Optimale Plattierungen für Steckverbinder

PROBLEMLÖSUNG

Optimale Plattierungsprozesse für Steckverbinder

Kundenaufforderung zur Kostensenkung>>>
Not macht erfinderisch! Ein neues Verfahren zurPlattierung von Steckverbindern wurde eingesetzt. Eine mutige Maßnahme!

Hersteller von elektronischen Informationsgeräteteilen Y

In der Elektronikindustrie geht es ständig darum, wie man „Produkte, die sich gut verkaufen lassen“ entwickeln, und Marktanteile gewinnen kann. Außerdem besteht ständig ein starker Wettbewerb, weil jeder günstige Produkte anbieten will.
Dadurch stehen viele Firmen bei der Entwicklung ihrer Produkte auf der Komponentenebene großen Herausforderungen gegenüber.
Hier stellen wir den Fall eines Herstellers von Elektronikteilen vor, der aufgrund des Vorschlags eines Kunden vor einer großen Herausforderung stand.

Eine erhebliche Senkung des Preises für „Steckverbinder“, eines seiner Kernprodukte, verursachte Einbußen bei den Gewinnen

Steckverbinder, die als Anschlussteile z.B. zum Verbinden von elektronischen Geräten verwendet werden, sind eines der Kernprodukte der Firma Y. Plötzlich verlangte einer ihrer Hauptabnehmer, mittels dem sie 50% ihrer Umsätze erzielen, einen „Preisnachlass“.

Rückblickend schildert Manager A von der Abteilung für Produktionstechnik die damalige Situation folgendermaßen: „Wir entwickeln und produzieren alle möglichen Arten von Steckverbindern, Steckverbinder für allgemeine Zwecke, und Steckverbinder, die auf Bestellung hergestellt werden. Heutzutage sind Steckverbinder unentbehrlich für Elektronikteile, und wir sind natürlich sehr glücklich über den zunehmenden Bedarf an Steckverbindern. Aber ich muss gestehen, dass ich über den großen Preisnachlass, den dieser Kunde von uns verlangt hat, sehr erstaunt war. Wenn wir den Preis so stark gesenkt hätten wie es dieser Kunde, einer unserer Hauptabnehmer, gefordert hat, dann hätte dies große Einbußen bei unseren Gewinnen verursacht“.
Um die Produktionskosten zu senken reduzierte Firma Y Prozesse, die unwirtschaftlich sind, und kürzte die Personal- und Materialbeschaffungskosten, etc. Aber Firma Y war der Überzeugung, dass es unakzeptabel sei, die Funktionen eines Produkts zu opfern, um die Kosten zu reduzieren, und lange Zeit konnte keine Lösung gefunden werden.

„Obwohl dies eine sehr schwer zu erfüllende Forderung war, war ich davon überzeugt, dass falls wir eine Lösung finden würden, wir nicht nur den Wunsch unseres Kunden erfüllen könnten, sondern auch eine führende Position in diesem Geschäftsfeld einnehmen könnten“. (Abteilungsleiter A)
Die Firma Y hat viele qualifizierte Mitarbeiter. Außerdem dachte Abteilungsleiter A, dass eine Reform des Herstellungsprozesses sich auch positiv auf die Produktentwicklung anhand firmeneigener Technologien auswirken würde.
Aber die Anwendung von aus technologischer Sicht kritischen Ideen ist auch mit großen Risiken hinsichtlich der Produktqualität verbunden, und deshalb konnte diese Firma sich nicht dazu durchringen.

Durch die Verbesserung der Produktivität konnten nicht nur die Kosten gesenkt werden, sondern die hervorragenden Plattierungseigenschaften wurden auch als sehr gut bewertet

„Am Anfang hatte ich große Bedenken“. Steckverbinder, die verschiedene Elektronikteile miteinander verbinden, müssen eine hohe Zuverlässigkeit aufweisen. Deshalb erforderte es sehr viel Mut, unseren gewohnten Platierungsprozess durch einen neuen zu ersetzen.“ (Abteilungsleiter A)

EEJA (gehört zu TANAKA Precious Metals), mit denen wir schon früher zu tun hatten, schlug uns vor, statt dem Plattierungsbad, dass wir für Steckverbinder Kontakte benutzt haben, AUTORONEX ICC-7, ein Produkt von EEJA, zu verwenden.
Da im Fall von Steckverbindern der Bereich, der plattiert wird, recht klein ist, werden auch Bereiche mit Gold plattiert, wo dies nicht erforderlich ist. Manchmal wird dadurch auch die Leistung herabgesetzt, oder die Funktion beeinträchtigt. Deshalb musste Firma Y nach dem Plattieren von unnötig plattierten Bereichen die Plattierung wieder entfernen, was natürlich sehr ineffizient ist.

Aber AUTORONEX ICC-7 hat außer den Eigenschaften von konventionellen Au/Co Prozessen, auch noch ausgezeichnete Nickel Barriere-Eigenschaften, die eine präzise Beschichtung der Fläche erfordern, und unterdrückt den Dochteffekt des Lötmetalls. Außerdem verhindert diese Methode Ablagerungen bei niedriger Stromdichte, wodurch eine sehr präzise Beschichtung der Fläche, und eine ideale Teilplattierung ermöglicht wird.

Kann auf Massenproduktionsniveau getestet werden

„Als wir uns die Fabrik von EEJA angeschaut haben, war uns klar, warum diese Firma so hervorragende Produkte wie „AUTORONEX ICC-7“ herstellen kann. EEJA besitzt große Anlagen und eine große Auswahl an Laborgeräten mit denen Experimente auf Massenproduktionsniveau durchgeführt werden können. Außerdem wurde mir bewusst, mit welcher Leidenschaft EEJA ständig versucht, Lösungen aus der Perspektive der jeweiligen Produktionsanlage zu finden, und dabei verschiedene Möglichkeiten in Erwägung zieht. (Abteilungsleiter A)
Firma Y integrierte sofort AUTORONEX ICC-7 in ihren Platierungsprozess, und es gelang ihr durch die Verringerung der verwendeten Goldmenge die Metallkosten um 25% zu reduzieren. Dieser neuentwickelte Prozess wurde nicht nur wegen des geringeren Metallverbrauchs, sondern auch wegen seiner hervorragenden Platierungseigenschaften als sehr gut bewertet. Auf diese Weise konnte Firma Y die Wünsche ihres Kunden vollkommen zufriedenstellen.

“Wir sind sicher, dass EEJA‘s technologische Kompetenz auch in Zukunft fortbestehen wird. Vor kurzem stellte EEJA uns eine weltweit nur von TANAKA Precious Metals entwickelte Iridium Plattierung vor, die als Ersatz für Rhodium verwendet werden kann. Zur Zeit untersuchen wir gemeinsam mit Ingenieuren von EEJA, ob wir diese Art der Iridium Plattierung auch für andere Produkte unserer Firma verwenden können“, erzählte uns Abteilungsleiter A, der nach neuen Möglichkeiten sucht mit denen die Plattierungstechnologien von verschiedenen Prozessen reformiert werden können.