각종 후막 페이스트, 분말

각종 후막 페이스트, 분말

전자부품의 고집적화에 대응.
안정화된 품질을 제공해드립니다.

각종 회로나 반도체 Diebond 용으로 폭넓은 용도에서 활약하는 다양한 귀금속 페이스트・분말・도전성 접착제.

전자부품・회로용 각종 페이스트

특징

  • 분말재료로부터 일관 생산해서 저비용을 실현
  • 각종 용도에 맞는 페이스트를 공급
  • 각종 무연 페이스트도 공급
용도와 페이스트의 종류
용도 도체 재료 저항체 재료 유전체 재료
하이브리드 IC
・알루미나 기판
・질화 알루미늄 기판 등
・LED 등
Ag/Pd 페이스트
Ag/Pt 페이스트
Ag 페이스트
Cu 페이스트
Au 페이스트
RuO2저항 페이스트
Ag/Pd저항 페이스트
Cross over용
인쇄 다층용
N2소성용
Over coating용
Glass 페이스트
저항기 Ag 페이스트
Ag/Pd 페이스트
RuO2저항 페이스트
Ag/Pd저항 페이스트
Over coating용
Glass 페이스트
각종 센서 Pt 페이스트
Au 페이스트
Pt/Pd합금 페이스트
RuO2저항 페이스트
Over coating용
Glass 페이스트
적층 세라믹
디바이스
LTCC
Ag 페이스트
Ag/Pt 페이스트
Ag/Pd 페이스트
Au 페이스트
RuO2저항 페이스트
Ag/Pd저항 페이스트
Over coating용
Glass 페이스트
탄탈 콘덴서 코팅용 Ag 페이스트
카본 페이스트
은 접착제
서멀프린터 헤드 Au 페이스트
Au/MOD 페이스트
Ag 페이스트
RuO2저항 페이스트 Over coating용
Glass 페이스트
히터 Ag/Pd 페이스트 Ag/Pd저항 페이스트 Over coating용
Glass 페이스트

※MOD: 유기 금속

Diebond용 은 접착제

특징

  • 높은 열전도율에의한 파워 디바이스에 대응
  • 고 신뢰성의 범용 은접착재
고 열전도성 은접착재
품번 타입 체적 저항율( µΩ・cm) 열전도율(W/m・k)
TS-985 Series 하이브리드 7 200
TS-987 Series 하이브리드 5 160
TS-185 Series 에폭시 10 80
TS-333 Series 폴리 에스테르 25 23
TS-175 Series 에폭시 32 13

※하이브리드=에폭시+소결

범용 은 접착제
품번 타입 체적 저항율(µΩ・cm) 열전도율(W/m・k)
TS-160 Series 에폭시 200 2.5

페이스트용 귀금속 분말

특징

  • 세밀한 소성막 형성이 가능
  • 기판의 다양화, 전극의 박막화에 대응
  • 각종 귀금속 합금 분말을 제공
주요 분말의 종류와 특성
품명 탭 밀도(g/cc) 평균 입경(µm) 비표면적(m2/g)
백금 분말 AY-1010 3.0~7.0 1.0~10.0 0.5~3.0
AY-1020 0.6~1.0 3.0~13.0 20.0~40.0
AY-1050 9.0~12.0 0.4~0.8 0.8~1.2
은 분말 AY-6010 0.7~1.6 6.0~13.0 1.0~2.5
AY-6080 3.5~4.5 0.2~1.0 1.5~3.0
팔라듐 분말 AY-4030 0.6~1.2 1.0~7.0 9.0~16.0
AY-4054 4.0~7.0 0.3~1.4 0.4~1.7
AY-406 4.0~8.0 1.0~3.0 0.5~1.5
금 분말 AY-5022 2.0~12.0 0.3~2.0 0.2~1.0
합금 분말 AgPd계 각종 합금 분말의 고객 요구사양에도 대응하고 있습니다
PtRh계
PtPd계
기타

※입도 분포계에 의한 50% 평균 입자사이즈