귀금속 클래드 (Clad) 재료

귀금속 클래드 (Clad) 재료

얇게 부착하는 것에서 두껍게 부착하는 것까지 자유롭게 다층화, 다조화가 가능.
그리고 폭, 두께를 자유롭게 선택할 수 있는 장척재 입니다.

구리, 철계 재료를 베이스로 귀금속을 클래드 (Clad) 한 장척재. 독자적인 연속 접합 기술에 의해 다층화, 다조화, 폭, 두께의 자유도를 더욱 높였습니다. 필요 최소한의 귀금속으로 최대의 효과를 발휘하는 저비용 재료입니다. 요청에 따라 베릴륨 동의 베이스 재료 나 솔더 접합 클래드 (Clad) 재료도 제공 가능합니다.

귀금속 클래드 (Clad) 재료

특징

  • 얅게 부착(0.5 μm 두께)하는 것에서 두껍게 부착(총 두께의 1/2)하는 것까지의 광범위에 대응
  • 밀착 강도와 자유도가 높은 굽힘 강도를 실현
  • 마무리 정밀도가 높은 장척재 재료를 공급
치수 정밀도
판의 총 두께 치수 허용차(mm)
두께
0.05미만 ±0.003 ±0.05
0.05~0.10미만 ±0.005 ±0.05
0.10~0.30미만 ±0.01 ±0.1
0.30~0.60미만 ±0.02 ±0.15
0.60~1.00이하 ±0.03 ±0.2

접합부 단면

재질 조합의 예
귀금속 재료 베이스재 형상 판의 총 두께(mm) 판의 총 폭(mm) 부착 폭(mm) 부착 두께비
AgPd
AgPdCu
SP-1
SP-2
C7701
GMX215
GMX96
CuNi20
C5212
I 0.025~0.5 7~30 0.5~5.0 1/20~1/2
AgCuNi
CDF-2
AgNi
C1020
C2680
C5212
I 0.1~1.0 7~50 1.0~10.0 1/20~2/3
Ag BFM * KOV O 0.05~0.6 7~30 7~30 1/15~1/3
  1. 형상의 I는 인레이 타입, O는 오버레이 타입
  2. 재질・형상・치수에 관해서는 상담해 주십시오.

폭 정밀도                       부착 두께 비율

  1. W1,W2 = ±0.3
  2. 측정 기준과 공차에 관해서는 문의하시기 바랍니다.

용도

  • 마이크로모터용 브러시, 커뮤테이터
  • 센서, 스위치, 릴레이, 커넥터 등
<습동 접점 클래드 (Clad)>
<봉지 용 클래드 (Clad)>
<개폐 접점 클래드 (Clad)>
<방열용 클래드 (Clad)>

접점재의 종류

주요 용도: 마이크로모터용 브러시, 센서
명칭 조성(wt%) 비커스
경도(참고치)
Pt Au Ag Pd 기타
SP-1 10 10 30 35 Cu, 기타 270~360
SP-3 0.5 40 43 Cu 230~320
AgPd50 50 50 160~230
GDB-1 67 30 기타 150~220
AgPd30 70 30 140~210
주요 용도: 마이크로모터용 커뮤테이터, 슬라이드 스위치
명칭 조성(wt%) 비커스
경도(참고치)
Pt Au Ag Pd 기타
SP-2 5 70 10 Cu,기타 170~210
CDF-10 90 Cu,기타 125~175
CDF-2 92.5 Cu,기타 120~170
AgCuNi 95.5 Cu,기타 110~160
CDF-4 98.2 0.5 Cu,기타 85~150

베이스 재료의 종류

  • C1020, C5210, C7701, CuNiSn계, BeCu, 코바르, 콜슨계 등 용 도에 맞는 베이스재료로 된 클래드
    (Clad)제품을 공급합니다.
    접점재와의 조합은 문의하시기 바랍니다.