본딩 와이어

본딩 와이어

공급량 세계 제일(*) TANAKA의 본딩 와이어

금속 접합 재료로서 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 극세선(10∼38µm)이나 파워 디바이스용 굵은 선(100∼500um) 등의 본딩 와이어 및 리본을 제공하고 있습니다.
표면이 평활하고 청정해서 치수 안정성이 뛰어난 와이어를 금속 접합 노하우를 포함한 솔루션과 함께 제안합니다.

  • (*)출처: SEMI 산업 연구 및 통계/TECHCET, 2020년 4월

타입 일람

  Wire Type
Thick Wire Fine Wire Coated Wire Ribbon
Wire Material Gold
Silver
Copper
Aluminum

*본 사이트에 상세 정보가 없는 제품, 개발품에 관해서는 문의해 주시기 바랍니다.

와이어 재료별 접합성 가이드라인

  Bonded Material
Al Au/Pd/Ni
Plating
Ag
Plating
Au Ni
Plating
Cu
Wire Au/Au Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
PCC ★★★ ★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Cu/Cu Alloy ★★★ ★★ ★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Ag Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
Al ★★★ ★★ ★★★ ★★ ★★★ ★★★

*애플리케이션에 따라 접합 조건이 다릅니다. 자세한 내용은 문의해 주십시오.

금・금 합금 본딩 와이어

50년이 넘는 신뢰와 실적

금(Au), 금 합금(Au alloy) 본딩 와이어는 반도체 산업을 지탱해 온 고성능 와이어입니다. 다른 금속에서는 유례가 없는 화학적 안정성과 뛰어난 도전성을 자랑합니다.
재료 개발에 의해 고순도를 유지한 상태로 파인 피치, 낮은 루프 대응 등의 기능을 구현합니다.

제품 상세 정보

은 합금 본딩 와이어

귀금속 제조업체의 기술을 형태로

은 합금(Ag alloy) 본딩 와이어는 도전성이나 열전도성이 뛰어나며 가시광 영역에서 높은 반사율을 가지는 점에서 LED 등의 광 반도체 디바이스에도 유효한 와이어입니다.
또한, 금(Au) 와이어의 대체 재료로서 약 80%의 비용 절감을 실현합니다.

제품 상세 정보

구리・구리 합금 본딩 와이어

비용 대책의 결정판

무산소 구리 등급의 고순도 구리(Cu) 극세선(최소 15um)을 제공합니다. 또한 귀금속 코팅에 의해 내산화 성능을 부가한 Pd 코팅 구리 와이어(PCC)도 제공합니다.
고가의 금(Au) 와이어와 비교해서 약 90%의 비용 절감에 공헌합니다.

제품 상세 정보

파워 디바이스용 알루미늄・구리 본딩 와이어

파워 디바이스의 표준

다나까전자공업은 차량 탑재 등급의 고순도 및 표면성이 뛰어난 알루미늄(Al), 구리(Cu) 본딩 와이어(100~500µm)와 리본(폭 0.5~2.0mm)을 제공하고 있습니다.
알루미늄은 내습성이 뛰어난 재료이므로 가혹한 환경하에서 대전류를 구동하는 파워 디바이스 용도에 다수 채용되고 있습니다. 또한 전기전도성이 더욱 뛰어난 구리 재료의 파워 디바이스용 와이어도 제공하고 있습니다.

제품 상세 정보

본딩 와이어용 표준 스풀

극세 와이어용

(mm)
Type Material A B C D E F
AL-2 Aluminum 58.5 48.8 50.3 0.75 26.4 27.9
AL-4 58.5 48.8 50.3 0.75 45.5 47

파워 디바이스용 와이어・리본용

(mm)
Type Material A B C D E F
No.88 Poly Carbonate 88 10 50 3 25 31
No.88B 89 10 71 3 25 31
No.88K 88 11 50 3 31 37
No.120 120 10 54 4 30 38
No.120K 120 11 64 4 30 38

  • Al-2

    Al-4

  • No.88

    No.88B

  • No.88K

    No.120K

*그 외 사양에 관해서는 문의해 주시기 바랍니다.

물리적 특성(시뮬레이션 활용 데이터) *참고값

  Unit Gold Copper Aluminum Silver Palladium Platinum
Atomic symbol 원자 기호   Au Cu Al Ag Pd Pt
Atomic number 원자번호   79 29 13 47 46 78
Atomic weight 원자량   196.96655 63.546 26.981538 107.8682 106.42 195.078
Crystal structure 결정구조   fcc fcc fcc fcc fcc fcc
Lattice constant 격자 상수 Å 4.0785 3.6147 4.0496 4.0862 3.8907 3.924
Melting point 융점 K 1336.15 1356.45±0.1 933.25 1233.95 1825.15 2042.15±1
Boiling point 끓는점 K 2983 2855 2750±50 2423±20  3150±100 4100±100
Density (20℃) 밀도 g・cm-3 19.32 8.92 2.70 10.50 12.02 (22℃) 21.45
Resistivity (20℃) 저항치 μΩ・cm 2.3 1.694 2.7 1.63 10.8 10.58
Heat of fusion 융해열 kJ・mol-1 12.37 13.1 8.40±0.16 11±0.5 16.7 19.7
Thermal
conductivity
(0~100℃)
열전도율 W・m-1・K-1 315.5 397 238 425 75.2 73.4
Specific heat
(0~100℃)
비열 J・kg-1・K--1 130 386.0 917 234 247 134.4
Coefficient of
linear expansion
(0~100℃)
선열팽창률 x 10-6・K-1 14.1 17.0 23.5 19.1 11.0 9.0
Young’s modulus 영률 GPa 88.3 (300K) 136 (298K) 69 (300K) 100.5 (300K) 121 (293K) 169.9 (293K)
Shear modulus 단단함 GPa 29.6   26.0 31.3    
Poisson’s ratio 포아송 비   0.440 0.343 0.345 0.367 0.393 0.377

반도체 사업을 지탱하는 다나까 전자공업이란

본딩 와이어에서 시작하는 신사업 창설