各種厚膜ペースト・粉末
電子部品の高集積化に対応。安定した品質をお届けします。
各種回路やセンサー用に、幅広い用途で活躍する数々の貴金属ペースト・粉末。
きめ細やかな技術で最適な品質をお届けします。
ガスセンサー用Ptペースト
■特徴
- TR-708LTB : リード/ヒーター用。緻密な膜質、低抵抗
- TR-708DB12 : ヒーター用。高抵抗かつ緻密な膜質を実現
- TR-706P4 : センサ反応電極用。ポーラスな膜質
| 製品名 | TR-708LTB | TR-708DB12 | TR-706P4 |
|---|---|---|---|
| 貴金属比率 | Pt 100 | ||
| 推奨焼成温度 (℃) | 1450 | ||
| 導体抵抗 (mΩ/□/10μm) |
16 | 31 | 110 |
| 粘度 (Pa･s) | 250 | 200 | |
| TCR (ppm/K) | 3000 | ‐ | |
| 希釈剤 | TMS-30 | ||
| 鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有” | |||
ガスセンサ反応電極用
![[ガスセンサ反応電極用ペースト構造図]TR-706P4/従来タイプの比較。TR-706P4は高分散･多孔質](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/a03/img_block01_01.jpg)
ガスセンサー用Pt合金ペースト
■特徴
- 独自技術により合金粉末・ペースト開発
| 製品名 | TR-746LHC | TR-734NA-P1 | TR-750NA-P1 |
|---|---|---|---|
| 貴金属比率 | Pt/Pd 75/25 |
Pt/Rh 40/60 |
Pt/Au 99/1 |
| 推奨焼成温度 (℃) | 1450 | ||
| 導体抵抗 (mΩ/□/10μm) |
43 | 90 | 70 |
| 粘度 (Pa･s) | 200 | ||
| TCR (ppm/K) | 950 | – | |
| 希釈剤 | TMS-30 | TMS-8 | |
| 鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有” | |||
各種貴金属粉末
| 製品名 | 白金粉末 AY-1050 |
パラジウム粉末 AY-4054 |
酸化銀粉末 AY-6058 |
|---|---|---|---|
| タップ密度 (g/ml) | 9.0-11.5 | 4.0–7.0 | – |
| 平均粒径 (μm) | 0.4-1.2 | 0.3–1.4 | 8〜18.0 |
| 比表面積 (m2/g) | 0.8-1.2 | 0.4–1.7 | 0.3〜0.8 |
合金粉末
- Pt/Rh 合金粉末
AY-13 シリーズ
- Pt/Au 合金粉末
AY-15 シリーズ
- Pt/Pd 合金粉末
AY-14 シリーズ
- ※合金比率等の詳細につきましてはお問合せ願います。
- ※その他粉末も取り揃えております。〔製品情報 > ペースト用貴金属粉末〕 もご参照ください。
各種ヒーター用抵抗ペースト
Ag/Pdペースト TR-9000シリーズ
■特徴
- Ag/Pdを導電成分とする事で低抵抗レンジの特性を実現
- 100ｍΩ/□～10Ω/□の範囲ではHOT TCR±50ppm/℃を達成
- 抵抗値、TCRの焼成温度依存性が少ない
- サージプロテクト回路、電流検出用回路、チップ抵抗等にも実績あり
| 製品名 | TR-9100 | TR-9200 | TR-9101 | TR-9102 | TR-9010A | TR-9020 | TR-9040 | TR-9070 | TR-9075B |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 面積抵抗値 (mΩ/□/10μm) |
100 | 200 | 1000 | 10000 | 10 | 20 | 40 | 70 | 75 |
| 対応基板種 | アルミナ基板 | ||||||||
| 推奨焼成温度 (℃) | 850 | ||||||||
| 焼成膜厚 (μm) | 11±2 | 8±2 | 11±2 | ||||||
| Hot TCR (ppm/℃) |
-50～+50 | +400～+800 | +300～+700 | +350～+450 | +300～+450 | +100～+200 | |||
| Cold TCR (ppm/℃) |
0～+150 | +400～+550 | +350～+500 | ||||||
| 粘度 (Pa･s) | 275±50 | 190±30 | 190±20 | 250±50 | |||||
| 希釈剤 | TMS-2 | ||||||||
| 鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有” | |||||||||
窒化アルミ基板用Ag/Pdペースト
■特徴
- 窒化アルミ基板上にて低抵抗・低TCRを実現
| 製品名 | AX-9125 | AX-9300 | AX-9700 | AX-1300 | AN-9030 | AN-9100 | AN-9300 | AN-9500 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 面積抵抗値 (mΩ/□/10μm) |
125 | 300 | 700 | 1300 | 30 | 100 | 300 | 500 |
| 対応基板種 | AIN基板 | |||||||
| 推奨焼成温度 (℃) | 850 | |||||||
| 焼成膜厚 (μm) | 11±2 | 12.5±2 | 12.0±2 | 10±3 | 12±3 | 12.5±3 | ||
| Hot and Cold TCR (ppm/℃) |
-50～+130 | +400～+700 | ||||||
| 粘度 (Pa･s) | 210±50 | 220±50 | 210±50 | 220±50 | ||||
| 希釈剤 | TMS-2 | |||||||
| Ag/Pd比率 (wt%) | 45/55 | 80/20 | ||||||
| 鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有” | ||||||||
※記載されております特性数値は代表値であり、規格値とは異なります。