Hochreine Materialien zum Aufdampfen, Bonden und Dichten
Wir bieten eine große Auswahl an hochwertigen Produkten an.
Von Aufdampfwerkstoffe für Halbleiterkomponente bis hin zu Bonden- und Dichtungswerkstoffen für Präzisionsteile bieten wir eine breite Palette an unterschiedlichen Produkten an.
Eigenschaften
- Goldlegierungen können als Draht, Band, Pellet, Block und Kugel hergestellt werden
- reduziert Lufteinschlüsse und oxidierte Additive
Typ | Form | ||||
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Draht | Schleife | Pellet | Block | Ball | |
Au (Reinheitsgrad 99,99%, 99,999%) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
Wir bieten auch andere Zusammensetzungen als die oben aufgeführten an
Geeignet für Zusammensetzungen zwischen AuSn 18%und AuSn 30%
Anwendung
Chip-Bonden, Waferaufdampfen, Bonden, Abdichten, etc.
Goldlegierungsserie
Au-Ge Ball
Unser neues Produkt „SJeva“
- Neu entwickeltes, hochqualitatives Au-Abscheidungsmaterial
- Verringert den Gehalt des Produkts an nichtmetallischen Einschlüssen
- Wegen des extrem geringen Gehalts an nichtmetallischen Einschlüssen sammeln sich beim Schmelzen des Abscheidungsmaterials weniger Kontaminationen auf der Oberfläche an, und es braucht deshalb nicht gereinigt zu werden.
SJeva (Granulat)