高純度蒸着・接合・封止材料
高品質の製品を、幅広く取り揃えています。
半導体部品に使用される蒸着用材料をはじめ、精密部品の接合・気密封止に用いられる多品種の製品を取り揃えています。
■特長
- 金系合金をワイヤ、リボン、ペレット、ブロック、および球形状で製造可能
- ガスの巻き込み、添加元素の酸化が抑制された製品
種類 | |||||
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ワイヤ | リボン | ペレット | ブロック | 球 | |
Au (純度99.99%、99.999% ) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
掲載製品以外の組成も対応可
Auすず蒸着材は、AuSn18%~30%の広い組成範囲での製造可
■用途
ダイボンディング、ウェハー蒸着用、接合、気密封止 他
金系合金シリーズ
AuGe球
■新商品「SJeva」
- 新開発の高品質Au蒸着材
- 製品中に介在する非金属介在物を低減
- 非金属介在物が極めて少ない為、蒸着材溶融時に表層に凝固する汚れ成分が減少しクリーニング不要
高品質Au蒸着材「SJeva」(粒状)