Plattierungsprozesse

Plattierungsprozesse

Wir schlagen funktionstüchtige Plattierungsprozesse vor.

Für Halbleiter und Elektrokomponenten, aber auch für Schmuck, stehen verschiedene Plattierungsprozesse einschließlich Edelmetall-Plattierungslösungen zur Verfügung.
Wir bieten hochproduktive Verfahren mit verschiedenen Plattierungseigenschaften an, die an den jeweiligen Anwendungszweck angepasst werden können.

Feingoldplattierung

PRECIOUSFAB Au series

Aufgrund guter Bondbarkeit, Wärmebeständigkeit und Lötbarkeit optimal für Halbleiterteile Gute Streufähigkeit ermöglicht die Einsparung der einzusetzenden Menge an Gold

PRECIOUSFAB Au-GB series

elektrolytisches Goldplattierungsprozess für Halbleiterwafer-Bumps
Gute Streufähigkeit. Plattierung mit hoher Stromdichte bei niedriger Betriebstemperatur möglich

MICROFAB Au-Series

Für cyanidfreie galvanische Vergoldung für Halbleiter-Wafer. Günstigeres Verhalten hinsichtlich Bump- und Feinmusterbildung

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
PRECIOUSFAB Au 8400 Bondingpad Gute Streufähigkeit, Neutral Cyanid
PRECIOUSFAB Au-MLA300 Geringe Goldkonzentration,
Vorbeugung gegen Nickel-Auswaschung,
Neutral Cyanid
PRECIOUSFAB Au-GB5 Halbleiter-Wafer
(Bump)
Niedrige Betriebstemperatur,
Neutral Cyanid
MICROFAB Au310 Halbleiter-Wafer
(Bump)
Minimale Oberflächenrauheit,
Neutral Cyanid
MICROFAB AuFL2100 Geringe Goldkonzentration,
Neutral Cyanid
MICROFAB Au660 Halbleiter-Wafer
(Verdrahtung)
Geringe Härte, Neutral Cyanid
MICROFAB Au3151 Hohe Härte, Neutral Cyanid

Goldlegierung-Plattierung

PRECIOUSFAB HG series

Gute elektrische Eigenschaften, Verschleiß-und Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit Optimal für Elektrokomponenten wie Steckverbinder

PRECIOUSFAB GT series

Elektrolytischer Gold-Zinn-Legierungsprozess Die leichte Einstellbarkeit des Legierungsverhältnisses erlaubt eine der Schmelztemperatur entsprechende Einstellung.

PRECIOUSFAB GS series

Elektrolytischer Gold-Silber-Legierungsprozess Ideal für LED-Bauteile wegen des Zusammenspiels der Korrosionsbeständigkeit von Gold mit der Reflektivität von Silber

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
Au-Co PRECIOUSFAB HG-GVC Steckverbinder,
Leiterplatte
Saures Cyanid
PRECIOUSFAB HG-ICC7 Kompatibel mit Ni-Sperrschichten,
Saures Cyanid
FINE BARRIER 7000
Au-Ni PRECIOUSFAB HG-GVN Steckverbinder,
Leiterplatte
Saures Cyanid
PRECIOUSFAB HG-ICN100 Kompatibel mit Ni-Sperrschichten,
Saures Cyanid
Au-Sn20% PRECIOUSFAB GT1000 Alternatives
Schmelzmittel
Saures Cyanid
Au-Ag50% PRECIOUSFAB GS3000 Leiterrahmen
(Leadframe)
Alkalisches Cyanid

Alkalisch, cyanidhaltig

PRECIOUSFAB Au-ST

Mit “Au-ST400” (chlorfrei) können Werkstoffe wie rostfreier Stahl in einem starken, sauren Bad direkt vorgalvanisiert werden.

MICROFAB Au NX-ST

Cyanidfreies Bad zur Vorgalvanisierung

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
PRECIOUSFAB Au-ST100 Universell verwendbar Saures Cyanid
K-130AF Saures Cyanid, Schimmelschutz
PRECIOUSFAB Au-ST400 SUS Edelstahl Chlorfrei, Stark saures Cyanid
N-205 Hochglanz, Stark saures Cyanid
MICROFAB Au NX-ST Halbleiter-Wafer Neutral Cyanidfrei

Stromlose Goldplattierung

IM MEISTER Au series

Gute Haftfähigkeit und Lötbenetzbarkeit auf der stromlosen Nickelschicht
Mit IG100 ist auch auf der Palladiumschicht eine gleichmäßige Schichtdicke realisierbar.

CERAGOLD series

Für stromlose, dickere Vergoldung, Selbstreduktion, bleifrei

IM FAB Au-IG series

Für stromlose Vergoldung auf der elektrolytischen/stromlosen Nickelschicht, cyanidfrei

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
IM MEISTER Au1100S Bondingpad Dünnschicht, Austauschreaktion,
Cyanid
IM MEISTER AuFX5 Dickschicht, Austauschreaktion,
Cyanid
IM MEISTER Au-IG100 Gleichmäßige Schichtdicke auf Pd,
Austauschreaktion, Cyanid
IM MEISTER Au-IGS2020 Gleichmäßige Schichtdicke auf Pd,
Austauchreaktion, Cyanidfrei
ATOMEX Keramikteile usw Dünnschicht, Austauschreaktion,
Cyanid
CERAGOLD 6070 Dickschicht, Reduktionsreaktion, bleifrei,
Cyanidhaltig
SUPERMEX 250 Halbleiter-Wafer,
Universell verwendbar
Dünnschicht, Austauschreaktion,
Cyanidfrei
SUPERMEX 850 Dickschicht, Reduktionsreaktion,
Cyanidfrei

Silberplattierung

Cyan-Typ

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
Ag-10 Universell verwendbar Hartes, Hohes cyanidhaltig
LED BRIGHT Ag-20 LED und andere Glänzend, Hohes cyanidhaltig
SP-4000 Leadframe Unterstützt hohe Stromdichte,
Niedriges cyanidhaltig

Nicht-Cyan-Typ

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
PRECIOUSFAB Ag4730 Halbleiter-Wafer Cyanidfrei

Platingruppe

PRECIOUSFAB Pd series

AD-Serie: für Palladiumplattierung, frei von Ammoniakgeruch, gute Korrosionsbeständigkeit bei hohen Temperaturen, mit Rücksichtnahme vom Arbeitsumfeld

PRECIOUSFAB Pt series

Für Platinplattierungsprozesse, spannungsarm, rissfrei, Dickschicht möglic

PRECIOUSFAB Rh, Ru, Ir

Beschichtungsprozess für industrielle und dekorative Zwecke

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
 Pd BELLPLATE Schmuck Weiß glänzendes Aussehen
PRECIOUSFAB Pd-ADP720 Leadframe
(Pd-PPF)
Dünnschicht,
Hohe Wärmebeständigkeit, Neutral
PRECIOUSFAB Pd-ADG820
PRECIOUSFAB Pd82GVE Steckverbinder Pd-Ni-Legierung (Pd80/Ni20)
PRECIOUSFAB PC200 Messtasterstift Pd-Co-Legierung (Pd80/Co20)
MICROFAB Pd700 Halbleiter-Wafer
(Bump)
Neutral, Dickschicht
Pd-LF-800S Universell
 verwendbar
Vorgalvanisierung – Dickschicht
Pt PRECIOUSFAB Pt3LS Elektrokomponenten Sauer
PRECIOUSFAB Pt2000 Sauer,
Vorgalvanisierung bis Dickschicht
PRECIOUSFAB Pt3000 Halbleiter-Wafer Milde Säure
Rh PRECIOUSFAB Rh200 Elektrokomponenten Geringe Belastung, Hohe Härte
PRECIOUSFAB Rh2000 Schmuck Weißes Aussehen
Ru PRECIOUSFAB Ru1000 Elektrokomponenten Sauer, Niedrige Ru-Konzentration
Ir PRECIOUSFAB Ir300 Hohe Härte