- (＊)Quelle: SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2024 Edition
Kerntechnologien- Fertigungsprozesse, die unseren weltweit höchsten Marktanteil unterstützen
- Neue Herausforderungen, die TANAKA ELECTRONICS in Angriff nehmen möchte
Kerntechnologien
Technologien, die durch die Beschäftigung mit „Edelmetallen” entstanden sind
Hauchdünner Draht
Schmelzen um einen hohen Reinheitsgrad zu erzielen
Mikrowalzen
Edelmetallbeschichtungen
Modernste Metallbearbeitungsverfahren, die bei der Bonddrahtherstellung entwickelt worden sind, wie z.B. das Ziehen von hauchdünnen Drähten aus Gold (Au), Silber (Ag), Kupfer (Cu), und Aluminium (Al), Edelmetallbeschichtungen, Schmelzen um einen hohen Reinheitsgrad zu erzielen, und Mikrowalzen. Durch die Verwendung dieser Technologien leistet TANAKA ELECTRONICS Co., Ltd. einen Beitrag in Bereichen wie z.B. Schmuck, medizinische Versorgung, Automobile, Kommunikation der nächsten Generation, und Energieeinsparung.
Hauchdünner Draht
Das Ziehen von hauchfeinem Edelmetalldraht ist eines unserer Spezialgebiete. Drahtziehen ist ein Verarbeitungsverfahren bei dem Metallmaterial mittels eines Formwerkzeugs ausgedünnt und in eine Drahtform gezogen wird. Mit unserer firmeneigenen Drahtziehtechnologie, die wir im Laufe der Jahre entwickelt haben, reduzieren wir den Durchmesser von feinem Draht mittels Dutzenden von Formwerkzeugen, und können Edelmetalldraht mit einem Durchmesser von nicht mehr als 10 μm herstellen. In Kombination mit unserer firmeneigenen Spultechnologie können wir hauchdünne Drähte mit einer Länge von mehr als 5,000 m herstellen.
Schmelzen um einen hohen Reinheitsgrad zu erzielen
Mittels unserer firmeneigenen Schmelztechnologie können wir hochreine Legierungen herstellen zu denen zusätzliche Elemente in Mengen im ppm Bereich hinzugefügt werden.
Außerdem können wir mittels unserer firmeneigenen Vakuumschmelztechnologie hochreine Materialien anbieten. Durch die Optimierung des Zieh- und Hitzebehandlungsprozesses können wir die kristalline Struktur kontrollieren, und äußerst homogene Produkte anbieten, selbst bei hauchdünnen Drähten mit einem Durchmesser von nur mehreren zehn Mikrometern.
Mikrowalzen
Walzen ist ein Verarbeitungsprozess bei dem Metall zwischen rotierende Walzen gelegt, und z.B. dünnes, glattes Bandmaterial hergestellt wird. Durch die Verwendung unserer firmeneigenen Technologie zum Walzen von Draht mit einer Dicke zwischen 100 und 600 μm können wir Bandmaterial ohne Grate an der Stirnseite produzieren, welches mittels Spaltverarbeitung nicht hergestellt werden konnte. Um den hohen Anforderungen hinsichtlich der Bondfähigkeit von Automobilelektronik gerecht zu werden, bieten wir außerdem Produkte in Halbleiterqualität an, die durch die Verwendung von Spiegelwalzen hergestellt werden. Hierdurch können Oberflächenunebenheiten im Durchschnitt auf einen Wert von 1 μm oder weniger reduziert, und eine Kontrolle der Oberflächensauberkeit erzielt werden, die z.B. der von Bonddraht entspricht.
Edelmetallbeschichtungen
Um die verschiedensten Anforderungen für Chipgehäuse erfüllen zu können, fügen wir verschiedene Funktionen hinzu, indem wir reinen Draht, den wir mittels firmeneigener Verfahren verarbeitet haben, mit Edelmetallen beschichten.
So ist es uns z.B. in letzter Zeit gelungen, die Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit erheblich zu verbessern indem wir Kupferdraht mit dem Edelmetall Palladium beschichten.
Fertigungsprozesse, die unseren weltweit höchsten Marktanteil unterstützen
Integrierte Produktion in Reinräumen
Alle Prozesse vom Schmelzen bis zum Ziehen und Aufspulen werden in streng kontrollierten Reinräumen durchgeführt. Dadurch können wir äußerst saubere Produkte mit sehr geringer Oberflächenkontamination anbieten
Bonddraht Produktionsablauf
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1. Schmelzen
Bei diesem Prozess werden hochreine Metalle und Spuren von zusätzlichen Elementen geschmolzen, und Legierungen mit verschiedenen Funktionen gegossen.
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2. Ziehen
Bei diesem Prozess wird das Metall mittels eines Formwerkzeugs ausgedünnt und in eine Drahtform gezogen.
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3. Glühen
Bei diesem Prozess wird der Draht geglüht um seine kristalline Struktur zu ändern, und um die Härte des Drahtes abzugleichen.
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4. Beschichtung
Bei diesem Prozess wird eine Edelmetallbeschichtung auf die Drahtoberfläche aufgebracht um dem Draht weitere Funktionen wie Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit zu verleihen.
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5. Wickeln
Bei diesem Prozess wird der Draht auf eine Spule gewickelt, und darauf geachtet eine mögliche Beschädigung des hergestellten Drahts auf ein Minimum zu reduzieren.
Neue Herausforderungen, die TANAKA ELECTRONICS in Angriff nehmen möchte
TANAKA ELECTRONICS verfolgt das Ziel, auf Grundlage seiner im Halbleiterbereich entwickelten Technologien neue Werte zu schaffen.
■Schmuckdraht
Wir erweitern den Einsatz unserer
Technologien und Werkstoffe über
Halbleiter hinaus auch auf Schmuck.
Gold-Bonddraht ist ein Schlüsselmaterial für Halbleiter.
Dank seiner hohen Reinheit und Qualität bietet
wir ihn nun auch als Drahtmaterial für Schmuck an.
Ein schöner „Glanz“ und „Goldton“ ist
der Beweis dafür, dass es sich um hochwertigen
Draht handelt.
Auf Basis der gesicherten hohen Materialqualität
wagen wir neue innovative Ansätze.
Aus Drahtmaterial, das dank unserer Fachkenntnisse
im Halbleiterbereich entwickelt wurde,
wurden feine, wunderschön glänzende Ketten gefertigt.
Mit Hilfe der Technologie, die für die Herstellung von Bonddrähten entwickelt wurde, haben wir ein Feingold entwickelt, das fester als herkömmliches Feingold ist.
Höhere Drahtfestigkeit
als herkömmliches Feingold
Herkömmliches Feingold ist weich und
kann nicht in Produkten verwendet werden,
die hohe Festigkeit erfordern.
Mit Hilfe der Technologie, die wir bisher bei der Bonddrahtherstellung perfektioniert haben, ist es uns gelungen,
Feingold mit hohem Reinheitsgrad und hoher Festigkeit zu entwickeln.
Referenzwert: Festigkeit einer Kette mit Φ0,3 mm
Im Vergleich zu früher ist es möglich, die Festigkeit der Kette zu erhöhen.
Mit Hilfe der von uns für Bonddraht entwickelten Fertigungstechnologie können wir stabilen Au-Draht anbieten.
Kundenstimmen
Einzelhändler
Als Hintergrundinformation ist zu erwähnen, dass Halsketten aus purem Gold, die mit dem neuen Material hergestellt werden, eine höhere Härte und Zugfestigkeit aufweisen, als es bei herkömmlichen Materialien der Fall ist, weshalb sich die Glieder weniger verformen und nur schwer reißen, obwohl sie dünner sind. Durch die Nutzung dieser Eigenschaften ist es möglich geworden, verschiedene Arten von Feingoldketten anzubieten, von einfachen Standarddesigns bis hin zu prunkvollen Designs.
Diese Produkte ermöglichen es einem, die Schönheit und den Glanz des Edelmetalls an sich zu genießen, und da sie außerdem stabiler sind als herkömmliche Ketten, kann man sie unbesorgt im Alltag tragen, was ebenfalls ein wichtiges Kaufargument darstellt.
Halsketten, die entweder als einfache Kette ohne Anhänger oder mit einem Anhänger getragen werden können, sind bei einer Vielzahl von Kunden beliebt.
Zum Zeitpunkt Ende November 2024 lag die Anzahl der verkauften Ketten im Vergleich zum Vorjahr ungefähr beim 2,5-fachen.
Kettenhersteller
Außerdem eignet es sich sehr gut zur Kettenherstellung, denn es hat bisher noch keinen einzigen Nothalt der Kettenmaschine gegeben. Dies ist das erste Mal, dass das bei Feingold vorgekommen ist.
Kettenhersteller
■Walzdraht in der Medizin
Weicher Golddraht ist der optimale Edelmetalldraht für die Verwendung als Markierung z.B. bei Katheteruntersuchungen und für Führungsdraht bei minimal invasiven Eingriffen. Um die Genauigkeit der Bestrahlung bei der Strahlentherapie zu verbessern, bieten wir Golddraht von hoher Reinheit und Festigkeit an, der sehr gut sichtbar ist, und den Röntgenstrahlen nicht leicht durchdringen können.
Eigenschaften
- ○Hoher Reinheitsgrad (mindestens 99.99%)
- ○Hohe Röntgenstrahlen-Undurchlässigkeit
- ○Geringe Kontamination
- ○Drahtdurchmesser von 10 bis 100 μm
- ○Hohe biologische Sicherheit (Elemente, die nicht sicher sind, werden nicht verwendet)
*Reinheitsgrad, Durchmesser, und andere Parameter können auf die jeweiligen Wünsche unserer Kunden abgestimmt werden. Bitte zögern Sie nicht, sich an uns zu wenden.
■Ultra-kleine Stifte aus Gold (Au) (Φ60 µm×L55 µm)
Golddrähte mit einem hohen Reinheitsgrad sind sehr weich, und deshalb ist es schwierig daraus durch Schneiden ultra-kleine Stifte herzustellen. Obwohl unsere Golddrähte einen Reinheitsgrad von 99,99 % aufweisen, können wir daraus ultra-kleine Stifte mit einem minimalen Durchmesser von Φ60 µm herstellen. Sie können bei uns kleine Proben für Testzwecke anfordern.
Eigenschaften
- ○Hoher Reinheitsgrad (mindestens 99.99%)
- 〇Geringe Kontamination
- 〇Enge Schnittlängentoleranz
*Dieses Produkt befindet sich zur Zeit noch in der Entwicklung. Wenden Sie sich deshalb bitte an uns für Informationen über andere Metalle einschließlich Legierungen, die Abmessungen, etc.
Zukunftsvision von TANAKA ELECTRONICS: Die Erschließung neuer Geschäftsfelder
Kundenprobleme durch Produktentwicklung lösen: Lösungsbeispiele von TANAKA ELECTRONICS
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Materialkosten um 80% senkt durch Silberbonddraht
Mit einer kleinen Investition können die Materialkosten um 80% reduziert werden.
“Kupfer Bonddraht” ist durch ausgezeichnete Haltbarkeit, Leitfähigkeit und Produktionsgeschwindigkeit gekennzeichnet.
Halbleiterhersteller E -
Kupferbonddraht mit besserer Leistung als Goldbonddraht
Überwindung der durch die steigenden Goldpreise verursachten Gewinnverluste.
Mit “Kupfer Bonddraht” können Materialkosten um 90% gesenkt werden.
Halbleiterhersteller M
Technische Daten herunterladen
Technische Daten können vom Banner weiter unten heruntergeladen werden.
