各種厚膜ペースト・粉末
電子部品やセンサ部品の高性能化に寄与、安定した品質をお届けします。
回路形成、電子部品、センシングデバイス等、幅広い用途で活躍するペーストと貴金属粉末。長年の技術開発で培われた幅広いラインナップと高い品質で、製品の高性能化、低コスト化などお客様のご要望にお応えします。
電子部品・回路用厚膜ペースト
■特長
- 鉛フリーなど環境規制対応の各種ペーストをラインナップ
- 各種用途に応じたペーストの選定が可能
- 粉末材料から一貫生産により、低コストを実現
| 導体 | 製品シリーズ | 特長 |
|---|---|---|
| TR-1000 | 高信頼性 スクリーン印刷・エッチング用など各種 |
|
| TR-2600 | 誘電体上のはんだ特性や密着強度に優れる | |
| TR-4000 | 標準品、各種Ag/Pd比率をラインナップ | |
| TR-5000 | チップ部品用電極、耐めっき液性を有する | |
| TR-6000 | LTCC用、表層・外層・Via用など各種 | |
| MH | 緻密かつ低抵抗の成膜可能 | |
| TR-3000 | 低コスト、低抵抗、密着強度に優れる | |
| TR-2900 | 耐はんだ喰われ性に優れる | |
| TR-7000 | 高温耐久性用途、配線、ヒーターなど各種 | |
| TR-8000 | 耐マイグレーション性に優れる |
| 抵抗 | 製品シリーズ | 特長 |
|---|---|---|
| EZ | フューエルセンダにて実績あり（鉛含有） | |
| HC | 鉛フリー標準品、抵抗値10Ω～1MΩ/□ | |
| RJ | 鉛フリー低抵品、抵抗値5Ω～1000Ω/□ | |
| TR-9000 | 低抵抗、低TCRを実現。 ※詳細データはこちら チップ抵抗、ヒーター用途に最適 |
| 絶縁 | 製品シリーズ | 特長 |
|---|---|---|
| LS | オーバーコート、アンダーコート、 クロス配線用を各種ラインナップ鉛フリー有り |
※ 鉛フリーなど環境規制対応の各種ペーストをラインナップ
窒化アルミ基板用厚膜ペースト
■特長
- 窒化アルミ基板用を各種ラインナップ
- サージ保護素子、低抵抗部品、ヒーター部品などに採用実績
- 鉛フリー・’19年RoHS2指令規制物質 非含有
| 種類 | 製品シリーズ | 特長 |
|---|---|---|
| TN-491B | Ag/Pdペースト、抵抗体との相性良好 | |
| TR-302XG | Agペースト、高い密着力、はんだ濡れ性良好 | |
| RAN | RuO2系、鉛フリー 抵抗値（10Ω～1000Ω/□） |
Ag/Pd系ペースト
- 窒化アルミ基板上にて低抵抗・低TCRを実現
| 製品名 | AX-9125 | AX-9300 | AX-9700 | AX-1300 | AN-9030 | AN-9100 | AN-9300 | AN-9500 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 面積抵抗値 (mΩ/□/10µm) |
125 | 300 | 700 | 1300 | 30 | 100 | 300 | 500 |
| 対応基板種 | AIN基板 | |||||||
| 推奨焼成温度 (℃) | 850 | |||||||
| 焼成膜厚 (µm) | 11±2 | 12.5±2 | 12.0±2 | 10±3 | 12±3 | 12.5±3 | ||
| Hot and Cold TCR (ppm/℃) |
-50～+130 | +400～+700 | ||||||
| 粘度 (Pa･s) | 210±50 | 220±50 | 210±50 | 220±50 | ||||
| 希釈剤 | TMS-2 | |||||||
| Ag/Pd比率 (wt%) | 45/55 | 80/20 | ||||||
| 鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有” | ||||||||
※記載されております特性数値は代表値であり、規格値とは異なります。
ガスセンサー用Ptペースト
■特徴
- TR-708LTB : リード/ヒーター用。緻密な膜質、低抵抗
- TR-708DB12 : ヒーター用。高抵抗かつ緻密な膜質を実現
- TR-706P4 : センサ反応電極用。ポーラスな膜質
| 製品名 | TR-708LTB | TR-708DB12 | TR-706P4 |
|---|---|---|---|
| 貴金属比率 | Pt 100 | ||
| 推奨焼成温度 (℃) | 1450 | ||
| 導体抵抗 (mΩ/□/10µm) |
16 | 31 | 110 |
| 粘度 (Pa･s) | 250 | 200 | |
| TCR (ppm/K) | 3000 | ‐ | |
| 希釈剤 | TMS-30 | ||
| 鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有” | |||
ガスセンサ反応電極用
![[ガスセンサ反応電極用ペースト構造図]TR-706P4/従来タイプの比較。TR-706P4は高分散･多孔質](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/a03/img_block03_01.jpg)
ガスセンサー用Pt合金ペースト
■特徴
- 独自技術により合金粉末・ペースト開発
| 製品名 | TR-746LHC | TR-734NA-P1 | TR-750NA-P1 |
|---|---|---|---|
| 貴金属比率 | Pt/Pd 75/25 |
Pt/Rh 40/60 |
Pt/Au 99/1 |
| 推奨焼成温度 (℃) | 1450 | ||
| 導体抵抗 (mΩ/□/10µm) |
43 | 90 | 70 |
| 粘度 (Pa･s) | 200 | ||
| TCR (ppm/K) | 950 | – | |
| 希釈剤 | TMS-30 | TMS-8 | |
| 鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有” | |||
各種ヒーター用抵抗ペースト
Ag/Pdペースト TR-9000シリーズ
■特徴
- Ag/Pdを導電成分とする事で低抵抗レンジの特性を実現
- 100ｍΩ/□～10Ω/□の範囲ではHOT TCR±50ppm/℃を達成
- 抵抗値、TCRの焼成温度依存性が少ない
- サージプロテクト回路、電流検出用回路、チップ抵抗等にも実績あり
| 製品名 | TR-9100 | TR-9200 | TR-9101 | TR-9102 | TR-9010A | TR-9020 | TR-9040 | TR-9070 | TR-9075B |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 面積抵抗値 (mΩ/□/10µm) |
100 | 200 | 1000 | 10000 | 10 | 20 | 40 | 70 | 75 |
| 対応基板種 | アルミナ基板 | ||||||||
| 推奨焼成温度 (℃) | 850 | ||||||||
| 焼成膜厚 (µm) | 11±2 | 8±2 | 11±2 | ||||||
| Hot TCR (ppm/℃) |
-50～+50 | +400～+800 | +300～+700 | +350～+450 | +300～+450 | +100～+200 | |||
| Cold TCR (ppm/℃) |
0～+150 | +400～+550 | +350～+500 | ||||||
| 粘度 (Pa･s) | 275±50 | 190±30 | 190±20 | 250±50 | |||||
| 希釈剤 | TMS-2 | ||||||||
| 鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有” | |||||||||
貴金属MODペースト（旧Metalor製品）
■特長
- 有機化合物をベースとしたMOD (Metal Organic Decomposition) ペースト
- 平滑で緻密な成膜が可能
| 焼成膜厚t=0.3µm、RoHS2対応品 |
※その他貴金属MODにつきましては、ご相談下さい。
各種貴金属粉末
| 製品名 | 白金粉末 AY-1050 |
パラジウム粉末 AY-4054 |
酸化銀粉末 AY-6058 |
|---|---|---|---|
| タップ密度 (g/ml) | 9.0-11.5 | 4.0–7.0 | – |
| 平均粒径 (µm) | 0.4-1.2 | 0.3–1.4 | 8〜18.0 |
| 比表面積 (m2/g) | 0.8-1.2 | 0.4–1.7 | 0.3〜0.8 |
合金粉末
- Pt/Rh 合金粉末
AY-13 シリーズ
- Pt/Au 合金粉末
AY-15 シリーズ
- Pt/Pd 合金粉末
AY-14 シリーズ
- ※合金比率等の詳細につきましてはお問合せ願います。
- ※その他粉末も取り揃えております。〔製品情報 > ペースト用貴金属粉末〕 もご参照ください。