產品‧解決方案
半導體製造與田中貴金屬 – 中繼電氣連接技術 –
自1885年創業以來，田中貴金屬就作為貴金屬的專家，與日本的製造業一同攜手邁步至今。
概要
田中貴金屬經手絕大多數使用於半導體的貴金屬材料，其經營型態就全球而言，是十分少見的貴金屬製造商。我們的歷史，從1964年首次將使用於半導體晶粒的Au（金）線國產化開始，之後便持續對世界各地的半導體技術發展做出貢獻。
半導體的製造工程與本公司產品
前驅物
我們以釕為中心，開發貴金屬的CVD／ALD前驅物，並提供符合需求目的之高純度前驅物。不僅如此，未反應的已使用前驅物不須還原為原本的貴金屬（金屬），即可直接回收再利用，因此可以降低貴金屬鑄塊費及前驅物製造等所產生的材料成本（專利製程）。
濺鍍靶材
同時，採用本公司所擁有的熔解技術及燒結技術，依用途提供可對應各種形狀、尺寸的靶材材料。除了使用過的靶材以外，也可以從設備及治具等處回收貴金屬。
電鍍
我們以符合用途的電鍍特性，以及低成本的方式提供高產能的製程。另外，更以追求與化學製程之間協調的整體系統，提供從量產系統到實驗、少量生產等不同需求的各種晶圓電鍍設備。
探針
我們有效利用白金類細線所擁有的穩定耐環境性及電氣特性，提供探針產品。
鍵合線
我們擁有世界第一的鍵合線供給量，除金線外，銅線、銀線、鋁線等一應俱全，提供最適合先進半導體技術的精確產品。
固晶用膠
在各種電路及半導體固晶用材料方面，我們提供用途廣泛的各種貴金屬膏材、粉末、導電性膠。透過極精細的技術，讓精密線路達到最佳品質。
封裝材料
我們提供使用於精密零件之接合及氣密密封的多種類型產品。
活性金屬焊料
不論是氧化物、氮化物，各種陶瓷都可在未施行金屬化的情況下焊接。
亦可提供銅與活性金屬焊料複合而成的材料，可期用於功率元件之陶瓷電路板及散熱器等散熱部件。
貴金屬回收再利用
就各方面而言，採取貴金屬回收再利用是相當有利的方式，含有貴金屬的廢料可謂珍貴的資產。我們可以在不受貴金屬市場行情變動及賣價與買價之差額（價差）的影響下，提供貴金屬的「加工重製產品化」，如此，對成本削減亦有極大的貢獻。
