TANAKAの貴金属微細加工技術 – ボンディングワイヤ

髪の毛の10分の1の細さの貴金属線 ～ボンディングワイヤとは～

ボンディングワイヤとは、半導体チップとプリント基板の電極を電気的に接続する金属線のことを言います。そこで主に使われるのが金などをミクロン単位で細線化したボンディングワイヤです。その細さは髪の毛の10分の1程。このボンディングワイヤは、私たち人間における、脳と身体をつなぐ「神経」のような働きをしており、私たちの生活に欠かせない製品に搭載されています。

国内初の金ボンディングワイヤ開発に成功

田中電子工業株式会社（以降TD）は、 1961年6月8目、田中貴金属工業株式会社と三井金属鉱業株式会社の合弁会社として産声を上げました。そして、当時の次世代半導体であるシリコントランジスタ用の金ボンディングワイヤ開発を始めました。
ボンディングワイヤの事業化は、創業間もないTDの命運を握る大きな決断でした。開発に携わった技術陣は、“自分達の手で何としても良い製品を作りたい”という強い意志を持った少数精鋭部隊でしたが、開発が成功するまでの道のりは険しく、当初の想像をはるかに超える試行錯誤の連続でした。しかし、1963年、ついにこれまでの努力が実を結び、念願であった金ボンディングワイヤの量産に成功しました。これが 金のみならず、ボンディングワイヤの世界トップメーカーとなるTDの歴史の礎となりました。

業界トップレベル生産実績と世界標準の品質

ボンディングワイヤ「供給量世界一」

田中電子工業は、創業以来50年以上にわたり、ボンディングワイヤを生産し続け、その供給量は世界一です。圧倒的な生産量で積み重ねた信頼と実績でこれからもお客様のニーズにお応えします。

貴金属ワイヤで世界に広がるTANAKAブランド

田中電子工業は、1978年にシンガポールに初の海外生産拠点を設立して以来、マレーシア、中国、台湾に生産拠点を展開しており、世界中の半導体製造をしているすべての国に供給しております。

世界標準の高品質の証、ISO9001およびIATF16949の認証を取得

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