高純度蒸鍍、接合、封裝材料
高品質產品一應俱全。
從使用於半導體零件的蒸鍍用材料，到用於精密零件之接合、氣密密封的多品種產品一應俱全。
特色
- 金類合金可製造成線狀、帶狀、粒狀、塊狀及球狀
- 抑制氣體混入、添加防止元素氧化的產品
| 種類 | 形狀 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 線狀 | 帶狀 | 粒狀 | 塊狀 | 球狀 | |
| Au (純度99.99％、99.999％ ) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
| AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
| AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
| AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
也可對應已刊載產品以外的組成品種
在AuSn18～30的組成範圍內可以製造
用途
固晶(Die bonding)、晶圓蒸鍍用、接合、氣密密封等
金類合金系列
AuGe球
新商品「SJeva」
- 新開發的高品質Au蒸鍍材料
- 減少產品中的非金屬夾雜物
- 由於非金屬夾雜物極少，減少蒸鍍材料熔融時凝結在表層的污垢成分，無需進行清洗
Sjeva(粒狀）