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Plattierungsprozesse

Plattierungsprozesse

Wir schlagen funktionstüchtige Plattierungsprozesse vor.

Für Halbleiter und Elektrokomponenten, aber auch für Schmuck, stehen verschiedene Plattierungsprozesse einschließlich Edelmetall-Plattierungslösungen zur Verfügung.
Wir bieten hochproduktive Verfahren mit verschiedenen Plattierungseigenschaften an, die an den jeweiligen Anwendungszweck angepasst werden können.

Feingoldplattierung

■PRECIOUSFAB Au series

Aufgrund guter Bondbarkeit, Wärmebeständigkeit und Lötbarkeit optimal für Halbleiterteile Gute Streufähigkeit ermöglicht die Einsparung der einzusetzenden Menge an Gold

■PRECIOUSFAB Au-GB series

elektrolytisches Goldplattierungsprozess für Halbleiterwafer-Bumps
Gute Streufähigkeit. Plattierung mit hoher Stromdichte bei niedriger Betriebstemperatur möglich

■MICROFAB Au-Series

Für cyanidfreie galvanische Vergoldung für Halbleiter-Wafer. Günstigeres Verhalten hinsichtlich Bump- und Feinmusterbildung

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
PRECIOUSFAB Au 8400 Bondingpad Gute Streufähigkeit, Neutral Cyanid
PRECIOUSFAB Au-MLA300 Geringe Goldkonzentration,
Vorbeugung gegen Nickel-Auswaschung,
Neutral Cyanid
PRECIOUSFAB Au-GB5 Halbleiter-Wafer
(Bump)		 Niedrige Betriebstemperatur,
Neutral Cyanid
MICROFAB Au310 Halbleiter-Wafer
(Bump)		 Minimale Oberflächenrauheit,
Neutral Cyanid
MICROFAB AuFL2100 Geringe Goldkonzentration,
Neutral Cyanid
MICROFAB Au660 Halbleiter-Wafer
(Verdrahtung)		 Geringe Härte, Neutral Cyanid
MICROFAB Au3151 Hohe Härte, Neutral Cyanid

Goldlegierung-Plattierung

■PRECIOUSFAB HG series

Gute elektrische Eigenschaften, Verschleiß-und Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit Optimal für Elektrokomponenten wie Steckverbinder

■PRECIOUSFAB GT series

Elektrolytischer Gold-Zinn-Legierungsprozess Die leichte Einstellbarkeit des Legierungsverhältnisses erlaubt eine der Schmelztemperatur entsprechende Einstellung.

■PRECIOUSFAB GS series

Elektrolytischer Gold-Silber-Legierungsprozess Ideal für LED-Bauteile wegen des Zusammenspiels der Korrosionsbeständigkeit von Gold mit der Reflektivität von Silber

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
Au-Co PRECIOUSFAB HG-GVC Steckverbinder,
Leiterplatte		 Saures Cyanid
PRECIOUSFAB HG-ICC7 Kompatibel mit Ni-Sperrschichten,
Saures Cyanid
FINE BARRIER 7000
Au-Ni PRECIOUSFAB HG-GVN Steckverbinder,
Leiterplatte		 Saures Cyanid
PRECIOUSFAB HG-ICN100 Kompatibel mit Ni-Sperrschichten,
Saures Cyanid
Au-Sn20% PRECIOUSFAB GT1000 Alternatives
Schmelzmittel		 Saures Cyanid
Au-Ag50% PRECIOUSFAB GS3000 Leiterrahmen
(Leadframe)		 Alkalisches Cyanid

Alkalisch, cyanidhaltig

■PRECIOUSFAB Au-ST

Mit “Au-ST400” (chlorfrei) können Werkstoffe wie rostfreier Stahl in einem starken, sauren Bad direkt vorgalvanisiert werden.

■MICROFAB Au NX-ST

Cyanidfreies Bad zur Vorgalvanisierung

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
PRECIOUSFAB Au-ST100 Universell verwendbar Saures Cyanid
K-130AF Saures Cyanid, Schimmelschutz
PRECIOUSFAB Au-ST400 SUS Edelstahl Chlorfrei, Stark saures Cyanid
N-205 Hochglanz, Stark saures Cyanid
MICROFAB Au NX-ST Halbleiter-Wafer Neutral Cyanidfrei

Stromlose Goldplattierung

■IM MEISTER Au series

Gute Haftfähigkeit und Lötbenetzbarkeit auf der stromlosen Nickelschicht
Mit IG100 ist auch auf der Palladiumschicht eine gleichmäßige Schichtdicke realisierbar.

■CERAGOLD series

Für stromlose, dickere Vergoldung, Selbstreduktion, bleifrei

■SUPERMEX series

Für stromlose Vergoldung auf der elektrolytischen/stromlosen Nickelschicht, cyanidfrei

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
IM MEISTER Au1100S Bondingpad Dünnschicht, Austauschreaktion,
Cyanid
IM MEISTER AuFX5 Dickschicht, Austauschreaktion,
Cyanid
IM MEISTER Au-IG100 Gleichmäßige Schichtdicke auf Pd,
Austauschreaktion, Cyanid
IM MEISTER Au-IGS2020 Gleichmäßige Schichtdicke auf Pd,
Austauchreaktion, Cyanidfrei
ATOMEX Keramikteile usw Dünnschicht, Austauschreaktion,
Cyanid
CERAGOLD 6070 Dickschicht, Reduktionsreaktion, bleifrei,
Cyanidhaltig
SUPERMEX 250 Halbleiter-Wafer,
Universell verwendbar		 Dünnschicht, Austauschreaktion,
Cyanidfrei
SUPERMEX 850 Dickschicht, Reduktionsreaktion,
Cyanidfrei

Silberplattierung

■Cyan-Typ

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
Ag-10 Universell verwendbar Hartes, Hohes cyanidhaltig
LED BRIGHT Ag-20 LED und andere Glänzend, Hohes cyanidhaltig
SP-4000 Leadframe Unterstützt hohe Stromdichte,
Niedriges cyanidhaltig

■Nicht-Cyan-Typ

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
PRECIOUSFAB Ag4730 Halbleiter-Wafer Cyanidfrei

Plattierungen mit Metallen der Platingruppe

■PRECIOUSFAB Pd series

AD-Serie: für Palladiumplattierung, frei von Ammoniakgeruch, gute Korrosionsbeständigkeit bei hohen Temperaturen, mit Rücksichtnahme vom Arbeitsumfeld

■PRECIOUSFAB Pt series

Für Platinplattierungsprozesse, spannungsarm, rissfrei, Dickschicht möglic

■PRECIOUSFAB Rh, Ru, Ir

Beschichtungsprozess für industrielle und dekorative Zwecke

Produktbezeichnung Verwendungszweck Eigenschaften
 Pd BELLPLATE Schmuck Weiß glänzendes Aussehen
PRECIOUSFAB Pd-ADP720 Leadframe
(Pd-PPF)		 Dünnschicht,
Hohe Wärmebeständigkeit, Neutral
PRECIOUSFAB Pd-ADG820
PRECIOUSFAB Pd82GVE Steckverbinder Pd-Ni-Legierung (Pd80/Ni20)
PRECIOUSFAB PC200 Messtasterstift Pd-Co-Legierung (Pd80/Co20)
MICROFAB Pd700 Halbleiter-Wafer
(Bump)		 Neutral, Dickschicht
Pd-LF-800S Universell
 verwendbar		 Vorgalvanisierung – Dickschicht
Pt PRECIOUSFAB Pt3LS Elektrokomponenten Sauer
PRECIOUSFAB Pt2000 Sauer,
Vorgalvanisierung bis Dickschicht
PRECIOUSFAB Pt3000 Halbleiter-Wafer Milde Säure
Rh PRECIOUSFAB Rh200 Elektrokomponenten Geringe Belastung, Hohe Härte
PRECIOUSFAB Rh2000 Schmuck Weißes Aussehen
Ru PRECIOUSFAB Ru1000 Elektrokomponenten Sauer, Niedrige Ru-Konzentration
Ir PRECIOUSFAB Ir300 Hohe Härte

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