あらゆる電子部品の小型化、薄型化、高密度化等の要求に対応できるワイヤバンプ法によるバンプ形成が可能なワイヤを提供します。ICやLSI等の半導体デバイスをはじめ、極小の電子デバイスの接合に安価でバラツキがない優れたバンプを形成します。

■　特長

• バンプ形成後のネック高さバラツキが小さい
• バンプ形状が安定している
• 少量多品種生産に最適である