GSA / GSB – 安定した2nd接合が可能なAuボンディングワイヤ

■特長

• 安定したステッチ接合性によりQFN, QFP, BGAパッケージでも局所的な不着が発生しにくい。
• ステッチプル試験後の金残りが多く、ステッチ接合部でのボンドリフトが少ない。
• 圧着径のばらつきが少なく、真円性が良好且つFABが軟らかく圧着ボールが変形しやすい。

■Stable Stitch Bond on QFN Packages（PPF, 175℃）

■After Stitch Pull Test

■Squashed Ball Roundness

GFC / GFD – ファインピッチ実装対応Auボンディングワイヤ

■特長

• ボンディング時の超音波による圧着ボールの変形が少ない
• 必要十分な超音波を印加できるため良好な接合状態が得られる。
• 様々なパッドピッチボンディングに対応。

■Ball Shape

Upper  FAB : 38µm  SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm  SBD : 60µm
Lower  FAB : 62µm  SBD : 75µm

■35µm BPP Bonding

Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm

■Scatter Diagram at 35µm BPP Bonding

GPH – 高信頼性対応Au合金ボンディングワイヤ

■特長

• ハロゲンフリー樹脂との組み合わせで高い高信頼性

GLF – 超低ループ対応Auボンディングワイヤ

■特長

• 従来の低ループワイヤよりも低ループ形成性に優れる。
• 優れたネックダメージ抑止性
• S字曲がり抑止性
• 従来の低ループワイヤよりプル強度が高い。

GMG – 高強度Auボンディングワイヤ

■特長

• 高強度タイプは細線化によるコストダウンが可能
• BGAなどの多彩なループ形状に対応。
• スタックダイパッケージでのバンプ形成に優れる。

■Mechanical Properties

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