고순도 증착, 접합, 봉합재료
고품질의 제품을 폭넓게 취급하고 있습니다.
반도체 부품에 사용되는 증착용 재료를 비롯해 정밀부품의 접합, 기밀 밀봉에 이용되는 여러가지 종류의 제품을 갖추고 있습니다.
또한 기존 제품보다 Au 등급이 높은 고품질 Au 증착재 – SJeva도 라인업. 미세 배선이나 의료기기 용도에서 생산성 향상과 비용 절감에 기여합니다.
고순도 증착, 접합, 봉합재료 개요
특징
- 금(Au) 합금을 와이어, 리본, 펠릿, 블록 및 구 형상으로 제조 가능
- 가스 취입, 첨가 원소의 산화가 억제된 제품
| 종류 | 형상 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 와이어 | 리본 | 팰렛 | 블록 | 구 | |
| Au (순도99.99％、99.999％ ) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
| AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
| AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
| AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
・기재된 제품 이외의 조성도 대응 가능
・Au-Sn중착재는 Au Sn18％～30％의 넓은 조성 범위에서 제조 가능
용도
다이본딩, 웨이퍼 증착용, 접합, 기밀 밀봉 등
금계열 합금 시리즈
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와이어
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리본
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펠렛
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블록
AuGe Ball
고품질 Au 증착재: SJeva
SJeva(입상)
반도체 및 의료기기 용도에서 생산성 향상과 비용 절감에 기여
기존 제품에 비하여 제품내에 포함된 비금속 개재물이 극히 적기 때문에 귀금속 사용량 감소, 공정 단축을 통한 생산성 향상 및 비용 절감, 회수 재활용성을 높일 수 있습니다.
■특징
- 증착재에 존재하는 산화물, 황화물 등 비금속 물질을 기존 제품에 비해 저감
- 증착재 용해 시 표층에 응집하는 오염 성분이 감소하기 때문에 세척 공정이 불필요
- 성막 전 예열 시간을 단축할 수 있으며 성막에 기여하지 않는 증착재의 소비 감소
- 성막 시 증착원에서 발생하는 스플래시 현상을 억제하여 고속 증착 시 기판상의 파티클 부착 수 감소
반도체 분야에서 미세 배선, MEMS 및 광학 장비, LED, 의료기기 분야에서 최종 사용자의 생산성 향상과 비용 절감에 기여
SEM 사진
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용해 전
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용해 후
