鍵合線

鍵合線

支撐半導體產業的田中電子工業是

從鍵合線開始的創設新事業

技術資料

鍵合線產品圖片

供應量世界第一(*)
TANAKA的鍵合線

提供金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)極細線徑(10∼38µm)與功率元件用的粗線徑(100∼500um)等鍵合線及鍵合鍛帶作為金屬接合材料。我們提供表面平滑純淨,並具有優異尺寸穩定性的鍵合線材,以及包含金屬接合Know-How在內的解決方案。

  • (*)資料來源:SEMI行業研究與統計 / TECHCET,2020年4月

類型一覽

  Wire Type
Thick Wire Fine Wire Coated Wire Ribbon
Wire Material Gold Au Thick Wire Au Fine Wire Au Ribbon
Silver Ag Thick Wire Ag Fine Wire Ag Ribbon
Copper Cu Thick Wire Cu Fine Wire Cu Pd-Coated Wire Cu Ribbon
Aluminum Al Thick Wire Al Fine Wire Al Ribbon

*在本網站中無詳細資訊的產品,或您有新產品開發需求,歡迎洽詢。

線材與被接合材料的組合實績

  Bonding Bonded Material
Al Au/Pd/Ni
Plating
Ag
Plating
Ni
Plating
Cu
Wire Au/Au Alloy Ball bonding ☆☆☆ ★★★ ★★★ ☆☆☆ ★☆☆
PCC Ball bonding ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆☆ ★☆☆
Cu/Cu Alloy Ball bonding ★★★ ★☆☆ ★★★ ☆☆☆ ★☆☆
Ag Alloy Ball bonding ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆☆ ☆☆☆
Cu Wedge bonding ★☆☆ ☆☆☆ ☆☆☆ ★☆☆ ★★★
Al Wedge bonding ★★★ ★☆☆ ☆☆☆ ★★★ ★★☆

★的定義:根據本公司掌握的市場實績的組合。
★★★  有充分市場實績的組合
★★☆  有市場實績的組合
★☆☆  幾乎沒有市場實績的組合
☆☆☆  沒有市場實績的組合

金、金合金鍵合線

金、金合金鍵合線

超過50年的信譽與實績

金、金合金鍵合線為高性能線材,支撐著半導體業的發展至今,特別在導電性、抗腐蝕性、可加工性、化學穏定性上,具有其他金屬無法比擬的卓越性能。

  • 產品詳細資訊
  • 下載技術資料

銀合金鍵合線

銀合金鍵合線

銀合金鍵合線為貴金屬製造商技術實現的成果

銀為所有金屬裡導電性及導熱性最佳的金屬,但存在容易硫化的缺點,田中電子解決了這項缺點,並成功製作出銀合金線。與黃金相比,銀的材料本身價格便宜,因此相較於金鍵合線,可實現降低約80%的成本。

  • 產品詳細資訊
  • 下載技術資料

銅、銅合金鍵合線

銅、銅合金鍵合線

降低線材成本的最佳選擇

提供無氧化物等級之高純度極細線徑銅(Cu)鍵合線(最小線徑15µm)。亦提供透過貴金屬電鍍做出耐氧化性能的Pd包覆銅鍵合線(PCC)。
與昂貴的金(Au)鍵合線相比,有助於降低約90%的成本。

  • 產品詳細資訊
  • 下載技術資料

功率元件用鋁、銅鍵合線

功率元件用鋁、銅鍵合線

功率元件上的標準用線

田中電子工業提供車用等級之高純度,且具備優異表面平滑的鋁(Al)與銅(Cu)鍵合線(線徑100~500µm)及鍵合鍛帶(寬0.5~2.0mm)。
由於鋁是耐濕性優異的材料,因此常被用於在嚴酷的環境下驅動大電流的功率元件中。此外,我們還提供導電性更優異的銅材料的功率元件用鍵合線材。

  • 產品詳細資訊
  • 下載技術資料
  • 使用說明

鍵合線用標準線軸

極細線材用

(mm)
Type Material A B C D E F
AL-2 Aluminum 58.5 48.8 50.3 0.75 26.4 27.9
AL-4 58.5 48.8 50.3 0.75 45.5 47

功率元件用線材、鍛帶用

(mm)
Type Material A B C D E F
No.88 Poly Carbonate 88 10 50 3 25 31
No.88B 89 10 71 3 25 31
No.88K 88 11 50 3 31 37
No.120 120 10 54 4 30 38
No.120K 120 11 64 4 30 38
  • 各種線軸尺寸說明圖
  • Al-2
    Al-2
    Al-4
    Al-4
  • No.88
    No.88
    No.88B
    No.88B
  • No.88K
    No.88K
    No.120K
    No.120K

※關於其他規格,請洽詢。

物理特性(理論值)*參考値

  Unit Gold Copper Aluminum Silver Palladium Platinum
Atomic symbol 原子符號   Au Cu Al Ag Pd Pt
Atomic number 原子序數   79 29 13 47 46 78
Atomic weight 原子量   196.96655 63.546 26.981538 107.8682 106.42 195.078
Crystal structure 晶體結構   fcc fcc fcc fcc fcc fcc
Lattice constant 晶格常數 Å 4.0785 3.6147 4.0496 4.0862 3.8907 3.924
Melting point 熔點 K 1336.15 1356.45±0.1 933.25 1233.95 1825.15 2042.15±1
Boiling point 沸點 K 2983 2855 2750±50 2423±20  3150±100 4100±100
Density (20℃) 密度 g・cm-3 19.32 8.92 2.70 10.50 12.02 (22℃) 21.45
Resistivity (20℃) 電阻值 μΩ・cm 2.3 1.694 2.7 1.63 10.8 10.58
Heat of fusion 熔化熱 kJ・mol-1 12.37 13.1 8.40±0.16 11±0.5 16.7 19.7
Thermal
conductivity
(0~100℃)
熱導率 W・m-1・K-1 315.5 397 238 425 75.2 73.4
Specific heat
(0~100℃)
比熱 J・kg-1・K--1 130 386.0 917 234 247 134.4
Coefficient of
linear expansion
(0~100℃)
熱膨脹係數 x 10-6・K-1 14.1 17.0 23.5 19.1 11.0 9.0
Young’s modulus 楊氏係數 GPa 88.3 (300K) 136 (298K) 69 (300K) 100.5 (300K) 121 (293K) 169.9 (293K)
Shear modulus 剪切模數 GPa 29.6   26.0 31.3    
Poisson’s ratio 蒲松比   0.440 0.343 0.345 0.367 0.393 0.377

RE系列標誌
*可配合顧客需求提供再利用的金作為原料的產品。

技術資料下載

提供以往技術資料中發布過的資料。
請從以下連結 選擇您想要的展會並下載資料。

技術資料下載