본딩 와이어

본딩 와이어

공급량 세계 제일(*) TANAKA의 본딩 와이어

항상 진화하는 반도체 분야의 제일의 공급자로서 확실한 제품을 제공해 드립니다.

  • (*)출처: SEMI 산업 연구 및 통계/TECHCET, 2020년 4월

타입 일람

  Wire Type
Thick Wire Fine Wire Coated Wire Ribbon
Wire Material Gold
Silver
Copper
Aluminum

*본 사이트에 상세 정보가 없는 제품, 개발품에 관해서는 문의해 주시기 바랍니다.

와이어 재료별 접합성 가이드라인

  Bonded Material
Al Au/Pd/Ni
Plating
Ag
Plating
Au Ni
Plating
Cu
Wire Au/Au Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
PCC ★★★ ★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Cu/Cu Alloy ★★★ ★★ ★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Ag Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
Al ★★★ ★★ ★★★ ★★ ★★★ ★★★

*애플리케이션에 따라 접합 조건이 다릅니다. 자세한 내용은 문의해 주십시오.

금・금 합금 본딩 와이어

50년이 넘는 신뢰와 실적

금・금 합금 본딩 와이어는 반도체 산업을 계속해서 지탱해온 고성능 와이어입니다. 특히 도전성, 내식성, 가공성, 화학적 안정성은 다른 금속에서는 유례없는 성능을 자랑합니다.

제품 상세 정보

은 합금 본딩 와이어

귀금속 제조업체의 기술을 형태로

은은 도전성이나 열 전도성이 가장 우수한 금속이지만 황화하기 쉬운 문제가 있었습니다. 다나까 전자공업에서는 이 문제를 해결하여 제품화하는 데 성공했습니다. 금보다 소재 가격이 저렴하므로 금 본딩 와이어와 비교하여 약 80%의 비용 절감을 실현합니다.

제품 상세 정보

구리・구리 합금 본딩 와이어

비용 대책의 결정판

구리・구리 합금 본딩 와이어는 금 본딩 와이어보다 약 90%의 비용 절감을 할 수 있습니다. 또, 전기 전도율, 용단 전류 등의 전기적 특성이 우수하고 디스크리트나 QFP・BGA 등, 다양한 디바이스로 전개가 가능합니다. 나아가 고신뢰성을 부가한 구리 합금 와이어・귀금속 코팅 구리 와이어도 제공하고 있습니다.

제품 상세 정보

파워 디바이스용 알루미늄・구리 본딩 와이어

파워 디바이스의 표준

파워 디바이스용 본딩 와이어에는 과혹한 환경 속에서 대전류를 흘려보낼 수 있는 성능이 요구됩니다. 알루미늄은 본딩성이나 내습성이 우수한 재료이기 때문에 굵은 선 직경(100~500µm)이나 폭이 있는 리본 형상으로 가공하여 파워 디바이스 분야에서 활약하고 있습니다. 그리고, 전기 전도성이 우수한 구리를 재료로 한 파워 디바이스용 와이어도 제공하고 있습니다.

제품 상세 정보

본딩 와이어용 표준 스풀

극세 와이어용

(mm)
Type Material A B C D E F
AL-2 Aluminum 58.5 48.8 50.3 0.75 26.4 27.9
AL-4 58.5 48.8 50.3 0.75 45.5 47

파워 디바이스용 와이어・리본용

(mm)
Type Material A B C D E F
No.88 Poly Carbonate 88 10 50 3 25 31
No.88B 89 10 71 3 25 31
No.88K 88 11 50 3 31 37
No.120 120 10 54 4 30 38
No.120K 120 11 64 4 30 38

  • Al-2

    Al-4

  • No.88

    No.88B

  • No.88K

    No.120K

*그 외 사양에 관해서는 문의해 주시기 바랍니다.

물리적 특성(시뮬레이션 활용 데이터) *참고값

  Unit Gold Copper Aluminum Silver Palladium Platinum
Atomic symbol 원자 기호   Au Cu Al Ag Pd Pt
Atomic number 원자번호   79 29 13 47 46 78
Atomic weight 원자량   196.96655 63.546 26.981538 107.8682 106.42 195.078
Crystal structure 결정구조   fcc fcc fcc fcc fcc fcc
Lattice constant 격자 상수 Å 4.0785 3.6147 4.0496 4.0862 3.8907 3.924
Melting point 융점 K 1336.15 1356.45±0.1 933.25 1233.95 1825.15 2042.15±1
Boiling point 끓는점 K 2983 2855 2750±50 2423±20  3150±100 4100±100
Density (20℃) 밀도 g・cm-3 19.32 8.92 2.70 10.50 12.02 (22℃) 21.45
Resistivity (20℃) 저항치 μΩ・cm 2.3 1.694 2.7 1.63 10.8 10.58
Heat of fusion 융해열 kJ・mol-1 12.37 13.1 8.40±0.16 11±0.5 16.7 19.7
Thermal
conductivity
(0~100℃)
열전도율 W・m-1・K-1 315.5 397 238 425 75.2 73.4
Specific heat
(0~100℃)
비열 J・kg-1・K--1 130 386.0 917 234 247 134.4
Coefficient of
linear expansion
(0~100℃)
선열팽창률 x 10-6・K-1 14.1 17.0 23.5 19.1 11.0 9.0
Young’s modulus 영률 GPa 88.3 (300K) 136 (298K) 69 (300K) 100.5 (300K) 121 (293K) 169.9 (293K)
Shear modulus 단단함 GPa 29.6   26.0 31.3    
Poisson’s ratio 포아송 비   0.440 0.343 0.345 0.367 0.393 0.377

반도체 사업을 지탱하는 다나까 전자공업이란

본딩 와이어에서 시작하는 신사업 창설