貴金屬複合材料
不論是從薄貼合或是厚貼合，皆可自由做出多層化、多條化。
而且是可自由選擇寬度、厚度的長尺寸材料。
以銅、鐵類材料為基材的長尺寸貴金屬複合材料。透過特有的連續接合技術，進一步提高多層化、多條化、寬、厚的設計自由度。以最小限度的貴金屬發揮出最大效果的低成本材料。也可配合顧客需求，提供鈹銅的基材材料或可焊接用的複合材料。
貴金屬複合材料
■特色
- 從薄貼合（厚度0.5μm）到厚貼合（總厚度的1/2）的廣泛範圍都可對應
- 達到可實現高貼合強度和設計自由度兼具的彎曲加工
- 可供應完成精度高的長尺寸材料
| 板材總厚度 | 尺寸公差(mm) | |
|---|---|---|
| 厚度 | 寬度 | |
| 0.05未滿 | ±0.003 | ±0.05 |
| 0.05～0.10未滿 | ±0.005 | ±0.05 |
| 0.10～0.30未滿 | ±0.01 | ±0.1 |
| 0.30～0.60未滿 | ±0.02 | ±0.15 |
| 0.60～1.00以下 | ±0.03 | ±0.2 |
接合部剖面
| 貴金屬材 | 基底材料 | 形狀 | 板材總厚度(mm) | 板材寬度(mm) | 貼合寬度(mm) | 貼合厚度比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AgPd AgPdCu SP-1 SP-2 |
C7701 GMX215 GMX96 CuNi20 C5212 |
I | 0.025～0.5 | 7～30 | 0.5～5.0 | 1/20～1/2 |
| AgCuNi CDF-2 AgNi |
C1020 C2680 C5212 |
I | 0.1～1.0 | 7～50 | 1.0～10.0 | 1/20～2/3 |
| Ag BFM | KOV | O | 0.05～0.6 | 7～30 | 7～30 | 1/15～1/3 |
- 形狀Ｉ為鑲嵌型，O為被覆型
- 關於材質、形狀、尺寸請洽詢本公司。
寬度精度 張力厚度比
- W1、W2 ＝ ±0.3
- 關於量測標準或公差問題請洽詢本公司。
■用途
- 微動馬達用電刷、整流器
- 感測器、開關、繼電器、連接器等
＜滑動接點複合材料＞
＜封裝用複合材料＞
＜開關接點複合材料＞
＜散熱用複合材料＞
■接點材料的種類
| 名稱 | 組成成份(wt%) | 維氏 硬度(參考値) |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Pt | Au | Ag | Pd | 其他 | ||
| SP-1 | 10 | 10 | 30 | 35 | Cu等 | 270～360 |
| SP-3 | 0.5 | － | 40 | 43 | Cu | 230～320 |
| AgPd50 | － | － | 50 | 50 | － | 160～230 |
| AgPd30 | － | － | 70 | 30 | － | 140～210 |
| 名稱 | 組成成份(wt%) | 維氏 硬度(參考値) |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Pt | Au | Ag | Pd | 其他 | ||
| SP-2 | 5 | 70 | 10 | － | Cu等 | 170～210 |
| CDF-10 | － | － | 90 | － | Cu等 | 125～175 |
| CDF-2 | － | － | 92.5 | － | Cu等 | 120～170 |
| AgCuNi | － | － | 95.5 | － | Cu等 | 110～160 |
| CDF-4 | － | － | 98.2 | 0.5 | Cu等 | 85～150 |
■基底材料的種類
- C1020、C5210、C7701、CuNiSn類、BeCu、鐵鎳鉻合金、Corson類等，
依照用途提供以基底材料製成的金屬複合產品。
與接點材料搭配組合，歡迎來電諮詢。