활성금속 접합재
세라믹에 다이렉트 접합을 실현합니다.
산화물계, 질화물계에 관계없이 각종 세라믹의 접합을 메탈라이즈하 지 않고 직접 접합합니다. 세라믹간이나 세라믹과 금속과도 문제없이 접합합니다.
■특징
- 메탈라이즈층이 불필요해서 세라믹에 직접 접합
- 종래의 방법과 동등 이상의 접합 강도를 실현
■종류
| 품명 | 성분 | 융점 | 형상 | 치수 |
|---|---|---|---|---|
| TKC-661 | AgCuSnTi계 | 약780℃ | 판상 | 판 폭 110mm이하 판 두께 0.05mm이상 |
| 선상 | 선 직경 0.2mm이상 |
■활성 금속법
솔더재 안에 티타늄 등의 활성 금속을 첨가해 세라믹의 젖음성을 좋게 하고, 접합 강도가 개선되며, 또한 한번의 가열로 접합을 끝 낼 수가 있습니다. 이 공법은 공정 저감이 가능하며, 납기도 짧아 집니다.
- 활성금속 접합재 외관
- 활성금속 접합재 납땜 후 외관
■용도
세라믹 치구 결합, 엔진 부품, 세라믹 방열용 전자부품, 세라믹 배 선판 등
솔더층 확대사진
※접합 조건에 대해서
1×10-3Pa이하의 진공, 온도 790～850℃, 용융 시간 1~5분, 사전 설치한 솔더로 접합할 것을 권장합니다.
- 파워 반도체에 적합
활성금속 접합재/동 복합 재
복합재 접합 후