Hochreine Materialien zum Aufdampfen, Bonden und Dichten

Hochreine Materialien zum Aufdampfen, Bonden und Dichten

Wir bieten eine große Auswahl an hochwertigen Produkten an.

Von Aufdampfwerkstoffe für Halbleiterkomponente bis hin zu Bonden- und Dichtungswerkstoffen für Präzisionsteile bieten wir eine breite Palette an unterschiedlichen Produkten an.

Eigenschaften

  • Goldlegierungen können als Draht, Band, Pellet, Block und Kugel hergestellt werden
  • reduziert Lufteinschlüsse und oxidierte Additive
Anwendungsbeispiele
Typ Form
Draht Schleife Pellet Block Ball
Au (Reinheitsgrad 99,99%, 99,999%)
AuSb1.0
AuZn5.0
AuSi3.15
AuBe1.0
AuGe12.5
AuSn20

Wir bieten auch andere Zusammensetzungen als die oben aufgeführten an
Geeignet für Zusammensetzungen zwischen AuSn 18%und AuSn 30%

Anwendung

Chip-Bonden, Waferaufdampfen, Bonden, Abdichten, etc.

Goldlegierungsserie

Au-Ge Ball