凸塊鍵合線
可穏定焊出沒有高低誤差的凸塊。
藉由可以對應所有電子零件小型化、薄型化、高密度化等要求的凸塊焊線方式，提供可形成凸塊的鍵合線。以IC及LSI等半導體元件為首，以低廉價格提供能在極小電子元件的接合上形成沒有高低誤差的穏定凸塊。
特色
- 凸塊焊線後的頸高誤差小
- 凸塊形狀穩定
- 最適合用於少量多品種生產
金合金凸塊鍵合線
GBC
特色
・在凸塊焊線完畢後高溫儲存試驗（200℃）中，即使經過一段時間，凸塊推力(Shear)測試後強度降低的情形不太會發生
金凸塊鍵合線
GBE
特色
・在凸塊焊線時不會對晶片端造成損傷
![[Neck height比較圖表] GBC、GBE、Low loop wire、Middle loop wire、High loop wire](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/b07/img_gallery01_01.gif)
頸高
凸塊形狀