■본딩 패드용 도금

• 	재료	금속 원소
  ①	본딩 와이어	Al, Au, Cu, PCC, Ag
  ②	본딩 패드용 도금	Ni/(Pd)/Au or Ag
  	본딩 패드	Al, Cu

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본딩 와이어 및 본딩 패드의 다양한 조합에서 본딩성이 우수한 최적의 도금 조건을 제안합니다.

Ni/Au 도금 (Ni 두께 5um / Au 두께 0.05um)

Φ50um pad

Ni/Pd/Au 도금 (Ni 두께 5um / Pd 두께 0.1um / Au 두께 0.05um)

□100um pad

• Pd 도금이 Ni 도금의 부식과 확산을 억제합니다.
• 전처리 조건부터 Au 도금 프로세스까지 최적의 공정을 종합적으로 제안합니다.

■오믹 접합용 후면 전극

MICROFAB ELN520 – 수직 구조의 오믹 접합 시 후면 전극용 Ni 도금

• 다이오드 등의 수직 구조 Si 칩에 적용
• Si 칩 후면에 직접 무전해 Ni 도금을 한 후, 소결로 니켈 실리사이드 합금층 형성

Si 칩 후면 형성 공정

• Ni 석출물은 응력이 낮아 도금 후 웨이퍼 휨을 억제할 수 있음
• Ni 위에 무전해 Au 도금을 하면 다이어태치 접합성이 우수해짐

■리드 프레임, 구리 클립, PCB 등을 위한 메탈라이징 층

당사의 Pd 도금 피막은 차단성이 높아, 박막의 내열성 향상을 기대할 수 있습니다.

Pd-PPF용 도금 공정
*…Palladium Pre-Plated Frame