본딩 와이어
공급량 세계 제일(*) TANAKA의 본딩 와이어
금속 접합 재료로서 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 극세선(10∼38µm)이나 파워 디바이스용 굵은 선(100∼500um) 등의 본딩 와이어 및 리본을 제공하고 있습니다.
표면이 평활하고 청정해서 치수 안정성이 뛰어난 와이어를 금속 접합 노하우를 포함한 솔루션과 함께 제안합니다.
- (*)출처: SEMI 산업 연구 및 통계/TECHCET, 2020년 4월
타입 일람
| Wire Type | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Thick Wire | Fine Wire | Coated Wire | Ribbon | ||
| Wire Material | Gold |  |
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| Silver |  |
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| Copper |  |
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| Aluminum |  |
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*본 사이트에 상세 정보가 없는 제품, 개발품에 관해서는 문의해 주시기 바랍니다.
와이어 재료별 접합성 가이드라인
| Bonded Material | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Al | Au/Pd/Ni Plating |
Ag Plating |
Au | Ni Plating |
Cu | ||
| Wire | Au/Au Alloy | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★★☆ |
| PCC | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★☆☆ | |
| Cu/Cu Alloy | ★★★ | ★★☆ | ★★☆ | ★★★ | ★☆☆ | ★☆☆ | |
| Ag Alloy | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★★☆ | |
| Al | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★★ | |
*애플리케이션에 따라 접합 조건이 다릅니다. 자세한 내용은 문의해 주십시오.
금・금 합금 본딩 와이어
50년이 넘는 신뢰와 실적
금(Au), 금 합금(Au alloy) 본딩 와이어는 반도체 산업을 지탱해 온 고성능 와이어입니다. 다른 금속에서는 유례가 없는 화학적 안정성과 뛰어난 도전성을 자랑합니다.
재료 개발에 의해 고순도를 유지한 상태로 파인 피치, 낮은 루프 대응 등의 기능을 구현합니다.
은 합금 본딩 와이어
귀금속 제조업체의 기술을 형태로
은 합금(Ag alloy) 본딩 와이어는 도전성이나 열전도성이 뛰어나며 가시광 영역에서 높은 반사율을 가지는 점에서 LED 등의 광 반도체 디바이스에도 유효한 와이어입니다.
또한, 금(Au) 와이어의 대체 재료로서 약 80%의 비용 절감을 실현합니다.
구리・구리 합금 본딩 와이어
비용 대책의 결정판
무산소 구리 등급의 고순도 구리(Cu) 극세선(최소 15um)을 제공합니다. 또한 귀금속 코팅에 의해 내산화 성능을 부가한 Pd 코팅 구리 와이어(PCC)도 제공합니다.
고가의 금(Au) 와이어와 비교해서 약 90%의 비용 절감에 공헌합니다.
파워 디바이스용 알루미늄・구리 본딩 와이어
파워 디바이스의 표준
다나까전자공업은 차량 탑재 등급의 고순도 및 표면성이 뛰어난 알루미늄(Al), 구리(Cu) 본딩 와이어(100~500µm)와 리본(폭 0.5~2.0mm)을 제공하고 있습니다.
알루미늄은 내습성이 뛰어난 재료이므로 가혹한 환경하에서 대전류를 구동하는 파워 디바이스 용도에 다수 채용되고 있습니다. 또한 전기전도성이 더욱 뛰어난 구리 재료의 파워 디바이스용 와이어도 제공하고 있습니다.
본딩 와이어용 표준 스풀
극세 와이어용
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AL-2 | Aluminum | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 26.4 | 27.9 |
| AL-4 | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 45.5 | 47 |
파워 디바이스용 와이어・리본용
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| No.88 | Poly Carbonate | 88 | 10 | 50 | 3 | 25 | 31 |
| No.88B | 89 | 10 | 71 | 3 | 25 | 31 | |
| No.88K | 88 | 11 | 50 | 3 | 31 | 37 | |
| No.120 | 120 | 10 | 54 | 4 | 30 | 38 | |
| No.120K | 120 | 11 | 64 | 4 | 30 | 38 |
Al-2
Al-4
No.88
No.88B
No.88K
No.120K
*그 외 사양에 관해서는 문의해 주시기 바랍니다.
물리적 특성(시뮬레이션 활용 데이터) *참고값
| Unit | Gold | Copper | Aluminum | Silver | Palladium | Platinum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Atomic symbol | 원자 기호 | Au | Cu | Al | Ag | Pd | Pt | |
| Atomic number | 원자번호 | 79 | 29 | 13 | 47 | 46 | 78 | |
| Atomic weight | 원자량 | 196.96655 | 63.546 | 26.981538 | 107.8682 | 106.42 | 195.078 | |
| Crystal structure | 결정구조 | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | |
| Lattice constant | 격자 상수 | Å | 4.0785 | 3.6147 | 4.0496 | 4.0862 | 3.8907 | 3.924 |
| Melting point | 융점 | K | 1336.15 | 1356.45±0.1 | 933.25 | 1233.95 | 1825.15 | 2042.15±1 |
| Boiling point | 끓는점 | K | 2983 | 2855 | 2750±50 | 2423±20 | 3150±100 | 4100±100 |
| Density (20℃) | 밀도 | g･cm-3 | 19.32 | 8.92 | 2.70 | 10.50 | 12.02 (22℃) | 21.45 |
| Resistivity (20℃) | 저항치 | μΩ･cm | 2.3 | 1.694 | 2.7 | 1.63 | 10.8 | 10.58 |
| Heat of fusion | 융해열 | kJ･mol-1 | 12.37 | 13.1 | 8.40±0.16 | 11±0.5 | 16.7 | 19.7 |
| Thermal conductivity (0～100℃) |
열전도율 | W･m-1･K-1 | 315.5 | 397 | 238 | 425 | 75.2 | 73.4 |
| Specific heat (0～100℃) |
비열 | J･kg-1･K--1 | 130 | 386.0 | 917 | 234 | 247 | 134.4 |
| Coefficient of linear expansion (0～100℃) |
선열팽창률 | x 10-6･K-1 | 14.1 | 17.0 | 23.5 | 19.1 | 11.0 | 9.0 |
| Young’s modulus | 영률 | GPa | 88.3 (300K) | 136 (298K) | 69 (300K) | 100.5 (300K) | 121 (293K) | 169.9 (293K) |
| Shear modulus | 단단함 | GPa | 29.6 | 26.0 | 31.3 | |||
| Poisson’s ratio | 포아송 비 | 0.440 | 0.343 | 0.345 | 0.367 | 0.393 | 0.377 | |
*고객님의 요청에 따라 재활용 금을 원료로 한 제품 제공도 가능합니다.
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