PRODUKT-LÖSUNGEN
Halbleiterfertigung und TANAKA Precious Metals – electrische Relais- und Kontakttechnologie –
Seit unserer Gründung im Jahr 1885 arbeiten wir als Edelmetallprofi mit der japanischen Fertigungsindustrie zusammen.
Übersicht
TANAKA Precious Metals ist als Edelmetallhersteller, der mit den meisten Edelmetallmaterialien für Halbleiter arbeitet, weltweit einzigartig. Unsere Geschichte in dieser Hinsicht begann 1964, als wir zum ersten japanischen Hersteller von Au-(Gold-)Drähten für die Montage von Halbleiterchips wurde. Seitdem haben wir zum Fortschritt der Halbleitertechnologie auf der ganzen Welt beigetragen.
Der Halbleiterherstellungsprozess und unsere Produkte
Vorläufersubstanzen
Wir entwickeln CVD/ALD Vorläufersubstanzen aus Edelmetall, hauptsächlich mit Ruthenium, und liefern hochreine Vorläufer, die für die jeweiligen Anwendungen geeignet sind. Da wir die benutzten, nicht reagierten Vorläufersubstanzen recyceln, ohne sie in ihre ursprünglichen Metalle zurückzugeben, können die Materialkosten reduziert werden, einschließlich der Kosten für die Herstellung von Edelmetallbarren oder Vorläufersubstanzen (patentierter Prozess).
Sputtertargets
Mit unseren Schmelz- und Sintertechnologien liefern wir Zielmaterialien in verschiedenen Formen und Abmessungen. Neben den gebrauchten Targets recyceln wir auch Edelmetalle von Geräten und Vorrichtungen.
Plattierungen
Wir bieten Galvanik mit anwendungsgerechten Eigenschaften und kostengünstigen Prozessen mit hoher Produktivität. Wir liefern auch verschiedene Arten von Wafer-Plattierungsanlagen für Massenproduktion bis hin zur experimentellen und Kleinserienfertigung, wobei wir uns auf die Abstimmung der chemischen Prozesse konzentrieren.
Taststifte
Wir bieten Taststifte an, die den stabilen Umgebungswiderstand und die elektrischen Eigenschaften der Platin-Feinstdrahtmaterialien nützlich verwerten.
Bonddraht
Wir sind der weltweit größte Anbieter von Bonddraht. Mit einem Sortiment an Gold-, Kupfer-, Silber- und Aluminiumdrähten liefern wir zuverlässige Produkte, die dem neuesten Stand der Halbleitertechnologie entsprechen.
Bondstoff für Chipbonden
Zahlreiche Edelmetallpasten, -pulver und leitfähige Klebstoff werden in verschiedenen Anwendungen wie z.B. integrierte Schaltungen und Halbleiterchipbonden eingesetzt. Durch unsere feinjustierte Technologie bieten wir die optimale Qualität auch für Präzisionschaltungen an.
Dichtungsmaterial
Wir bieten ein umfangreiches Sortiment an Produkten für die Verbindung und luftdichte Abdichtung von Präzisionsteilen an.
Aktives Metallhartlot
Mit unseren aktiven Metallhartloten können verschiedene Keramiken unabhängig davon, ob es sich um Oxide oder Nitride handelt, ohne Metallisierung gelötet werden.
Wir bieten auch Verbundmaterial aus Kupfer und Aktivem Metallhartlot an, die für Keramik-Leiterplatten von Leistungshalbleitern, und Wärmeableitungsteile, wie z.B. Kühlkörper, verwendet werden können.
Edelmetalle recyceln
Das Recycling von Edelmetall ist in jeder Phase effektiv und edelmetallhaltiger Schrott gilt als ein wertvolles Gut. Unabhängig von den Schwankungen des Edelmetallmarktes oder den Unterschieden (Spread) zwischen Verkaufs- und Einkaufspreisen kann der Schrott wieder verwertet werden. Recycling trägt wesentlich zur Kostensenkung bei.
