고순도 증착, 접합, 봉합재료
고품질의 제품을 폭넓게 취급하고 있습니다.
반도체 부품에 사용되는 증착용 재료를 비롯해 정밀부품의 접합, 기밀 밀봉에 이용되는 여러가지 종류의 제품을 갖추고 있습니다.
특징
- 금(Au) 합금을 와이어, 리본, 펠릿, 블록 및 구 형상으로 제조 가능
- 가스 취입, 첨가 원소의 산화가 억제된 제품
| 종류 | 형상 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 와이어 | 리본 | 팰렛 | 블록 | 구 | |
| Au (순도99.99％、99.999％ ) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
| AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
| AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
| AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
기재된 제품 이외의 조성도 대응 가능
Au-Sn중착재는 Au Sn18％～30％의 넓은 조성 범위에서 제조 가능
용도
다이본딩, 웨이퍼 증착용, 접합, 기밀 밀봉 등
금계열 합금 시리즈
![[금계열 합금 시리즈의 제품 이미지] 와이어, 리본, 펠릿, 블록](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/kr/products/images/c02/img_block01_01.jpg)
AuGe Ball
신제품 “SJeva”
- 신개발된 고품질 Au 증착재
- 제품 중에 개재하는 비금속 개재물을 저감
- 비금속 개재물이 지극히 적기 때문에 증착재 용융 시에 표면에 응고하는 오염 성분이 감소해 클리닝 불필요
Sjeva(입상)