Der Halbleitermarkt wächst enorm. Die Hauptursachen für diesen Aufschwung sind der harte Wettkampf zwischen inländischen und ausländischen Herstellern, und deshalb ist bei allen Firmen die Verbesserung der Produktivität und Reduktion der Kosten von zentraler Bedeutung. Die Grenzen dessen, was mit den bisherigen Anstrengungen, die von Firmen gemacht wurden, erreicht werden kann, zeichnen sich ab,und neue Wege müssen gesucht werden.

Die einzige Möglichkeit, die es noch gab die Kosten zu reduzieren, war der Austausch von Teilen der Produktionslinie, der sechsmal im Jahr stattfand.

Als der Halbleitermarkt dabei war sich zu erholen, wollte Firma A, ein Halbleiterhersteller, einen Teil des Marktanteils dazugewinnen. Deshalb war die Verbesserung der Produktivität und Reduktion der Kosten von zentraler Bedeutung für Firma A. Aber Firma A hatte schon mehrmals dieselben Maßnahmen durchgeführt, und deshalb gab es keinen Spielraum mehr für Verbesserungen. Trotzdem startete das Unternehmen ein neues Projekt, um die Produktivität noch weiter zu verbessern, und die Kosten zu reduzieren.
Herr T von der Entwicklungsabteilung, der mit diesem Projekt beauftragt wurde, untersuchte zunächst einmal den aktuellen Stand des Gebrauchs der Produktionslinie. Schon bald danach fiel ihm auf, dass die Produktionslinie sechsmal im Jahr gestoppt wird, und dadurch die Produktivität abfiel. Während des Halbleiterherstellungsprozesses gibt es einen Prozess, bei dem die Temperatur bis auf 800°C erhöht wird. Die hohen Temperaturen unter denen dieser Prozess durchgeführt wird, stellen eine hohe Belastung für die Produktionsanlage dar, und beschleunigen die Korrosion und andere Schäden im Inneren der Anlage. Aus diesem Grund musste die Produktionslinie immer wieder gestoppt, und verschiedene Teile ausgetauscht werden.

Schon länger war das Stoppen der Produktionslinie, um verschiedene Teile auszutauschen, auf der Dringlichkeitsliste von Firma A. Obwohl es jedes Mal Millionen von Yen kostete, wenn diese Teile ausgetauscht wurden, hatten sie keine andere Wahl, weil die Produktqualität der Halbleiter stark gesunken wäre, wenn sie die Teile nicht ausgetauscht hätten. Wenn ihre Halbleiter mit Ware von schlechter Qualität vermischt worden wären, hätte es Beschwerden gegeben, und dies hätte dem Ansehen der Firma geschadet. Deshalb war bei Firma A jeder, einschließlich der Geschäftsleitung, der Meinung, dass sie keine andere Wahl hätten, und ihnen nichts anderes übrig bliebe, als weiterhin die defekten Teile auszutauschen.
Herr T von der Entwicklungsabteilung, von dem erwartet wurde, sich noch mehr als bisher darum zu bemühen, eine Lösung für dieses Problem zu finden, konnte dieses Projekt nur erfolgreich abschließen, wenn es ihm gelingen würde, den Opportunitätsverlust, der durch den Stillstand der Produktionslinie entsteht, zu verringern. Damit begann eine große Herausforderung für Herrn T.

Durch die „Plattierung“ der Produktionsanlage konnte die Ausfallzeit der Produktionslinie auf ein Drittel der bisherigen Ausfallzeit reduziert werden!

Herr T begann Informationen zu sammeln, um eine Lösung zu finden, wie die „Produktivität der Produktionslinie erhöht, und die Kosten reduziert werden können“. Er besuchte u.a. Ausstellungen und Seminare im Bereich der Halbleiterindustrie, und suchte nach Informationen im Internet. Als er allmählich nervös wurde, weil er keine nützlichen Informationen finden konnte, bekam er von einem Vertreter von TANAKA, mit dem er wegen einer anderen Angelegenheit in geschäftlicher Verbindung stand, den folgenden Tipp:

„Wenn die Produktionsanlage plattiert wird, erhöht sich die Haltbarkeit der Anlage, und die Produktionslinie muss nicht mehr so häufig gestoppt werden“

Firma A hatte bei TANAKA schon mal die Platinplattierung von Titanelektroden in Auftrag gegeben, aber auf die Idee, dass die Produktionsanlage plattiert werden können, war sie noch nicht gekommen. Der Vertreter von TANAKA erzählte ihm, dass durch die Plattierung der Produktionsanlage, die Ausfallzeit verringert werden könnte, da Abnutzungserscheinungen wie Korrosion und andere Schäden verringert würden, und deshalb die Anlage nicht mehr so häufig gestoppt werden müsste.

10 µm dicke Goldplattierung auf der Innenseite einer Produktionsanlage

Herr T von der Entwicklungsabteilung, der noch nie auf die Idee gekommen war, dass Plattierungen auch für solche Zwecke verwendet werden können, war erstaunt, und hoffte jetzt endlich eine Lösung gefunden zu haben. Er fand, dass dies ein sehr guter Vorschlag sei, der unbedingt ausprobiert werden sollte, und nachdem er es geschafft hatte, die Zustimmung der Geschäftsführung zu erhalten, beauftragte er umgehend TANAKA mit der Ausführung.

Zu diesem Zeitpunkt wurde die Produktionslinie sechsmal im Jahr gestoppt um verschiedene Teile der Produktionsanlage auszutauschen. Nachdem jedoch eine „Methode angewendet worden war, bei der nur die Teile der Produktionsanlage, die starker Hitze ausgesetzt sind, plattiert werden“, mussten nur noch zweimal pro Jahr Teile der Produktionsanlage wegen Korrosion und anderer Abnutzungserscheinungn ausgetauscht werden, und damit konnte die Ausfallzeit der Produktionslinie auf ein Drittel der bisherigen Ausfallzeit reduziert werden. Außerdem konnten die Kosten auch etwa um 40% reduziert werden.

Herr T hatte es geschafft die „Produktivität der Produktionslinie zu erhöhen, und die Kosten zu reduzieren“, und so konnte er sein Projekt erfolgreich abschließen. Durch ihre erhöhte Wettbewerbsfähigkeit war Firma A jetzt in der Lage, vor anderen Konkurrenzunternehmen, zusätzliche Marktanteile zu gewinnen

TANAKA stellt nicht nur Produkte her, und liefert sie aus, sondern recycelt auch Edelmetalle in industriellen Abfällen, wie z.B. ausgedienten Produktionsanlagen, und Ausschuss, der am Produktionsort entsteht, und bringt sie danach als Produkt wieder zurück auf den Markt. Deshalb hat Herr T vor, dass nächste Mal, wenn Teile der Produktionsanlage ausgetauscht werden müssen, die Goldplattierung der Anlage noch kostengünstiger zu machen, indem er die recycelbaren Teile von TANAKA recyceln lässt.