ボンディングワイヤ

ボンディングワイヤ

供給量世界一(*)
TANAKAのボンディングワイヤ

金属接合材料として、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)の極細線(10∼38µm)やパワーデバイス用の太線(100∼500um)等 のボンディングワイヤ及びリボンを提供しております。表面が平滑且つ清浄で寸法安定性に優れたワイヤを、金属接合のノウハウも含めたソリューションと共に提案します。

  • (*)Source: SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, April 2020

タイプ一覧

  Wire Type
Thick Wire Fine Wire Coated Wire Ribbon
Wire Material Gold
Silver
Copper
Aluminum

*本サイトに詳細情報がない製品・開発品に関してはお問い合わせください。

ワイヤ材料別接合性ガイドライン

  Bonded Material
Al Au/Pd/Ni
Plating
Ag
Plating
Au Ni
Plating
Cu
Wire Au/Au Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
PCC ★★★ ★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Cu/Cu Alloy ★★★ ★★ ★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Ag Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
Al ★★★ ★★ ★★★ ★★ ★★★ ★★★

*アプリケーションにより接合条件は異なります。詳細はお問い合わせください。

金・金合金ボンディングワイヤ

50年を超える信頼と実績

金(Au)・金合金(Au alloy)ボンディングワイヤは、半導体産業を支え続けている高性能なワイヤです。他の金属では類のない化学的安定性と優れた導電性を誇ります。材料開発により高純度を維持した状態で、ファインピッチ、低ループ対応などの機能を実現します。

製品情報詳細

銀合金ボンディングワイヤ

貴金属メーカーの技術を形に

銀合金(Ag alloy)ボンディングワイヤは導電性や熱伝導性に優れており、可視光域での高い反射率を有することからLEDなどの光半導体デバイスにも有効なワイヤです。また金(Au)ワイヤの代替材料として約80%のコストダウンを実現します。

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銅・銅合金ボンディングワイヤ

コスト対策の決定版

無酸素銅グレードの高純度な銅(Cu)の極細線(最小15um)を提供します。加えて貴金属コーティングにより耐酸化性能を付加したPdコート銅ワイヤ(PCC)も提供します。高価な金(Au)ワイヤと比較して約90%のコストダウンに貢献します。

製品情報詳細

パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ

パワーデバイスのスタンダード

田中電子工業は車載グレードの高純度かつ表面性に優れたアルミニウム(Al)と銅(Cu)のボンディングワイヤ(100~500µm)及びリボン(幅0.5~2.0mm)を提供しています。アルミは耐湿性に優れた材料であることから過酷な環境下で大電流を駆動するパワーデバイス用途に多く採用されていますまたより電気伝導性に優れた銅材料のパワーデバイス用ワイヤも提供しています。

製品情報詳細

ボンディングワイヤ用標準スプール

極細ワイヤ用

(mm)
Type Material A B C D E F
AL-2 Aluminum 58.5 48.8 50.3 0.75 26.4 27.9
AL-4 58.5 48.8 50.3 0.75 45.5 47

パワーデバイス用ワイヤ・リボン用

(mm)
Type Material A B C D E F
No.88 Poly Carbonate 88 10 50 3 25 31
No.88B 89 10 71 3 25 31
No.88K 88 11 50 3 31 37
No.120 120 10 54 4 30 38
No.120K 120 11 64 4 30 38

  • Al-2

    Al-4

  • No.88

    No.88B

  • No.88K

    No.120K

※他の仕様についてはお問い合わせください。

物理的特性(シミュレーション活用データ)*参考値

  Unit Gold Copper Aluminum Silver Palladium Platinum
Atomic symbol 元素記号   Au Cu Al Ag Pd Pt
Atomic number 原子番号   79 29 13 47 46 78
Atomic weight 原子量   196.96655 63.546 26.981538 107.8682 106.42 195.078
Crystal structure 結晶構造   fcc fcc fcc fcc fcc fcc
Lattice constant 格子定数 Å 4.0785 3.6147 4.0496 4.0862 3.8907 3.924
Melting point 融点 K 1336.15 1356.45±0.1 933.25 1233.95 1825.15 2042.15±1
Boiling point 沸点 K 2983 2855 2750±50 2423±20  3150±100 4100±100
Density (20℃) 密度 g・cm-3 19.32 8.92 2.70 10.50 12.02 (22℃) 21.45
Resistivity (20℃) 比抵抗 μΩ・cm 2.3 1.694 2.7 1.63 10.8 10.58
Heat of fusion 融解熱 kJ・mol-1 12.37 13.1 8.40±0.16 11±0.5 16.7 19.7
Thermal
conductivity
(0~100℃)
熱伝導率 W・m-1・K-1 315.5 397 238 425 75.2 73.4
Specific heat
(0~100℃)
比熱 J・kg-1・K--1 130 386.0 917 234 247 134.4
Coefficient of
linear expansion
(0~100℃)
線膨張係数 x 10-6・K-1 14.1 17.0 23.5 19.1 11.0 9.0
Young’s modulus ヤング率 GPa 88.3 (300K) 136 (298K) 69 (300K) 100.5 (300K) 121 (293K) 169.9 (293K)
Shear modulus 剛性率 GPa 29.6   26.0 31.3    
Poisson’s ratio ポアソン比   0.440 0.343 0.345 0.367 0.393 0.377

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