各種厚膜ペースト・粉末

各種厚膜ペースト・粉末

各種厚膜ペースト・粉末製品イメージ

電子部品やセンサ部品の高性能化に寄与、安定した品質をお届けします。

回路形成、電子部品、センシングデバイス等、幅広い用途で活躍するペーストと貴金属粉末。長年の技術開発で培われた幅広いラインナップと高い品質で、製品の高性能化、低コスト化などお客様のご要望にお応えします。

電子部品・回路用厚膜ペースト

特長

  • 鉛フリーなど環境規制対応の各種ペーストをラインナップ
  • 各種用途に応じたペーストの選定が可能
  • 粉末材料から一貫生産により、低コストを実現
アルミナ基板・グレーズ基板用
導体 製品シリーズ 特長
Au
TR-1000 高信頼性
スクリーン印刷・エッチング用など各種
Ag/Pd
TR-2600 誘電体上のはんだ特性や密着強度に優れる
TR-4000 標準品、各種Ag/Pd比率をラインナップ
TR-5000 チップ部品用電極、耐めっき液性を有する
Ag
TR-6000 LTCC用、表層・外層・Via用など各種
MH 緻密かつ低抵抗の成膜可能
Ag/Pt
TR-3000 低コスト、低抵抗、密着強度に優れる
Ag/Pd/Pt
TR-2900 耐はんだ喰われ性に優れる
Pt
TR-7000 高温耐久性用途、配線、ヒーターなど各種
Cu
TR-8000 耐マイグレーション性に優れる
抵抗 製品シリーズ 特長
RuO2
EZ フューエルセンダにて実績あり(鉛含有)
HC 鉛フリー標準品、抵抗値10Ω~1MΩ/□
RJ 鉛フリー低抵品、抵抗値5Ω~1000Ω/□
Ag/Pd
TR-9000 低抵抗、低TCRを実現。 ※詳細データはこちら
チップ抵抗、ヒーター用途に最適
絶縁 製品シリーズ 特長
ガラス
LS オーバーコート、アンダーコート、
クロス配線用を各種ラインナップ鉛フリー有り

※ 鉛フリーなど環境規制対応の各種ペーストをラインナップ

電子部品・回路用厚膜ペースト接着サンプル

Via Agペーストの構造

窒化アルミ基板用厚膜ペースト

特長

  • 窒化アルミ基板用を各種ラインナップ
  • サージ保護素子、低抵抗部品、ヒーター部品などに採用実績
  • 鉛フリー・’19年RoHS2指令規制物質 非含有
種類 製品シリーズ 特長
導体
TN-491B Ag/Pdペースト、抵抗体との相性良好
TR-302XG Agペースト、高い密着力、はんだ濡れ性良好
抵抗
RAN RuO2系、鉛フリー
抵抗値(10Ω~1000Ω/□)

Ag/Pd系ペースト

  • 窒化アルミ基板上にて低抵抗・低TCRを実現
製品名 AX-9125 AX-9300 AX-9700 AX-1300 AN-9030 AN-9100 AN-9300 AN-9500
面積抵抗値
(mΩ/□/10µm)
125 300 700 1300 30 100 300 500
対応基板種 AIN基板
推奨焼成温度 (℃) 850
焼成膜厚 (µm) 11±2 12.5±2 12.0±2 10±3 12±3 12.5±3
Hot and Cold TCR
(ppm/℃)
-50~+130 +400~+700
粘度 (Pa・s) 210±50 220±50 210±50 220±50
希釈剤 TMS-2
Ag/Pd比率 (wt%) 45/55 80/20
鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有”

※記載されております特性数値は代表値であり、規格値とは異なります。

ガスセンサー用Ptペースト

特徴

  • TR-708LTB : リード/ヒーター用。緻密な膜質、低抵抗
  • TR-708DB12 : ヒーター用。高抵抗かつ緻密な膜質を実現
  • TR-706P4   : センサ反応電極用。ポーラスな膜質
製品名 TR-708LTB TR-708DB12 TR-706P4
貴金属比率 Pt 100
推奨焼成温度 (℃) 1450
導体抵抗
(mΩ/□/10µm)
16 31 110
粘度 (Pa・s) 250 200
TCR (ppm/K) 3000
希釈剤 TMS-30
鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有”

ガスセンサ反応電極用

[ガスセンサ反応電極用ペースト構造図]TR-706P4/従来タイプの比較。TR-706P4は高分散・多孔質

ガスセンサー用Pt合金ペースト

特徴

  • 独自技術により合金粉末・ペースト開発
製品名 TR-746LHC TR-734NA-P1 TR-750NA-P1
貴金属比率 Pt/Pd
75/25
Pt/Rh
40/60
Pt/Au
99/1
推奨焼成温度 (℃) 1450
導体抵抗
(mΩ/□/10µm)
43 90 70
粘度 (Pa・s) 200
TCR (ppm/K) 950
希釈剤 TMS-30 TMS-8
鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有”

各種ヒーター用抵抗ペースト

Ag/Pdペースト TR-9000シリーズ

特徴

  • Ag/Pdを導電成分とする事で低抵抗レンジの特性を実現
  • 100mΩ/□~10Ω/□の範囲ではHOT TCR±50ppm/℃を達成
  • 抵抗値、TCRの焼成温度依存性が少ない
  • サージプロテクト回路、電流検出用回路、チップ抵抗等にも実績あり
製品名 TR-9100  TR-9200  TR-9101  TR-9102  TR-9010A TR-9020  TR-9040  TR-9070  TR-9075B
面積抵抗値
(mΩ/□/10µm)
100 200 1000 10000 10 20 40 70 75
対応基板種 アルミナ基板
推奨焼成温度 (℃) 850
焼成膜厚 (µm) 11±2 8±2 11±2
Hot TCR
(ppm/℃)
-50~+50 +400~+800 +300~+700 +350~+450 +300~+450 +100~+200
Cold TCR
(ppm/℃)
0~+150 +400~+550 +350~+500
粘度 (Pa・s) 275±50 190±30 190±20 250±50
希釈剤 TMS-2
鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有”

貴金属MODペースト(旧Metalor製品)

特長

  • 有機化合物をベースとしたMOD (Metal Organic Decomposition) ペースト
  • 平滑で緻密な成膜が可能
導体
製品名
特長
MOD-Au
A-4615
焼成膜厚t=0.3µm、RoHS2対応品

※その他貴金属MODにつきましては、ご相談下さい。

各種貴金属粉末

  • 白金粉末:AY-1050
  • パラジウム粉末:AY-4054
  • 酸化銀粉末:AY-6058
製品名 白金粉末
AY-1050
パラジウム粉末
AY-4054
酸化銀粉末
AY-6058
タップ密度 (g/ml) 9.0-11.5 4.0–7.0
平均粒径 (µm) 0.4-1.2 0.3–1.4 8〜18.0
比表面積 (m2/g) 0.8-1.2 0.4–1.7 0.3〜0.8

合金粉末

  • Pt/Rh 合金粉末
    AY-13 シリーズ
    Pt/Rh 合金粉末:AY-13 シリーズ
  • Pt/Au 合金粉末
    AY-15 シリーズ
    Pt/Au 合金粉末:AY-15 シリーズ
  • Pt/Pd 合金粉末
    AY-14 シリーズ
    Pt/Pd 合金粉末:AY-14 シリーズ