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귀금속 클래드 (Clad) 재료

귀금속 클래드 (Clad) 재료

얇게 부착하는 것에서 두껍게 부착하는 것까지 자유롭게 다층화, 다조화가 가능. 그리고 폭, 두께를 자유롭게 선택할 수 있는 장척재 입니다.

귀금속 클래드(Clad) 재료 제품 이미지

구리, 철계 재료를 베이스로 귀금속을 클래드 (Clad) 한 장척재. 독자적인 연속 접합 기술에 의해 다층화, 다조화, 폭, 두께의 자유도를 더욱 높였습니다. 필요 최소한의 귀금속으로 최대의 효과를 발휘하는 저비용 재료입니다. 요청에 따라 베릴륨 동의 베이스 재료 나 솔더 접합 클래드 (Clad) 재료도 제공 가능합니다.

귀금속 클래드 (Clad) 재료

■특징

  • 얅게 부착(0.5 µm 두께)하는 것에서 두껍게 부착(총 두께의 1/2)하는 것까지의 광범위에 대응
  • 밀착 강도와 자유도가 높은 굽힘 강도를 실현
  • 마무리 정밀도가 높은 장척재 재료를 공급
인레이 (더블)
인레이 (특수)
오버레이 (더블)
톱레이
치수 정밀도
판의 총 두께 치수 허용차(mm)
두께 폭
0.05미만 ±0.003 ±0.05
0.05～0.10미만 ±0.005 ±0.05
0.10～0.30미만 ±0.01 ±0.1
0.30～0.60미만 ±0.02 ±0.15
0.60～1.00이하 ±0.03 ±0.2

접합부 단면

[접합부 단면] Au 합금, Ag 합금, Cu 합금
재질 조합의 예
귀금속 재료 베이스재 형상 판의 총 두께(mm) 판의 총 폭(mm) 부착 폭(mm) 부착 두께비
AgPd
AgPdCu
SP-1
SP-2		 C7701
GMX215
GMX96
CuNi20
C5212		 I 0.025～0.5 7～30 0.5～5.0 1/20～1/2
AgCuNi
CDF-2
AgNi		 C1020
C2680
C5212		 I 0.1～1.0 7～50 1.0～10.0 1/20～2/3
Ag BFM * KOV O 0.05～0.6 7～30 7～30 1/15～1/3
  1. 형상의 I는 인레이 타입, O는 오버레이 타입
  2. 재질・형상・치수에 관해서는 상담해 주십시오.

폭 정밀도　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　부착 두께 비율

폭 정밀도, 부착 두께 비율의 설명도
  1. W1,W2 ＝ ±0.3
  2. 측정 기준과 공차에 관해서는 문의하시기 바랍니다.

■용도

  • 마이크로모터용 브러시, 커뮤테이터
  • 센서, 스위치, 릴레이, 커넥터 등
＜습동 접점 클래드 (Clad)＞ 습동 접점 클래드
＜봉지 용 클래드 (Clad)＞ 봉지 용 클래드
＜개폐 접점 클래드 (Clad)＞ 개폐 접점 클래드
＜방열용 클래드 (Clad)＞ 방열용 클래드

■접점재의 종류

주요 용도: 마이크로모터용 브러시, 센서
명칭 조성(wt%) 비커스
경도(참고치)
Pt Au Ag Pd 기타
SP-1 10 10 30 35 Cu, 기타 270～360
SP-3 0.5 － 40 43 Cu 230～320
AgPd50 － － 50 50 － 160～230
AgPd30 － － 70 30 － 140～210
주요 용도: 마이크로모터용 커뮤테이터, 슬라이드 스위치
명칭 조성(wt%) 비커스
경도(참고치)
Pt Au Ag Pd 기타
SP-2 5 70 10 － Cu,기타 170～210
CDF-2 － － 92.5 － Cu,기타 120～170
AgCuNi － － 95.5 － Cu,기타 110～160
CDF-4 － － 98.2 0.5 Cu,기타 85～140

■베이스 재료의 종류

  • C1020, C5210, C7701, CuNiSn계, BeCu, 코바르, 콜슨계 등 용 도에 맞는 베이스재료로 된 클래드
    (Clad)제품을 공급합니다.
    접점재와의 조합은 문의하시기 바랍니다.

제품정보