Plattierungsprozesse

Plattierungsprozesse

Wir schlagen funktionstüchtige Plattierungsprozesse vor.

Für Halbleiter und Elektrokomponenten, aber auch für Schmuck, stehen verschiedene Plattierungsprozesse einschließlich Edelmetall-Plattierungslösungen zur Verfügung. Wir bieten hochproduktive Verfahren mit verschiedenen Plattierungseigenschaften an, die an den jeweiligen Anwendungszweck angepasst werden können.

Feingoldplattierung

PRECIOUSFAB Au series

Aufgrund guter Bondbarkeit, Wärmebeständigkeit und Lötbarkeit optimal für Halbleiterteile Gute Streufähigkeit ermöglicht die Einsparung der einzusetzenden Menge an Gold

PRECIOUSFAB Au-GB series

elektrolytisches Goldplattierungsprozess für Halbleiterwafer-Bumps
Gute Streufähigkeit. Plattierung mit hoher Stromdichte bei niedriger Betriebstemperatur möglich

MICROFAB Au-Series

Für cyanidfreie galvanische Vergoldung für Halbleiter-Wafer. Günstigeres Verhalten hinsichtlich Bump- und Feinmusterbildung

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
PRECIOUSFAB Au 8400 Bondingpad Gute Streufähigkeit, neutral, cyanidhaltig
PRECIOUSFAB Au-MLA300 Geringe Goldkonzentration, Vorbeugung gegen Nickel-Auswaschung, neutral,
cyanidhaltig
PRECIOUSFAB Au-GB3 Halbleiter-Wafer (Bump) Niedrige Betriebstemperatur, neutral, cyanidhaltig
MICROFAB Au310 Halbleiter-Wafer (Bump) Minimale Oberflächenrauheit, neutral, cyanidfrei
MICROFAB AuFL2100 Geringe Goldkonzentration, neutral, cyanidfrei
MICROFAB Au660 Halbleiter-Wafer (Verdrahtung) Geringe Härte, neutral, cyanidfrei
MICROFAB Au3151 Hohe Härte, neutral, cyanidfrei

Goldlegierung-Plattierung

PRECIOUSFAB HG series

Gute elektrische Eigenschaften, Verschleiß-und Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit Optimal für Elektrokomponenten wie Steckverbinder

PRECIOUSFAB GT series

Elektrolytischer Gold-Zinn-Legierungsprozess Die leichte Einstellbarkeit des Legierungsverhältnisses erlaubt eine der Schmelztemperatur entsprechende Einstellung.

PRECIOUSFAB GS series

Elektrolytischer Gold-Silber-Legierungsprozess Ideal für LED-Bauteile wegen des Zusammenspiels der Korrosionsbeständigkeit von Gold mit der Reflektivität von Silber

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
Au-Co PRECIOUSFAB HG-GVC Steckverbinder, Leiterplatte Saur, cyanidhaltig
PRECIOUSFAB HG-ICC7 Kompatibel mit Ni-Sperrschichten,
sauer, cyanidhaltig
Au-Ni PRECIOUSFAB HG-GVN Steckverbinder, Leiterplatte Saur, cyanidhaltig
PRECIOUSFAB HG-ICN100 Kompatibel mit Ni-Sperrschichten,
sauer, cyanidhaltig
Au-Sn20% PRECIOUSFAB GT1000 Alternatives Schmelzmittel Saur, cyanidhaltig
Au-Ag50% PRECIOUSFAB GS3000 Leiterrahmen (Leadframe) Alkalisch, cyanidhaltig

Alkalisch, cyanidhaltig

PRECIOUSFAB Au-ST

Mit “400” (chlorfrei) können Werkstoffe wie rostfreier Stahl in einem starken, sauren Bad direkt vorgalvanisiert werden.

MICROFAB Au NX-ST

Cyanidfreies Bad zur Vorgalvanisierung

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
PRECIOUSFAB Au-ST100 Universell verwendbar Saur, cyanidhaltig
PRECIOUSFAB Au-ST400 SUS Edelstahl Chlorfrei, stark sauer, cyanidhaltig
MICROFAB Au NX-ST Halbleiter-Wafer Neutral, cyanidfrei

Stromlose Goldplattierung

IM MEISTER Au series

Gute Haftfähigkeit und Lötbenetzbarkeit auf der stromlosen Nickelschicht
Mit IG100 ist auch auf der Palladiumschicht eine gleichmäßige Schichtdicke realisierbar.

CERAGOLD series

Für stromlose, dickere Vergoldung, Selbstreduktion, bleifrei

IM FAB Au-IG series

Für stromlose Vergoldung auf der elektrolytischen/stromlosen Nickelschicht, cyanidfrei

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
IM MEISTER Au1100S Bondingpad Dünnschicht, Austauschreaktion, cyanidhaltig
IM MEISTER AuFX5 Dickschicht, Austauschreaktion, cyanidhaltig
IM MEISTER Au-IG100 Gleichmäßige Schichtdicke auf Pd, Austauschreaktion,
cyanidhaltig
IM MEISTER Au-IGS2020 Gleichmäßige Schichtdicke auf Pd, Austauchreaktion,
cyanidfrei
CERAGOLD 6060 Keramikteile usw. Dickschicht, Reduktionsreaktion, bleifrei, cyanidhaltig
IM FAB Au-IG7901 Halbleiter-Wafer (Bondingpad) Dünnschicht, Austauschreaktion, cyanidfrei

Silberplattierung

PRECIOUSFAB Ag series

“5” Hochglanz, optimal für LED-Bauteile.
“4730” ist ein Entwickelt für die Anwendung zur Herstellung von Halbleiter-Wafern, cyanidfrei.

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
PRECIOUSFAB Ag5 Universell verwendbar Glanzmittel, cyanidhaltig
PRECIOUSFAB Ag4730 Halbleiter-Wafer Cyanidfrei

Platingruppe

PRECIOUSFAB Pd series

AD-Serie: für Palladiumplattierung, frei von Ammoniakgeruch, gute Korrosionsbeständigkeit bei hohen Temperaturen, mit Rücksichtnahme vom Arbeitsumfeld

PRECIOUSFAB Pt series

Für Platinplattierungsprozesse, spannungsarm, rissfrei, Dickschicht möglic

PRECIOUSFAB Rh

Für industrielle Rhodiumplattierungsprozesse, Dickschicht möglich

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
Pd BELLPLATE Schmuck Weiß glänzendes Aussehen
PRECIOUSFAB Pd-LF5 Leiterrahmen (Leadframe)
(Pd-PPF)
Dünnschicht, hohe Wärmebeständigkeit
PRECIOUSFAB Pd-ADG820 Dünnschicht, hohe Wärmebeständigkeit, neutral
PRECIOUSFAB Pd82GVE Steckverbinder Pd-Ni-Legierung (Pd80/Ni20)
PRECIOUSFAB PC200 Pd-Co-Legierung (Pd80/Co20)
MICROFAB Pd700 Halbleiter-Wafer (Bump) Neutral, Dickschicht
Pt PRECIOUSFAB Pt3LS Elektrokomponenten Sauer
PRECIOUSFAB Pt3000 Halbleiter-Wafer Schwach sauer
BELLPLATE Pt100 Schmuck Dickschicht
Rh PRECIOUSFAB Rh Elektrokomponenten Hohe Härte
PRECIOUSFAB Rh2000 Schmuck Weißes Aussehen
Ru PRECIOUSFAB Ru Elektrokomponenten Hohe Härte
Ir PRECIOUSFAB Ir300