各種厚膜膏材、粉末
對應電子零件的高度整合化。打造穩定的品質。
活躍於各種電路及感測器等用途廣泛的各類貴金屬膏材、粉末。透過極精密的技術打造出最佳品質。
瓦斯感測器用Pt膏材
■特色
- TR-708LTB : 導線/加熱器用。精密的膜質、低電阻
- TR-708DB12 : 加熱器用。實現高電阻且精密的膜質
- TR-706P4 : 感測器反應電極用。多孔膜質
製品名稱 | TR-708LTB | TR-708DB12 | TR-706P4 |
---|---|---|---|
貴金屬比率 | Pt 100 | ||
建議燒成溫度 (℃) | 1450 | ||
導體電阻 (mΩ/□/10μm) |
16 | 31 | 110 |
黏度 (Pa・s) | 250 | 200 | |
TCR (ppm/K) | 3000 | ‐ | |
稀釋劑 | TMS-30 | ||
“不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質 |
瓦斯感測器反應電極用
瓦斯感測器用Pt合金膏材
■特色
- 以獨家技術開發合金粉末、膏材
製品名稱 | TR-746LHC | TR-734NA-P1 | TR-750NA-P1 |
---|---|---|---|
貴金屬比率 | Pt/Pd 75/25 |
Pt/Rh 40/60 |
Pt/Au 99/1 |
建議燒成溫度 (℃) | 1450 | ||
導體電阻 (mΩ/□/10μm) |
43 | 90 | 70 |
黏度 (Pa・s) | 200 | ||
TCR (ppm/K) | 950 | – | |
稀釋劑 | TMS-30 | TMS-8 | |
“不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質 |
各種貴金屬粉末
製品名稱 | Pt Powder AY-1050 |
Au Powder AY-5022 |
Pd Powder AY-4054 |
---|---|---|---|
振實密度(g/ml) | 9.0-11.5 | 2.0-12.0 | 4.0-7.0 |
平均粒徑(μm) | 0.5-1.0 | 0.3-2.0 | 0.3-1.4 |
比表面積(m2/g) | 0.8-1.2 | 0.2-1.0 | 0.4-1.7 |
合金粉末
- Pt/Rh 合金粉末
AY-13系列 - Pt/Au 合金粉末
AY-15系列 - Pt/Pd 合金粉末
AY-14系列
- ※歡迎洽詢合金比率等詳細內容
- ※本公司另有銷售其他粉末。請參閱〔產品一覽 > 膏材用貴金屬粉末 〕。
各種加熱器用電阻膏材
Ag/Pd膏材 TR-9000系列
■特色
- 透過以Ag/Pd為導電成分實現低電阻範圍的特性
- 在100mΩ/□~10Ω/□的範圍內達到HOT TCR±50 ppm /℃
- 電阻値、TCR的燒成溫度依賴性較低
- 在突波保護電路、電流檢測用電路、晶片電阻等方面也有實績
製品名稱 | TR-9100 | TR-9200 | TR-9101 | TR-9102 | TR-9010A | TR-9020 | TR-9040 | TR-9070 | TR-9075B |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
面積電阻値 (mΩ/□/10μm) |
100 | 200 | 1000 | 10000 | 10 | 20 | 40 | 70 | 75 |
對應基板種類 | 氧化鋁基板 | ||||||||
建議燒成溫度 (℃) | 850 | ||||||||
燒成膜厚 (μm) | 11±2 | 8±2 | 11±2 | ||||||
Hot TCR (ppm/℃) |
-50~+50 | +400~+800 | +300~+700 | +350~+450 | +300~+450 | +100~+200 | |||
Cold TCR (ppm/℃) |
0~+90 | +400~+550 | +350~+500 | ||||||
黏度 (Pa・s) | 275±50 | 190±30 | 190±20 | 250±50 | |||||
稀釋劑 | TMS-2 | ||||||||
“不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質 |
氮化鋁基板用Ag/Pd膏材
■特色
- 在氮化鋁基板上實現低電阻、低TCR(電阻溫度係數)
製品名稱 | AX-9125 | AX-9300 | AX-9700 | AX-1300 | AN-9030 | AN-9100 | AN-9300 | AN-9500 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
面積電阻値 (mΩ/□/10μm) |
125 | 300 | 700 | 1300 | 30 | 100 | 300 | 500 |
對應基板種類 | AIN基板 | |||||||
建議燒成溫度 (℃) | 850 | |||||||
燒成膜厚 (μm) | 11±2 | 12.5±2 | 12.0±2 | 10±3 | 12±3 | 12.5±3 | ||
Hot and Cold TCR (ppm/℃) |
-50~+130 | +400~+700 | ||||||
黏度 (Pa・s) | 210±50 | 220±50 | 210±50 | 220±50 | ||||
稀釋劑 | TMS-2 | |||||||
Ag/Pd比率 (wt%) | 45/55 | 80/20 | ||||||
“不含”鉛、2019年RoHS2指令限用物質 |
※上述記載之特性數値為代表値,與規格値有所不同。