각종 전자 부품의 소형화, 박형화, 고밀도화 등의 요구에 대응 가능한 와이어 범프 (Wire Bump) 방법에 의한 범프 형상이 가능한 와이어를 제공합니다.IC 나 LSI 등의 반도체 디바이스를 비롯한 아주 작은 전자 디바이스 접합 시 저렴하고오차가 없는 뛰어난 범프를 형성합니다.

■　특징

• 범프 형성후의 Neck 높이 오차가 적다
• 범프 형성이 안정되었다
• 소량 다품종 생산에 적합하다