各種厚膜膠材、粉末

各種厚膜膠材、粉末

各種厚膜膠材、粉末產品圖片

有助於電子零件和感測器零件的高性能,為您提供穩定的品質。

應用於電路形成、電子零件和感測裝置等用途廣泛的膏材和貴金屬粉末。憑藉多年的技術開發培育出的廣泛產品陣容及高品質,滿足客戶對產品的高性能和低成本化等的要求。

電子零件、電路用厚膜銀膠

特色

  • 可完整提供各種符合環境規範的無鉛膠材
  • 可依照各種用途選擇適合的膠材
  • 從粉末材料開始,透過一貫生產,達到低成本
氧化鋁基板、塗釉基板用
導體 產品系列 特色
Au
TR-1000 高可靠性
各種網版印刷、蝕刻用等
Ag/Pd
TR-2600 在介電質上的焊錫特性和接合強度表現上都很優異
TR-4000 可完整提供標準品和各種Ag/Pd比例產品
TR-5000 可使用在晶片零件上當作電極及具備耐電鍍液腐蝕的特性
Ag
TR-6000 可對應LTCC產品、表層、外層、Via用等
MH 擁有緻密且低電阻的成膜
Ag/Pt
TR-3000 具有優異的低成本、低電阻、接合強度
Ag/Pd/Pt
TR-2900 具有優異的耐焊錫吃錫性
Pt
TR-7000 高溫耐久性用途。可使用在各種電路導線、加熱器等
Cu
TR-8000 可有效抑制銀滲透(silver migration)問題
電阻 產品系列 特色
RuO2
EZ 在油位感知器(油裱)方面具有實績(含鉛)
HC 無鉛標準品。電阻值10Ω~1MΩ/□
RJ 無鉛低電阻品。電阻值5Ω~1000Ω/□
Ag/Pd
TR-9000 實現低電阻、低TCR(電阻溫度係數)。 ※詳細數據參閱此處
最適合用於晶片電阻、加熱器
絕緣 產品系列 特色
玻璃
LS 可當作保護層Overcoat、或底層Undercoat,
也可使用在上下層交叉皆有電路導線設計時當作絕緣層使用(有鉛)
有無鉛產品

※提供各種可對應環境規範的無鉛銀膠

電子零件、電路用厚膜銀膠接合樣品

Via用銀膠的結構

氮化鋁基板用厚膜銀膠

特色

  • 可提供對應各種氮化鋁基板的銀膠
  • 本公司在突波保護元件、低電阻元件、加熱器元件等用途上皆有實績
  • 無鉛、不含2019年RoHS2指令限用物質
種類 產品系列 特色
導體
TN-491B Ag/Pd合金膠材。與電阻膏搭配性良好
TR-302XG 純銀膠、與底材接合強度高、焊錫潤濕性佳
電阻
RAN RuO2系、無鉛
電阻値(10Ω~1000Ω/□)

Ag/Pd系膠材

  • 在氮化鋁基板上實現低電阻、低TCR(電阻溫度係數)
產品名稱 AX-9125 AX-9300 AX-9700 AX-1300 AN-9030 AN-9100 AN-9300 AN-9500
面積電阻値
(mΩ/□/10µm)
125 300 700 1300 30 100 300 500
對應基板種類 AIN基板
建議燒結溫度 (℃) 850
燒結膜厚 (µm) 11±2 12.5±2 12.0±2 10±3 12±3 12.5±3
Hot and Cold TCR
(ppm/℃)
-50~+130 +400~+700
黏度 (Pa・s) 210±50 220±50 210±50 220±50
稀釋劑 TMS-2
Ag/Pd比率 (wt%) 45/55 80/20
“不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質

※上述記載之特性數値為代表値,與規格値有所不同。

含氧感知器用Pt膠材

特色

  • TR-708LTB : 導線/加熱器用。緻密的膜質、低電阻
  • TR-708DB12 : 加熱器用。實現高電阻且緻密的膜質
  • TR-706P4   : 偵測反應電極用。多孔膜質
產品名稱 TR-708LTB TR-708DB12 TR-706P4
貴金屬比率 Pt 100
建議燒結溫度 (℃) 1450
導體電阻
(mΩ/□/10µm)
16 31 110
黏度 (Pa・s) 250 200
TCR (ppm/K) 3000
稀釋劑 TMS-30
“不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質

含氧感知器反應電極用

[含氧感知器用Pt膠材結構圖]TR-706P4和過去類型的比較:TR-706P4具有高分散且多孔性

含氧感知器用Pt合金膏材

特色

  • 以獨家技術開發合金粉末、膏材
產品名稱 TR-746LHC TR-734NA-P1 TR-750NA-P1
貴金屬比率 Pt/Pd
75/25
Pt/Rh
40/60
Pt/Au
99/1
建議燒結溫度 (℃) 1450
導體電阻
(mΩ/□/10µm)
43 90 70
黏度 (Pa・s) 200
TCR (ppm/K) 950
稀釋劑 TMS-30 TMS-8
“不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質

各種加熱器用電阻膏材

Ag/Pd膏材 TR-9000系列

特色

  • 透過以Ag/Pd為導電成分實現低電阻範圍的特性
  • 在100mΩ/□~10Ω/□的範圍內達到HOT TCR±50 ppm /℃
  • 電阻値、TCR的燒結溫度依賴性較低
  • 在突波保護電路、電流檢測用電路、晶片電阻等方面也有實績
產品名稱 TR-9100  TR-9200  TR-9101  TR-9102  TR-9010A TR-9020  TR-9040  TR-9070  TR-9075B
面積電阻値
(mΩ/□/10µm)
100 200 1000 10000 10 20 40 70 75
對應基板種類 氧化鋁基板
建議燒結溫度 (℃) 850
燒結膜厚 (µm) 11±2 8±2 11±2
Hot TCR
(ppm/℃)
-50~+50 +400~+800 +300~+700 +350~+450 +300~+450 +100~+200
Cold TCR
(ppm/℃)
0~+150 +400~+550 +350~+500
黏度 (Pa・s) 275±50 190±30 190±20 250±50
稀釋劑 TMS-2
“不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質

貴金屬MOD膠材(原Metalor產品)

特色

  • 以有機化合物為基底的MOD(Metal Organic Decomposition)膠材
  • 可實現平滑且緻密的膠膜
導體
產品名稱
特色
MOD-Au
A-4615
燒結膜厚t=0.3µm,符合RoHS2產品

※關於其他貴金屬MOD請另行洽談。

各種貴金屬粉末

  • 	白金粉末:AY-1050	鈀粉末
  • 鈀粉末:AY-4054
  • 氧化銀粉末:AY-6058
產品名稱 白金粉末
AY-1050
鈀粉末
AY-4054
氧化銀粉末
AY-6058
振實密度 (g/ml) 9.0-11.5 4.0–7.0
平均粒徑 (µm) 0.4-1.2 0.3–1.4 8〜18.0
比表面積 (m2/g) 0.8-1.2 0.4–1.7 0.3〜0.8

合金粉末

  • Pt/Rh 合金粉末
    AY-13系列
    Pt/Rh 合金粉末:AY-13系列
  • Pt/Au 合金粉末
    AY-15系列
    Pt/Au 合金粉末:AY-15系列
  • Pt/Pd 合金粉末
    AY-14系列
    Pt/Pd 合金粉末:AY-14系列