各種厚膜ペースト・粉末

各種厚膜ペースト・粉末

電子部品の高集積化に対応。安定した品質をお届けします。

各種回路やセンサー用に、幅広い用途で活躍する数々の貴金属ペースト・粉末。
きめ細やかな技術で最適な品質をお届けします。

ガスセンサー用Ptペースト

特徴

  • TR-708LTB : リード/ヒーター用。緻密な膜質、低抵抗
  • TR-708DB12 : ヒーター用。高抵抗かつ緻密な膜質を実現
  • TR-706P4   : センサ反応電極用。ポーラスな膜質
製品名 TR-708LTB TR-708DB12 TR-706P4
貴金属比率 Pt 100
推奨焼成温度 (℃) 1450
導体抵抗
(mΩ/□/10μm)
16 31 110
粘度 (Pa・s) 250 200
TCR (ppm/K) 3000
希釈剤 TMS-30
鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有”

ガスセンサ反応電極用

ガスセンサー用Pt合金ペースト

特徴

  • 独自技術により合金粉末・ペースト開発
製品名 TR-746LHC TR-734NA-P1 TR-750NA-P1
貴金属比率 Pt/Pd
75/25
Pt/Rh
40/60
Pt/Au
99/1
推奨焼成温度 (℃) 1450
導体抵抗
(mΩ/□/10μm)
43 90 70
粘度 (Pa・s) 200
TCR (ppm/K) 950
希釈剤 TMS-30 TMS-8
鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有”

各種貴金属粉末

製品名 Pt Powder
AY-1050
Au Powder
AY-5022
Pd Powder
AY-4054
タップ密度 (g/ml) 9.0-11.5 2.0-12.0 4.0-7.0
平均粒径 (μm) 0.5-1.0 0.3-2.0 0.3-1.4
比表面積 (m2/g) 0.8-1.2 0.2-1.0 0.4-1.7

合金粉末

  • Pt/Rh 合金粉末
    AY-13 シリーズ
  • Pt/Au 合金粉末
    AY-15 シリーズ
  • Pt/Pd 合金粉末
    AY-14 シリーズ

各種ヒーター用抵抗ペースト

Ag/Pdペースト TR-9000シリーズ

特徴

  • Ag/Pdを導電成分とする事で低抵抗レンジの特性を実現
  • 100mΩ/□~10Ω/□の範囲ではHOT TCR±50ppm/℃を達成
  • 抵抗値、TCRの焼成温度依存性が少ない
  • サージプロテクト回路、電流検出用回路、チップ抵抗等にも実績あり
製品名 TR-9100 TR-9200 TR-9101 TR-9102 TR-9010A TR-9020 TR-9040 TR-9070 TH-9060
面積抵抗値
(mΩ/□/10μm)
100 200 1000 10000 10 20 40 70 60
対応基板種 アルミナ基板
推奨焼成温度 (℃) 850
焼成膜厚 (μm) 11±2 8±2 11±2 7±2
Hot TCR
(ppm/℃)
-50~+150 +400~+800 +400~+500 +350~+450 +300~+450 -50~+150
Cold TCR
(ppm/℃)
0~+150 +400~+550 +350~+500 0~+150
粘度 (Pa・s) 275±50 190±30 190±20 250±50
希釈剤 TMS-2
鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有”

窒化アルミ基板用Ag/Pdペースト

特徴

  • 窒化アルミ基板上にて低抵抗・低TCRを実現
製品名 AX-9125 AX-9300 AX-9700 AX-1300 AN-9030 AN-9100 AN-9300 AN-9500
面積抵抗値
(mΩ/□/10μm)
125 300 700 1300 30 100 300 500
対応基板種 AIN基板
推奨焼成温度 (℃) 850
焼成膜厚 (μm) 11±2 12.5±2 10.0±2 10±3 12±3 12.5±3
Hot and Cold TCR
(ppm/℃)
-50~+130 +400~+700
粘度 (Pa・s) 210±50 220±50 210±50 220±50
希釈剤 TMS-2
Ag/Pd比率 (wt%) 45/55 80/20
鉛・’19年RoHS2指令物質 “非含有”

※記載されております特性数値は代表値であり、規格値とは異なります。