印刷配線用低温焼成ナノ銀ペースト

印刷配線用低温焼成ナノ銀ペースト

低温焼結性を有するナノ・サブミクロンAgペースト

ナノ・サブミクロンサイズの銀粒子は低温焼結能を有しており、これをペースト化することで印刷回路を低温で作製することが可能になります。特に高温で焼成できないPETフィルム等の有機基材への印刷用途に適しています。

特長

  • 平均粒子径120nm程度のAg粒子、有機高分子、有機溶剤で構成されています。
  • 空気下での焼成(100℃~250℃)で、低抵抗な焼結体を形成します(下図参照)。
  • スクリーン印刷で100µm以下の配線印刷が可能です。
  • 印刷配線は、折り曲げに対しての高い耐久性を有しています。
    折り曲げ半径R=0.5mmで10万回曲げても抵抗値変化は見られません。
    (*折り曲げ耐久性は、基材により大きく異なります。)
  • 【Agペースト外観】

    Ag濃度:70 wt%
    ペースト粘度:60 – 120 Pa・s(10S-1)
  • 【Ag粒子SEM像】

    平均径120nmのAg粒子
  • 【印刷配線イメージ】

    印刷基材:PETフィルム
  • 【配線拡大図】

焼成温度と体積抵抗値(空気下30分焼成)