各種厚膜ペースト・粉末

各種厚膜ペースト・粉末

電子部品の高集積化に対応。
安定した品質をお届けします。

各種厚膜ペースト・粉末の製品イメージ

各種回路や半導体ダイボンド用に、幅広い用途で活躍する数々の貴金属ペースト・粉末・導電性接着剤。
きめ細やかな技術で、精密回路にも最適な品質をお届けします。

電子部品・回路用各種ペースト

特長

  • 粉末材料から一貫生産により、低コストを実現
  • 各種用途に応じたペーストを供給
  • 各種鉛フリーペーストも供給
用途とペーストの種類
用途 導体材料 抵抗体材料 誘電体材料
ハイブリットIC
・アルミナ基板
・窒化アルミニウム基板
・LED 等
Ag/Pdペースト
Ag/Ptペースト
Agペースト
Cuペースト
Auペースト
RuO2抵抗ペースト
Ag/Pd抵抗ペースト
クロスオーバー用
印刷多層用
N2焼成用
オーバーコート用
ガラスペースト
抵抗器 Agペースト
Ag/Pdペースト
RuO2抵抗ペースト
Ag/Pd抵抗ペースト
オーバーコート用
ガラスペースト
各種センサ Ptペースト
Auペースト
Pt/Pd合金ペースト
RuO2抵抗ペースト
オーバーコート用
ガラスペースト
積層セラミック
デバイス
LTCC
Agペースト
Ag/Ptペースト
Ag/Pdペースト
Auペースト
RuO2抵抗ペースト
Ag/Pd抵抗ペースト
オーバーコート用
ガラスペースト
タンタルコンデンサ コート用Agペースト
カーボンペースト
Ag接着剤
サーマルプリンターヘッド Auペースト
Au/MODペースト
Agペースト
RuO2抵抗ペースト オーバーコート用
ガラスペースト
ヒーター Ag/Pdペースト Ag/Pd抵抗ペースト オーバーコート用
ガラスペースト

※MOD:有機金属

ダイボンド用銀接着剤

特長

  • 高い熱伝導率によりパワーデバイスに対応
  • 高信頼性の汎用銀接着剤
高熱伝導 銀接着剤
品番 タイプ 体積抵抗率( µΩ・cm) 熱伝導率(W/m・k)
TS-985シリーズ ハイブリッド 7 200
TS-987シリーズ ハイブリッド 5 160
TS-185シリーズ エポキシ系 10 80
TS-333シリーズ ポリエステル系 25 23
TS-175シリーズ エポキシ系 32 13

※ハイブリッド=エポキシ+シンタリング

汎用 銀接着剤
品番 タイプ 体積抵抗率(µΩ・cm) 熱伝導率(W/m・k)
TS-160シリーズ エポキシ系 200 2.5

ペースト用貴金属粉末

特長

  • 緻密な焼成膜の形成が可能
  • 基板の多様化、電極の薄膜化に対応
  • 各種貴金属合金粉末を供給
主な粉末の種類と特性
品名 タップ密度(g/cc) 平均粒径(µm) 比表面積(m2/g)
白金粉末 AY-1010 3.0~7.0 1.0~10.0 0.5~3.0
AY-1020 0.6~1.0 3.0~13.0 20.0~40.0
AY-1050 9.0~12.0 0.4~0.8 0.8~1.2
銀粉末 AY-6010 0.7~1.6 6.0~13.0 1.0~2.5
AY-6080 3.5~4.5 0.2~1.0 1.5~3.0
パラジウム粉末 AY-4030 0.6~1.2 1.0~7.0 9.0~16.0
AY-4054 4.0~7.0 0.3~1.4 0.4~1.7
AY-406 4.0~8.0 1.0~3.0 0.5~1.5
金粉末 AY-5022 2.0~12.0 0.3~2.0 0.2~1.0
合金粉末 AgPd系 各種合金粉末のカスタム対応も行っております。
PtRh系
PtPd系
その他

※粒度分布計による50%平均粒径