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貴金屬複合材料

貴金屬複合材料

從薄疊合到厚疊合等，可自由做出多層化、多條化。
而且是可自由選擇寬度、厚度的長尺寸材料。

將貴金屬複合於以銅、鐵類材料為基材的長尺寸材料。透過特有的連續接合技術，進一步提高多層化、多條化、寬、厚的自由度。以最小限度的貴金屬發揮出最大效果的低成本材料。也可配合顧客需求，提供鈹銅基材的材料或附焊接的複合材料。

貴金屬複合材料

■特色

  • 從薄疊合（厚度0.5μm）到厚疊合（總厚度的1/2）的廣泛範圍都可對應
  • 達到接著強度高與自由度高的彎曲加工
  • 供應完成精度高的長尺寸材料
尺寸精度
總板厚度 尺寸容許差（mm）
厚度 寬度
0.05未滿 ±0.003 ±0.05
0.05～0.10未滿 ±0.005 ±0.05
0.10～0.30未滿 ±0.01 ±0.1
0.30～0.60未滿 ±0.02 ±0.15
0.60～1.00以下 ±0.03 ±0.2

接合部剖面

材料的組合例
貴金屬材 基體材料 形狀 總板厚度（mm） 總板寬度（mm） 疊合寬度（mm） 疊合厚度比
AgPd
AgPdCu
SP-1
SP-2		 C7701
GMX215
GMX96
CuNi20
C5212		 I 0.025～0.5 7～30 0.5～5.0 1/20～1/2
AgCuNi
CDF-2
AgNi		 C1020
C2680
C5212		 I 0.1～1.0 7～50 1.0～10.0 1/20～2/3
Ag BFM * KOV O 0.05～0.6 7～30 7～30 1/15～1/3
  1. 形狀Ｉ為鑲嵌型，O為被覆型
  2. 有關材質、形狀、尺寸請洽詢本公司

寬度精度　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　張力厚度比

  1. W1,W2 ＝ ±0.3
  2. 關於測定基準貨公差請洽詢本公司

■用途

  • 微馬達用電刷、整流子
  • 感測器、開關、繼電器、連接器等
＜滑動接點金屬複合＞
＜封裝用金屬複合＞
＜開關接點金屬複合＞
＜放熱用金屬複合＞

■接點材料的種類

主要用途：微馬達用電刷、感測器
名稱 構成(wt%) 維氏
硬度（參考値）
Pt Au Ag Pd 其他
SP-1 10 10 30 35 Cu等 270～360
SP-3 0.5 － 40 43 Cu 230～320
AgPd50 － － 50 50 － 160～230
GDB-1 － － 67 30 其他 150～220
AgPd30 － － 70 30 － 140～210
主要用途：微馬達用整流子、滑動開關
名稱 構成(wt%) 維氏
硬度（參考値）
Pt Au Ag Pd 其他
SP-2 5 70 10 － Cu等 170～210
CDF-10 － － 90 － Cu等 125～175
CDF-2 － － 92.5 － Cu等 120～170
AgCuNi － － 95.5 － Cu等 110～160
CDF-4 － － 98.2 0.5 Cu等 85～150

■基材的種類

  • C1020、C5210、C7701、CuNiSn系、BeCu、鐵鎳鉻合金、Corson系等，
    依照用途提供以基材製成的複合金屬產品。
    與接點材料的組合，敬請諮詢。

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