金・金合金ボンディングワイヤ

金・金合金ボンディングワイヤ

50年を超える信頼と実績

金(Au)・金合金(Au alloy)ボンディングワイヤは、半導体産業を支え続けている高性能なワイヤです。他の金属では類のない化学的安定性と優れた導電性を誇ります。材料開発により高純度を維持した状態で、ファインピッチ、低ループ対応などの機能を実現します。

HAZ長さと破断荷重 [Au Wire dia. 25um]

GSA / GSB – 安定した2nd接合が可能なAuボンディングワイヤ

特長

  • 安定したステッチ接合性によりQFN, QFP, BGAパッケージでも局所的な不着が発生しにくい。
  • ステッチプル試験後の金残りが多く、ステッチ接合部でのボンドリフトが少ない。
  • 圧着径のばらつきが少なく、真円性が良好且つFABが軟らかく圧着ボールが変形しやすい。

Stable Stitch Bond on QFN Packages(PPF, 175℃)

After Stitch Pull Test

Squashed Ball Roundness

GFC / GFD – ファインピッチ実装対応Auボンディングワイヤ

特長

  • ボンディング時の超音波による圧着ボールの変形が少ない
  • 必要十分な超音波を印加できるため良好な接合状態が得られる。
  • 様々なパッドピッチボンディングに対応。

Ball Shape


Upper  FAB : 38µm  SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm  SBD : 60µm
Lower  FAB : 62µm  SBD : 75µm

35µm BPP Bonding


Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm

Scatter Diagram at 35µm BPP Bonding

GPH – 高信頼性対応Au合金ボンディングワイヤ

特長

  • ハロゲンフリー樹脂との組み合わせで高い高信頼性

GLF – 超低ループ対応Auボンディングワイヤ

特長

  • 従来の低ループワイヤよりも低ループ形成性に優れる。
  • 優れたネックダメージ抑止性
  • S字曲がり抑止性
  • 従来の低ループワイヤよりプル強度が高い。

GMG – 高強度Auボンディングワイヤ

特長

  • 高強度タイプは細線化によるコストダウンが可能
  • BGAなどの多彩なループ形状に対応。
  • スタックダイパッケージでのバンプ形成に優れる。

Mechanical Properties

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ボンディングワイヤから始まる新事業創出

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