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고순도 증착, 접합, 봉합재료

고순도 증착, 접합, 봉합재료

고품질의 제품을 폭넓게 취급하고 있습니다.

반도체 부품에 사용되는 증착용 재료를 비롯해 정밀부품의 접합, 기밀 밀봉에 이용되는 여러가지 종류의 제품을 갖추고 있습니다.

특징

  • 금(Au) 합금을 와이어, 리본, 펠릿, 블록 및 구 형상으로 제조 가능
  • 가스 취입, 첨가 원소의 산화가 억제된 제품
사용 예
종류 형상
와이어 리본 팰렛 블록 구
Au (순도99.99％、99.999％ ) ○ ○ ○ ○ ─
AuSb1.0 ○ ─ ○ ○ ─
AuZn5.0 ○ ─ ○ ○ ─
AuSi3.15 ○ ─ ○ ○ ─
AuBe1.0 ─ ─ ○ ─ ─
AuGe12.5 ○ ─ ○ ○ ○
AuSn20 ○ ○ ○ ─ ○

기재된 제품 이외의 조성도 대응 가능
Au-Sn중착재는 Au Sn18％～30％의 넓은 조성 범위에서 제조 가능

용도

다이본딩, 웨이퍼 증착용, 접합, 기밀 밀봉 등

금계열 합금 시리즈

[금계열 합금 시리즈의 제품 이미지] 와이어, 리본, 펠릿, 블록

AuGe Ball

AuGe Ball

신제품 “SJeva”

  • 신개발된 고품질 Au 증착재
  • 제품 중에 개재하는 비금속 개재물을 저감
  • 비금속 개재물이 지극히 적기 때문에 증착재 용융 시에 표면에 응고하는 오염 성분이 감소해 클리닝 불필요

고품질 Au 증착재 Sjeva(입상)
Sjeva(입상)

제품정보