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Edelmetall-Plattierungsmaterial

Edelmetall-Plattierungsmaterial

Auch als mehrschichtige und mehrreihige Bänder erhältlich.
Breite und Dicke sind frei wählbar auch in großen Längen.

Edelmetallplattierungen für lange Streifen aus Legierungen auf Kupfer- oder Eisenbasis. Dank unser einzigartigen, durchgängigen Bondtechniken haben Sie ein großes Spektrum an Auswahlmöglichkeiten bei der Anzahl der Lagen und Streifen, der Breite und der Dicke. Die von uns verwendeten Materialen erzielen, trotz minimalen Edelmetallanteil, Topleistungen und sind daher besonders kostengünstig. Auf Anfrage sind auch Beryllium-Kupfer-Basismaterialien und gelötete Plattierungsmaterialien erhältlich.

EDELMETALL-PLATTIERUNGSMATERIAL

■Eigenschaften

  • erhältlich in unterschiedlichen Dicken von 0,5 µm bis 50% der Gesamtdicke
  • starke Biegsamkeit dank hoher Haftfestigkeit
  • lange, präzise gefertigte Streifen
Maßhaltigkeit
Gesamtdicke Maßtoleranz (mm)
Dicke Breite
＜0.05 ±0.003 ±0.05
0.05 bis 0.10 ±0.005 ±0.05
0.10 bis 0.30 ±0.01 ±0.1
0.30 bis 0.60 ±0.02 ±0.15
0.60 bis 1.00 ±0.03 ±0.2

Querschnitt des Bondbauteils

Materialkombination-Beispiele
Edelmetalle Grundmaterial Form Gesamtdicke (mm) Gesamtbreite (mm) Plattierungsbreite (mm) Verhältnis der Plattierungsdicke (mm)
AgPd
AgPdCu
SP-1
SP-2		 C7701
GMX215
GMX96
CuNi20
C5212		 I 0.025～0.5 7～30 0.5～5.0 1/20～1/2
AgCuNi
CDF-2
AgNi		 C1020
C2680
C5212		 I 0.1～1.0 7～50 1.0～10.0 1/20～2/3
Ag HLM KOV O 0.05～0.6 7～30 7～30 1/15～1/3
  1. Bei Formen steht “I“ für einen Inlay-Typ und “O“ für einen Overlay-Typ.
  2. Kontaktieren Sie uns bei Fragen bezüglich Materialien, Formen und Abmessungen.

Breitengenauigkeit　　　　　　　　　　　　　　　　　　Verhältnis der Plattierungsdicke

  1. W1、W2　＝　±0.3
  2. Kontaktieren Sie uns bei Fragen bezüglich Maßstandards und -toleranzen.

■Anwendung

  • Mikromotorbürsten, Kommutatoren
  • Sensoren, Schalter, Relais, Steckverbinder und dergleichen
＜Plattierungen für Gleitkontakte＞
＜Plattierungen für Dichtungen＞
＜Plattierungen für Schaltkontakte＞
＜Plattierungen für Wärmeabfuhr＞

■Arten von Bondmaterialien

Hauptsächlich verwendet für Mikromotorbürsten und Sensoren
Bezeichnung Zusammensetzung (Gew. %) Vickershärte (Referenzwert)
Pt Au Ag Pd Anderes
SP-1 10 10 30 35 Cu,Anderes 270～360
SP-3 0.5 － 40 43 Cu 230～320
AgPd50 － － 50 50 － 160～230
AgPd30 － － 70 30 － 140～210
Hauptsächlich verwendet für Mikromotor-Kommutator und Schiebeschalter
Bezeichnung Zusammensetzung (Gew. %) Vickershärte (Referenzwert)
Pt Au Ag Pd Anderes
SP-2 5 70 10 － Cu,Anderes 170～210
CDF-10 － － 90 － Cu,Anderes 125～175
CDF-2 － － 92.5 － Cu,Anderes 120～170
AgCuNi － － 95.5 － Cu,Anderes 110～160
CDF-4 － － 98.2 0.5 Cu,Anderes 85～150

■Arten von Grundmaterialien

  • Wir bieten plattierte Produkte mit einem auf die Anwendung zugeschnittenen Grundmaterial an, darunter C1020, C5210, C7701, CuNiSn-Legierungen, BeCu, Kovar und Corson-Legierungen.
    Bitte kontaktieren Sie uns bezüglich Kombinationen mit Bondmaterial.

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