Edelmetallwalzdraht und mit Edelmetallen beschichteter Walzdraht (Bonddraht)

*Quelle: SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, April 2020

Kerntechnologien
Fertigungsprozesse, die unseren weltweit höchsten Marktanteil unterstützen
Neue Herausforderungen, die TANAKA Denshi Kogyo in Angriff nehmen möchte

Kerntechnologien

Technologien, die durch die Beschäftigung mit „Edelmetallen” entstanden sind

Hauchdünner Draht
Schmelzen um einen hohen Reinheitsgrad zu erzielen
Mikrowalzen
Edelmetallbeschichtungen

Modernste Metallbearbeitungsverfahren, die bei der Bonddrahtherstellung entwickelt worden sind, wie z.B. das Ziehen von hauchdünnen Drähten aus Gold (Au), Silber (Ag), Kupfer (Cu), und Aluminium (Al), Edelmetallbeschichtungen, Schmelzen um einen hohen Reinheitsgrad zu erzielen, und Mikrowalzen. Durch die Verwendung dieser Technologien leistet TANAKA Denshi Kogyo K.K. einen Beitrag in Bereichen wie z.B. Schmuck, medizinische Versorgung, Automobile, Kommunikation der nächsten Generation, und Energieeinsparung.

Hauchdünner Draht

Das Ziehen von hauchfeinem Edelmetalldraht ist eines unserer Spezialgebiete. Drahtziehen ist ein Verarbeitungsverfahren bei dem Metallmaterial mittels eines Formwerkzeugs ausgedünnt und in eine Drahtform gezogen wird. Mit unserer firmeneigenen Drahtziehtechnologie, die wir im Laufe der Jahre entwickelt haben, reduzieren wir den Durchmesser von feinem Draht mittels Dutzenden von Formwerkzeugen, und können Edelmetalldraht mit einem Durchmesser von nicht mehr als 10 μm herstellen. In Kombination mit unserer firmeneigenen Spultechnologie können wir hauchdünne Drähte mit einer Länge von mehr als 5,000 m herstellen.

Schmelzen um einen hohen Reinheitsgrad zu erzielen

Mittels unserer firmeneigenen Schmelztechnologie können wir hochreine Legierungen herstellen zu denen zusätzliche Elemente in Mengen im ppm Bereich hinzugefügt werden.
Außerdem können wir mittels unserer firmeneigenen Vakuumschmelztechnologie hochreine Materialien anbieten. Durch die Optimierung des Zieh- und Hitzebehandlungsprozesses können wir die kristalline Struktur kontrollieren, und äußerst homogene Produkte anbieten, selbst bei hauchdünnen Drähten mit einem Durchmesser von nur mehreren zehn Mikrometern.

Mikrowalzen

Walzen ist ein Verarbeitungsprozess bei dem Metall zwischen rotierende Walzen gelegt, und z.B. dünnes, glattes Bandmaterial hergestellt wird. Durch die Verwendung unserer firmeneigenen Technologie zum Walzen von Draht mit einer Dicke zwischen 100 und 600 μm können wir Bandmaterial ohne Grate an der Stirnseite produzieren, welches mittels Spaltverarbeitung nicht hergestellt werden konnte. Um den hohen Anforderungen hinsichtlich der Bondfähigkeit von Automobilelektronik gerecht zu werden, bieten wir außerdem Produkte in Halbleiterqualität an, die durch die Verwendung von Spiegelwalzen hergestellt werden. Hierdurch können Oberflächenunebenheiten im Durchschnitt auf einen Wert von 1 μm oder weniger reduziert, und eine Kontrolle der Oberflächensauberkeit erzielt werden, die z.B. der von Bonddraht entspricht.

Edelmetallbeschichtungen

Um die verschiedensten Anforderungen für Chipgehäuse erfüllen zu können, fügen wir verschiedene Funktionen hinzu, indem wir reinen Draht, den wir mittels firmeneigener Verfahren verarbeitet haben, mit Edelmetallen beschichten.
So ist es uns z.B. in letzter Zeit gelungen, die Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit erheblich zu verbessern indem wir Kupferdraht mit dem Edelmetall Palladium beschichten.

Fertigungsprozesse, die unseren weltweit höchsten Marktanteil unterstützen

Integrierte Produktion in Reinräumen

Alle Prozesse vom Schmelzen bis zum Ziehen und Aufspulen werden in streng kontrollierten Reinräumen durchgeführt. Dadurch können wir äußerst saubere Produkte mit sehr geringer Oberflächenkontamination anbieten

Bonddraht Produktionsablauf

1. Schmelzen

Bei diesem Prozess werden hochreine Metalle und Spuren von zusätzlichen Elementen geschmolzen, und Legierungen mit verschiedenen Funktionen gegossen.
2. Ziehen

Bei diesem Prozess wird das Metall mittels eines Formwerkzeugs ausgedünnt und in eine Drahtform gezogen.
3. Glühen

Bei diesem Prozess wird der Draht geglüht um seine kristalline Struktur zu ändern, und um die Härte des Drahtes abzugleichen.
4. Beschichtung

Bei diesem Prozess wird eine Edelmetallbeschichtung auf die Drahtoberfläche aufgebracht um dem Draht weitere Funktionen wie Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit zu verleihen.
5. Wickeln

Bei diesem Prozess wird der Draht auf eine Spule gewickelt, und darauf geachtet eine mögliche Beschädigung des hergestellten Drahts auf ein Minimum zu reduzieren.

Neue Herausforderungen, die TANAKA Denshi Kogyo in Angriff nehmen möchte

TANAKA Kikinzoku Kogyo stellt sich den Herausforderungen neuer Forschungsgebiete und setzt seine angesammelten Technologien dafür ein, Werte in neuen Bereichen zu schaffen.

Medizinischer Bereich

Walzdraht in der Medizin

Weicher Golddraht ist der optimale Edelmetalldraht für die Verwendung als Markierung z.B. bei Katheteruntersuchungen und für Führungsdraht bei minimal invasiven Eingriffen. Um die Genauigkeit der Bestrahlung bei der Strahlentherapie zu verbessern, bieten wir Golddraht von hoher Reinheit und Festigkeit an, der sehr gut sichtbar ist, und den Röntgenstrahlen nicht leicht durchdringen können.

Eigenschaften

○Hoher Reinheitsgrad (mindestens 99.99%)
○Hohe Röntgenstrahlen-Undurchlässigkeit
○Geringe Kontamination
○Drahtdurchmesser von 10 bis 100 μm
○Hohe biologische Sicherheit (Elemente, die nicht sicher sind, werden nicht verwendet)

*Reinheitsgrad, Durchmesser, und andere Parameter können auf die jeweiligen Wünsche unserer Kunden abgestimmt werden. Bitte zögern Sie nicht, sich an uns zu wenden.

Ultra-kleine Stifte aus Gold (Au) (φ60 µm×L55 µm)

Golddrähte mit einem hohen Reinheitsgrad sind sehr weich, und deshalb ist es schwierig daraus durch Schneiden ultra-kleine Stifte herzustellen. Obwohl unsere Golddrähte einen Reinheitsgrad von 99,99 % aufweisen, können wir daraus ultra-kleine Stifte mit einem minimalen Durchmesser von φ60 µm herstellen. Sie können bei uns kleine Proben für Testzwecke anfordern.

Eigenschaften

○Hoher Reinheitsgrad (mindestens 99.99%)
〇Geringe Kontamination
〇Enge Schnittlängentoleranz

*Dieses Produkt befindet sich zur Zeit noch in der Entwicklung. Wenden Sie sich deshalb bitte an uns für Informationen über andere Metalle einschließlich Legierungen, die Abmessungen, etc.