Edelmetall-Plattierungsmaterial
Auch als mehrschichtige und mehrreihige Bänder erhältlich. Breite und Dicke sind frei wählbar auch in großen Längen.
Edelmetallplattierungen für lange Streifen aus Legierungen auf Kupfer- oder Eisenbasis. Dank unser einzigartigen, durchgängigen Bondtechniken haben Sie ein großes Spektrum an Auswahlmöglichkeiten bei der Anzahl der Lagen und Streifen, der Breite und der Dicke. Die von uns verwendeten Materialen erzielen, trotz minimalen Edelmetallanteil, Topleistungen und sind daher besonders kostengünstig. Auf Anfrage sind auch Beryllium-Kupfer-Basismaterialien und gelötete Plattierungsmaterialien erhältlich.
EDELMETALL-PLATTIERUNGSMATERIAL
■Eigenschaften
- erhältlich in unterschiedlichen Dicken von 0,5 µm bis 50% der Gesamtdicke
- starke Biegsamkeit dank hoher Haftfestigkeit
- lange, präzise gefertigte Streifen
| Gesamtdicke | Maßtoleranz (mm) | |
|---|---|---|
| Dicke | Breite | |
| ＜0.05 | ±0.003 | ±0.05 |
| 0.05 bis 0.10 | ±0.005 | ±0.05 |
| 0.10 bis 0.30 | ±0.01 | ±0.1 |
| 0.30 bis 0.60 | ±0.02 | ±0.15 |
| 0.60 bis 1.00 | ±0.03 | ±0.2 |
Querschnitt des Bondbauteils
| Edelmetalle | Grundmaterial | Form | Gesamtdicke (mm) |
Gesamtbreite (mm) |
Plattierungsbreite (mm) |
Verhältnis der Plattierungsdicke (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AgPd AgPdCu SP-1 SP-2 |
C7701 GMX215 GMX96 CuNi20 C5212 |
I | 0.025～0.5 | 7～30 | 0.5～5.0 | 1/20～1/2 |
| AgCuNi CDF-2 AgNi |
C1020 C2680 C5212 |
I | 0.1～1.0 | 7～50 | 1.0～10.0 | 1/20～2/3 |
| Ag HLM | KOV | O | 0.05～0.6 | 7～30 | 7～30 | 1/15～1/3 |
- Bei Formen steht “I“ für einen Inlay-Typ und “O“ für einen Overlay-Typ.
- Kontaktieren Sie uns bei Fragen bezüglich Materialien, Formen und Abmessungen.
Breitengenauigkeit Verhältnis der Plattierungsdicke
- W1、W2 ＝ ±0.3
- Kontaktieren Sie uns bei Fragen bezüglich Maßstandards und -toleranzen.
■Anwendung
- Mikromotorbürsten, Kommutatoren
- Sensoren, Schalter, Relais, Steckverbinder und dergleichen
＜Plattierungen für Gleitkontakte＞
＜Plattierungen für Dichtungen＞
＜Plattierungen für Schaltkontakte＞
＜Plattierungen für Wärmeabfuhr＞
■Arten von Bondmaterialien
| Bezeichnung | Zusammensetzung (Gew. %) | Vickershärte (Referenzwert) |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Pt | Au | Ag | Pd | Anderes | ||
| SP-1 | 10 | 10 | 30 | 35 | Cu,Anderes | 270～360 |
| SP-3 | 0.5 | － | 40 | 43 | Cu | 230～320 |
| AgPd50 | － | － | 50 | 50 | － | 160～230 |
| AgPd30 | － | － | 70 | 30 | － | 140～210 |
| Bezeichnung | Zusammensetzung (Gew. %) | Vickershärte (Referenzwert) |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Pt | Au | Ag | Pd | Anderes | ||
| SP-2 | 5 | 70 | 10 | － | Cu,Anderes | 170～210 |
| CDF-10 | － | － | 90 | － | Cu,Anderes | 125～175 |
| CDF-2 | － | － | 92.5 | － | Cu,Anderes | 120～170 |
| AgCuNi | － | － | 95.5 | － | Cu,Anderes | 110～160 |
| CDF-4 | － | － | 98.2 | 0.5 | Cu,Anderes | 85～140 |
■Arten von Grundmaterialien
- Wir bieten plattierte Produkte mit einem auf die Anwendung zugeschnittenen Grundmaterial an, darunter C1020, C5210, C7701, CuNiSn-Legierungen, BeCu, Kovar und Corson-Legierungen. Bitte kontaktieren Sie uns bezüglich Kombinationen mit Bondmaterial.