, dass TANAKA deshalb der ideale Partner für R&D Ingenieure sei, und dadurch ein Verhältnis geschaffen würde, das weit über das übliche Verhältnis zwischen Käufern und Verkäufern hinausgeht.
Herr S war davon überzeugt, dass er TANAKA vertrauen könne, und hielt dies für einen sehr effektiven Lösungsvorschlag, und nach mehreren Treffen war er der Meinung, dass „selbst die Investition in die Anlage sich aufgrund der niedrigen Betriebskosten hinreichend auszahlen würde“. Daraufhin testete er umgehend die Produkte von TANAKA, und beschloß, nachdem er auch den zukünftigen Nutzen in Betracht gezogen hatte, die Produktion komplett auf dieses Produkt umzustellen.

Die Materialkosten konnten um 90% gesenkt werden! Außerdem stellte sich heraus, dass Kupferbonddraht eine bessere „Leitfähigkeit“ und „Haltbarkeit“ hat als Gold

Firma M beschloss, den neu entwickelten Kupferbonddraht von TANAKA zu verwenden, und die bisherigen Materialkosten für Golddraht konnten um 90% gesenkt werden.
Außerdem stellte Firma M fest, dass die Qualität sich unter anderem deshalb verschlechtert hatte, weil die Spitzen der Kapillaren sich wegen der bei der Herstellung entstehenden Hitze und Vibration abgenutzt hatten. Daraufhin besprach Firma M dieses Problem mit Ingenieuren von TANAKA ELECTRONICS Co., Ltd., und durch Verbesserungsmaßnahmen konnte die Lebensdauer der Kapillaren um 75% verlängert, und gleichzeitig auch die Produktqualität erhalten werden. Dadurch konnten sowohl die Zeit, die für das Austauschen der Kapillaren erforderlich ist, als auch die Kosten für die Kapillaren reduziert werden.

„Außer dem enormen Wissen des Vertreters von TANAKA, der früher auch als Ingenieur gearbeitet hat, war es auch sehr hilfreich, dass er sich schon in der Prüfungsphase sehr bemüht hat uns zu helfen, und bereit war unsere Probleme auch von unserem Standpunkt aus zu sehen. Auch nachdem wir diese Produkte eingeführt hatten, hat er mich beraten, wenn ich irgendwelche Fragen hatte,“ erzählte uns Herr S.

Seitdem steht Firma S in einem regelmäßigen Meinungsaustausch mit dem Vertreter von TANAKA, und zwar nicht nur, um ihre Geschäftsbeziehungen aufrecht zu erhalten, sondern auch, um Firma S Kupferbonddraht anbieten zu können, der qualitativ noch höher ist.