金・金合金ボンディングワイヤ
50年を超える信頼と実績
金(Au)・金合金(Au alloy)ボンディングワイヤは、半導体産業を支え続けている高性能なワイヤです。他の金属では類のない化学的安定性と優れた導電性を誇ります。材料開発により高純度を維持した状態で、ファインピッチ、低ループ対応などの機能を実現します。
■HAZ長さと破断荷重 [Au Wire dia. 25um]
![[HAZ長さと破断荷重比較グラフ]左からY/C/FA/GSA/M3/GHA-2/LC/GSB/GFC/GLF/GMH/GFD/GPH/GPG-3/GPG/GPG-2/GMG/GMH-2](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-01/breaking_load.jpg)
GSA / GSB – 安定した2nd接合が可能なAuボンディングワイヤ
■特長
- 安定したステッチ接合性によりQFN, QFP, BGAパッケージでも局所的な不着が発生しにくい。
- ステッチプル試験後の金残りが多く、ステッチ接合部でのボンドリフトが少ない。
- 圧着径のばらつきが少なく、真円性が良好且つFABが軟らかく圧着ボールが変形しやすい。
■Stable Stitch Bond on QFN Packages（PPF, 175℃）
![[Frequencyと2nd Pull Strength比較グラフ]Average-GSA:4.3gf/FA:4.1gf/GSB:4.2gf/GHM:4.0gf](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-01/img_block01_01.jpg)
■After Stitch Pull Test
![[After Stitch Pull Test]GSA/FA/GSB/GMH](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-01/img_block01_02.jpg)
■Squashed Ball Roundness
![[Squashed Ball Roundness比較] GSA/GSB/FA/GMH](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-01/img_block01_03.jpg)
GFC / GFD – ファインピッチ実装対応Auボンディングワイヤ
■特長
- ボンディング時の超音波による圧着ボールの変形が少ない。
- 必要十分な超音波を印加できるため良好な接合状態が得られる。
- 様々なパッドピッチボンディングに対応。
■Ball Shape
![[Ball Shape比較] GMH/GFC/GFD, FAB:38-61µm,SBD:45-75µm](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-01/img_block02_01.jpg)
Upper FAB : 38µm SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm SBD : 60µm
Lower FAB : 62µm SBD : 75µm
■35µm BPP Bonding
Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm
■Scatter Diagram at 35µm BPP Bonding
GPH – 高信頼性対応Au合金ボンディングワイヤ
■特長
- ハロゲンフリー樹脂との組み合わせで高い高信頼性
![[Failure ratioとAging timeの比較グラフ] GPH/GPG series](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-01/img_block03_01.jpg)
GLF – 超低ループ対応Auボンディングワイヤ
■特長
- 従来の低ループワイヤよりも低ループ形成性に優れる。
- 優れたネックダメージ抑止性
- S字曲がり抑止性
- 従来の低ループワイヤよりプル強度が高い。
GMG – 高強度Auボンディングワイヤ
■特長
- 高強度タイプは細線化によるコストダウンが可能
- BGAなどの多彩なループ形状に対応。
- スタックダイパッケージでのバンプ形成に優れる。
■Mechanical Properties
![[Breaking LoadとWire Diameterの比較グラフ]FA/GMH/GMH-2/M3/GMG](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-01/img_block05_01.jpg)
テクニカルデータのダウンロード
テクニカルデータは以下のバナーよりダウンロードいただけます。
