Das ultimative Ziel ist die Verbesserung der Produktqualität. Aber die Investition in Anlagen und der Personalaufbau stellen ein große Belastung da

Firma E, ein Halbleiterhersteller, der Halbleitergehäuse herstellt, die u.a. für Handys und LCD-Fernseher verwendet werden, hatte proaktiv in Anlagen investiert und sein Personal erweitert, um die hohe Leistungsqualität seiner Produkte aufrechterhalten zu können. Durch diese Maßnahmen gewann Firma E zwar großes Vertrauen bei ihren Kunden, aber allmählich begannen die Kosten für diese Maßnahmen die Firma stark zu belasten. Deshalb machte Herr O, der Leiter der Abteilung für Produktionstechnik, sich Sorgen, wie er die Kosten, die unbedingt reduziert werden mussten, um auch in Zukunft dem Wettbewerb in dieser Branche standhalten zu können, verringern könnte.

Doch es gab verschiedene Hindernisse. So war z.B. die Einführung von Kupferbonddraht in Erwägung gezogen worden,
aber dafür es hätten hunderte Millionen Yen in Anlagen investiert werden müssen.

Die Abteilung für Produktionstechnik hielt wöchentlich Abteilungstreffen ab, und untersuchte Lösungsmaßnahmen anhand der Informationen, die von den verschiedenen Mitgliedern zusammengetragen wurden. Letztendlich kristallisierte sich „Kupferbonddraht“ als Top-Kandidat heraus. Und zwar deshalb, weil die Meinung geäußert worden war, dass Kupferbonddraht wesentlich billiger sei als Golddraht, und man deshalb unbedingt Kupferbonddraht statt Golddraht verwenden sollte, falls Kupferbonddraht die Leistungsbedingungen erfüllt. Aber es gab verschiedene Dinge, die Firma E davon abhielten, auf Golddraht umzusteigen.

Wenn Kupferbonddraht verwendet wird, können die Anlagen, die für die Verarbeitung von Golddraht verwendet wurden nicht einfach weiterverwendet werden, sondern spezielle Bonding-Anlagen für Kupferbonddraht müssen angeschafft werden. Dafür sind schon am Anfang hunderte Millionen Yen erforderlich. Außerdem erfordert eine solche Anlage auch die Verwendung von einem Gemisch aus Wasserstoff und Stickstoff, was hinsichtlich der Sicherheit und Betriebskosten Schwierigkeiten bereiten würde. Es gab auch eine Vielzahl von anderen Problemen, wie z.B. dass bei der Verwendung von Kupferbonddraht die Produktionsgeschwindigkeit 30% niedriger sein würde, als wenn Golddraht verwendet wird. Außerdem, ist das Material für das der Kupferbonddraht verwendet wird sehr hart, und deshalb könnten Risse entstehen, wenn der Kupferbonddraht mit den Bondingpads (Anschlußklemmen auf den Halbleiterchips) verbunden wird.

Die Haltbarkeit und Leitfähigkeitvon Silberbonddraht, und die mit Silberbonddraht erreichte Produktionsgeschwindigkeit, sind mindestens gleichwertig mit der von Gold

Herr O, der Leiter der Abteilung für Produktionstechnik, sammelte nicht nur Informationen auf dem Internet und bei den wöchentlichen Abteilungstreffen, sondern besuchte auch verschiedene Ausstellungen. Bei dieser Gelegenheit weckte die Bemerkung eines Verkäufers von TANAKA Precious Metals „Wir bieten technische Stärke und Sicherheit, die durch unsere Erfolgbilanz, weltweit den größten Marktanteil in der Bonddraht-Herstellung einzunehmen, untermauert wird. Außerdem machen wir Ihnen Vorschläge, welches die besten Materialien sind, mit denen Sie Ihre gegenwärtige Probleme lösen können“ sein Interesse.

Bald darauf besuchte ein Vertreter der Tanaka Group die Firma E. Anhand der Informationen, die er während eines Gesprächs mit Herrn O erhalten hatte, stellte er ihm „Silberbonddraht“ vor,
und erklärte ihm, dass „die Leistung von Silberbonddraht hinsichtlich der Haltbarkeit, Leitfähigkeit, und Produktionsgeschwindigkeit mindestens gleichwertig mit der von Golddraht ist, und das durch die Verwendung von Silberbonddraht die Materialkosten stark reduziert werden könnten. Außerdem könnte, im Gegensatz zu Kupferbonddraht, die bisher für Golddraht verwendete Anlage weiterhin verwendet werden, und es müßten nur kleine Veränderungen vorgenommen werden, für das Begasen mit Stickstoff“. Außerdem erklärte er ihm, dass Silberbonddraht genauso weich wie Golddraht sei, und dass er deshalb mit den Bondingpads (Anschlußklemmen auf den Halbleiterchips) verbunden werden könnte, ohne dass Risse entstehen.

Die Materialkosten konnten um 80% gekürzt werden! Die bisher verwendete Anlage konnte weiterhin verwendet werden, und nur kleine Veränderungen mussten vorgenommen werden!

Letztendlich entschied sich Firma E nach reiflicher Überlegung einstimmig und offiziell für die Verwendung von Silberbonddraht.
Herr O erzählte uns, „die hohe technologische Kompetenz von TANAKA Precious Metals hat uns ein Gefühl der Sicherheit vermittelt“. Der Vertreter von TANAKA Precious Metals war von dem Zeitpunkt als wir noch überlegten, ob wir Silberbonddraht verwenden sollten, nachdem wir uns offiziell dafür entschieden hatten, und auch jetzt immer sehr hilfsbereit. Er hat jede Frage präzise beantwortet, und ich war überrascht über das Wissen und die Menge an Informationen, die er uns zur Verfügung gestellt hat. Außerdem, hat er uns ausführlich erklärt, wie wir diesen Draht am besten verwenden können.“

Nachdem Firma E nicht mehr Gold, sondern Silber als Drahtmaterial verwendete, konnten sie ihre Materialkosten um 80% gekürzt werden. Firma E überlegt jetzt, ob sie „in Zukunft auch für andere Halbleitergehäuse Silberbonddraht verwenden sollte“. Außerdem plant Firma E in Zukunft seine Produkte auch in Übersee zu verkaufen, indem sie das vollständige Unterstützungssystem von TANAKA Precious Metals mit Fabrikanlagen nicht nur in Japan, sondern auch in Singapur, Malaysien, China, und anderen Ländern, nutzt.