貴金屬複合材料

貴金屬複合材料

貴金屬複合材料圖片

不論是從薄貼合或是厚貼合，皆可自由做出多層化、多條化。
而且是可自由選擇寬度、厚度的長尺寸材料。

以銅、鐵類材料為基材的長尺寸貴金屬複合材料。透過特有的連續接合技術，進一步提高多層化、多條化、寬、厚的設計自由度。以最小限度的貴金屬發揮出最大效果的低成本材料。也可配合顧客需求，提供鈹銅的基材材料或可焊接用的複合材料。

貴金屬複合材料

■特色

從薄貼合（厚度0.5µm）到厚貼合（總厚度的1/2）的廣泛範圍都可對應
達到可實現高貼合強度和設計自由度兼具的彎曲加工
可供應完成精度高的長尺寸材料

■尺寸精度

板材總厚度	尺寸公差 (㎜)
板材總厚度	厚度	寬度
0.05未滿	±0.003	±0.05
0.05～0.10未滿	±0.005	±0.05
0.10～0.30未滿	±0.01	±0.1
0.30～0.60未滿	±0.02	±0.15
0.60～1.00以下	±0.03	±0.2

■接合部剖面

[接合部剖面]Au合金、Ag合金、Cu合金

■材料的組合例

貴金屬材	基底材料	形狀	板材總厚度 (㎜)	板材寬度 (㎜)	貼合寬度 (㎜)	貼合厚度比
AgPd AgPdCu SP-1 SP-2	C7701 GMX215 GMX96 CuNi20 C5212	I	0.025～0.5	7～30	0.5～5.0	1/20～1/2
AgCuNi CDF-2 AgNi	C1020 C2680 C5212	I	0.1～1.0	7～50	1.0～10.0	1/20～2/3
Ag BFM	KOV	O	0.05～0.6	7～30	7～30	1/15～1/3

形狀Ｉ為鑲嵌型，O為被覆型
關於材質、形狀、尺寸請洽詢本公司。

寬度精度　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　張力厚度比

寬度精度與張力厚度比說明圖

W₁, W₂ ＝ ±0.3
關於量測標準或公差問題請洽詢本公司。

■用途

微動馬達用電刷、整流器
感測器、開關、繼電器、連接器等

＜滑動接點複合材料＞

滑動接點複合材料

＜封裝用複合材料＞

封裝用複合材料

＜開關接點複合材料＞

開關接點複合材料

＜散熱用複合材料＞

散熱用複合材料

■接點材料的種類

主要用途：微動馬達用電刷、感測器
名稱	組成成份 (wt%)					維氏硬度 (參考値)
名稱	Pt	Au	Ag	Pd	其他	維氏硬度 (參考値)
SP-1	10	10	30	35	Cu等	270～360
SP-3	0.5	－	40	43	Cu	230～320
AgPd50	－	－	50	50	－	160～230
AgPd30	－	－	70	30	－	140～210

主要用途：微動馬達用整流子、滑動開關
名稱	組成成份 (wt%)					維氏硬度 (參考値)
名稱	Pt	Au	Ag	Pd	其他	維氏硬度 (參考値)
SP-2	5	70	10	－	Cu等	170～210
CDF-2	－	－	92.5	－	Cu等	120～170
AgCuNi	－	－	95.5	－	Cu等	110～160
CDF-4	－	－	98.2	0.5	Cu等	85～140

■基底材料的種類

C1020、C5210、C7701、CuNiSn類、BeCu、鐵鎳鉻合金、Corson類等，
依照用途提供以基底材料製成的金屬複合產品。
與接點材料搭配組合，歡迎來電諮詢。