金・金接合用 低温焼成ペースト AuRoFUSE™
サブミクロンサイズの金粒子が持つ低温焼結性能に着目
サブミクロンサイズの金粒子が持つ低温焼結性能に着目し、200℃で金-金接合可能なハロゲンフリーの金ペーストを開発しました。本ペーストはサブミクロンサイズの金粒子と溶剤のみで構成され、低電気抵抗(5.4μΩ・cm)で、高熱伝導度(150W/m・K)な金属接合を提供できます。
■使用方法
- ディスペンス法、ピン転写法で、基板側の金電極上にペーストを供給します。
- デバイス(金電極)をマウント後、押圧無しで200℃へ昇温(0.5℃/秒)、20分で接合できます。
- 大気、雰囲気ガス中のいずれでも接合可能であり、接合後の洗浄は不要です。
- 接合強度の更なる向上には、200℃で1時間程度の追加加熱が有効です。
【AuRoFUSE™外観】
【Au粒子の焼結挙動】
200℃・5min・大気中加熱後、Au粒子
のネッキングにより接合が進行
■接合材料の違いによる耐久性比較例
- AuRoFUSE™、金/すずはんだ、銀/すず/銅はんだを用いてLEDを金属基板にフリップチップ接合した。12個のLED素子を直列に接合したものを、2並列で実装したLEDモジュールを製作した。その後、負荷電力24ボルト、350mA、点灯・消灯試験(負荷時間15分)による熱ストレス試験を実施した。 その結果、Au粒子接合したLEDデバイスの高い接合信頼性を実証した。
LEDモジュールの接合信頼性試験結果