AgSn TLPシートの概要

■特長

信頼性

• 接合後、AgとSnがAg₃Snとなることで耐熱温度が480℃まで上がるため、既存材料よりも高い耐熱性を有します。
• 接合強度においては最大50MPaを維持し、300℃においても同等の接合強度を維持します。
• 3,000サイクルのヒートサイクル試験を通過した高接合信頼性も特長です。

コスト低減

• 数分にて接合ができるため、タクトタイムの低減によりプロセスコスト削減ができます。

環境負荷低減

• 溶剤を含まない材料である為、VOC(揮発性有機化合物)が発生しません。
• 鉛を含まないためRohs規制対象物質を含みません。

■使用方法

接合条件

• 加熱温度250℃で液相拡散接合^(※1)が可能です。
• 3.3MPaの低加圧で接合が可能です。

接合対象

• Cu,Ni,Agなどの様々な被接合材に対応が可能です。

■スペック