다이 본딩용 은 접착제・각종 후막 페이스트

다이 본딩용 은 접착제・각종 후막 페이스트

전자 부품의 고집적화에 대응. 안정된 품질을 제공합니다.

각종 회로 및 반도체 다이 본딩용으로 폭넓은 용도에서 활약하는 다양한 귀금속 페이스트・도전성 접착제.
섬세한 기술로 정밀회로에도 최적인 품질을 제공합니다.

다이 본딩용 은 접착제

특징

  • 용도에 맞춘 고열전도 은 접착제 전개
  • 차량용 고신뢰성의 실적 제품
  • 고온 Pb 땜납 페이스트 대체 제품
품번 타입 체적 저항률
(μΩ・㎝)
열전도율
(W/m・K)
특징 용도
TS-985sr. 하이브리드 7 160-200 고열전도
땜납 대체
차량용 파워 IC
파워 모듈
TS-987sr. 하이브리드 5 160 고열전도
AuSn 대체
LED
레이저 다이오드
고주파 모듈
TS-185sr. 에폭시계 10 80 고열전도
고신뢰성
차량용 파워 IC
LED
레이저 다이오드
TS-333sr. 열가소성계 25 23 고열전도
저응력
차량용 파워 IC
TS-175sr. 에폭시계 32 13 고열전도
저응력
파워 IC
RF 모듈
레이저 다이오드
TS-160sr. 에폭시계 200 2.5 고신뢰성 LED
레이저 다이오드
기타

※하이브리드=소결+수지 접합

・반도체 패키지

전자 부품・회로용 후막 페이스트

특징

  • 무연납 등 환경 규제에 대응한 각종 페이스트를 전개
  • 각종 용도에 맞춘 페이스트 선정이 가능
  • 분말 재료부터 일관 생산에 의한 저비용을 실현
알루미나 기판・글레이즈 기판용
도체 제품 시리즈 특징
Au
TR-1000 고신뢰성
스크린 인쇄・에칭용 등 각종
Ag/Pd
TR-2600 유전체상의 땜납 특성이나 밀착 강도가 우수하다
TR-4000 표준품. 각종 Ag/Pd 비율을 전개
TR-5000 칩 부품용 전극, 도금액 내성을 가진다
Ag
TR-6000 LTCC용.표층・외층・Via용 등 각종
MH 세밀하고 저항이 낮은 성막 가능
Ag/Pt
TR-3000 저비용, 저저항, 밀착 강도가 우수하다
Ag/Pd/Pt
TR-2900 땜납 내식성이 우수하다
Pt
TR-7000 고온 내구성 용도. 배선, 히터 등 각종
Cu
TR-8000 마이그레이션 내성이 우수하다
저항 제품 시리즈 특징
RuO2
EZ 연료 센더에서 실적 있음(납 함유)
HC 무연납 표준품. 저항치10Ω~1MΩ/□
RJ 무연납 저저항품. 저항치 5Ω~1000Ω/□
Ag/Pd
TR-9000 저저항, 저TCR을 실현. ※상세 데이터는 여기로
칩 저항, 히터 용도에 최적
절연 제품 시리즈 특징
유리
LS 오버코트, 언더코트,
크로스 배선용을 각종 전개. 무연납 있음.

※무연납 등 환경 규제에 대응한 각종 페이스트를 전개

질화 알루미늄 기판용 후막 페이스트

특징

  • 질화 알루미늄 기판용을 각종 전개
  • 서지 보호 소자, 저저항 부품, 히터 부품 등에 채용 실적
  • 무연납・2019년 RoHS2 지령 규제 물질 미함유
종류 제품 시리즈 특징
도체
TN-491B Ag/Pd 페이스트. 저항체와 상응성 양호
TR-302XG Ag 페이스트. 높은 밀착력, 땜납 습윤성 양호
저항
RAN RuO2계, 무연납.
저항치(10Ω~1000Ω/□)
AX-9000 Ag/Pd계, 무연납.
저저항(125mΩ~1300mΩ/□)
저 TCR(Hot 25~150ppm) ※상세 데이터는여기로
AN-9000 Ag/Pd계, 무연납.
저저항(30mΩ~500mΩ/□)
TCR(Hot 400~700ppm) ※상세 데이터는 여기로
※기재되어 있는 특성 수치는 대표치이며 규격치와는 다릅니다.