金・金合金ボンディングワイヤ

金・金合金ボンディングワイヤ

50年を超える信頼と実績

金・金合金ボンディングワイヤは、半導体産業を支え続けた高性能なワイヤです。特に導電性、耐食性、加工性、化学的安定性では他の金属では類のない性能を誇ります。

GSA / GSB – 安定した2nd接合が可能なAuボンディングワイヤ

特長

  • 安定したステッチ接合性によりQFN, QFP, BGAパッケージでも局所的な不着が発生しにくい。
  • ステッチプル試験後の金残りが多く、ステッチ接合部でのボンドリフトが少ない。
  • 圧着径のばらつきが少なく、真円性が良好且つFABが軟らかく圧着ボールが変形しやすい。

Stable Stitch Bond on QFN Packages(PPF, 175℃)

After Stitch Pull Test

Squashed Ball Roundness

GFC / GFD – ファインピッチ実装対応Auボンディングワイヤ

特長

  • ボンディング時の超音波による圧着ボールの変形が少ない
  • 必要十分な超音波を印加できるため良好な接合状態が得られる。
  • 様々なパッドピッチボンディングに対応。

Ball Shape

35µm BPP Bonding

Scatter Diagram at 35µm BPP Bonding

GPH – 高信頼性対応Au合金ボンディングワイヤ

特長

  • ハロゲンフリー樹脂との組み合わせで高い高信頼性

GLF – 超低ループ対応Auボンディングワイヤ

特長

  • 従来の低ループワイヤよりも低ループ形成性に優れる。
  • 優れたネックダメージ抑止性
  • S字曲がり抑止性
  • 従来の低ループワイヤよりプル強度が高い。

GMG – 高強度Auボンディングワイヤ

特長

  • 高強度タイプは細線化によるコストダウンが可能
  • BGAなどの多彩なループ形状に対応。
  • スタックダイパッケージでのバンプ形成に優れる。

Mechanical Properties

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