各種めっきプロセス
高機能なめっきプロセスをご提案します。
半導体・エレクトロニクス部品から装飾品まで、貴金属めっき液をはじめとした各種めっきプロセスを揃えています。それぞれの用途に応じためっき特性と、生産性の高いプロセスをご提案します。
純金めっき
■プレシャスファブAuシリーズ
ボンディング性・耐熱性・はんだ付け性に優れ半導体用部品に最適。優れた均一電着性により使用金量の削減が可能。
■プレシャスファブAu-GBシリーズ
ウェハーバンプ用電解金めっきプロセス。
均一電着性にも優れ、高電流密度、低操作温度でのめっきが可能。
■ミクロファブAuシリーズ
ウェハー用ノンシアン金めっき。バンプ・微細パターン形成に優れた特性を発揮。
| 品名 | 用途 | 特徴 |
|---|---|---|
| プレシャスファブAu8400 | 接合PAD部 | 均一電着性良好、中性シアン |
| プレシャスファブAu-MLA300 | 低Au濃度、Ni溶出防止、中性シアン | |
| プレシャスファブAu-GB3 | Wafer（バンプ） | 低操作温度、中性シアン |
| ミクロファブ Au310 | Wafer（配線） | 表面粗さ極少、中性ノンシアン |
| ミクロファブ AuFL2100 | 低Au濃度、中性ノンシアン | |
| ミクロファブ Au660 | Wafer（バンプ） | 低硬度、高速、中性ノンシアン |
| ミクロファブ Au3151 | 高硬度、高速、中性ノンシアン |
金合金めっき
■プレシャスファブHGシリーズ
電気特性・耐磨耗性・耐蝕性・はんだ付け性に優れている。コネクタなど電子部品に最適。
■プレシャスファブGＴシリーズ
電解金-すずの合金プロセス。合金比率の調整が容易で浴融温度に合わせた調整が可能。
■プレシャスファブGSシリーズ
電解金-銀の合金プロセス。金の耐蝕性と銀の反射率を併せもち、LED用部品に最適。
| 品名 | 用途 | 特徴 | |
|---|---|---|---|
| Au-Co | プレシャスファブHG-GVC | コネクタ、配線基板 | 酸性シアン |
| プレシャスファブHG-ICC7 | Niバリア対応、酸性シアン | ||
| Au-Ni | プレシャスファブHG-GVN | コネクタ、配線基板 | 酸性シアン |
| プレシャスファブHG-ICN100 | Niバリア対応、酸性シアン | ||
| Au-Sn20% | プレシャスファブGＴ1000 | 融着剤代替 | 酸性シアン |
| Au-Ag50% | プレシャスファブGS3000 | リードフレーム | アルカリシアン |
金ストライクめっき
■プレシャスファブAu-ST
“400”（塩素フリー）は強酸性のストライク浴で特にステンレスなどに直接めっきが行える。
■ミクロファブAu NX-ST
ノンシアンタイプのストライク浴。
| 品名 | 用途 | 特徴 |
|---|---|---|
| プレシャスファブAu-ST100 | 汎用 | 酸性シアン |
| プレシャスファブAu-ST400 | SUS材 | 塩素フリー、強酸性シアン |
| ミクロファブAu NX-ST | Wafer | 中性ノンシアン |
無電解金めっき
■IMマイスターAuシリーズ
無電解ニッケル膜上に高い密着性、はんだ濡れ性を発揮。
IG100はパラジウム膜上でも均一な膜厚を実現。
■セラゴールドシリーズ
自己還元タイプ鉛フリーの厚付け無電解金めっきプロセス。
■IM FAB Au-IGシリーズ
電解・無電解ニッケル膜上に適用されるノンシアン系無電解金めっきプロセス。
| 品名 | 用途 | 特徴 |
|---|---|---|
| IMマイスターAu1100S | 接合PAD部 | 薄付け置換、シアン |
| IMマイスターAuFX5 | 厚付け置換、シアン | |
| IMマイスターAu-IG100 | Pd上の均一膜厚置換、シアン | |
| IMマイスターAu-IGS2020 | Pd上の均一膜厚置換、ノンシアン | |
| セラゴールド 6060 | セラミック部品等 | 厚付け還元、鉛フリー、シアン |
| IM FAB Au-IG7901 | Wafer（接合PAD部） | 薄付け置換、ノンシアン |
銀めっき
■プレシャスファブAgシリーズ
“5”は高い光沢度が得られ、LED用部品に最適。
“4730”はウェハー用途に開発したノンシアンプロセス。
| 品名 | 用途 | 特徴 |
|---|---|---|
| プレシャスファブAg5 | 汎用 | 光沢剤、シアン |
| プレシャスファブ Ag4730 | Wafer | ノンシアン |
白金族
■プレシャスファブPdシリーズ
ADシリーズはアンモニア臭がなく、高温での耐蝕性に優れ作業環境に配慮したパラジウムめっきプロセス。
■プレシャスファブPtシリーズ
低応力でクラックなく厚付けが可能な白金めっきプロセス。
■プレシャスファブRh
工業用厚付け可能なロジウムめっきプロセス。
| 品名 | 用途 | 特徴 | |
|---|---|---|---|
| Pd | ベルプレート | 装飾品 | 白色系光沢外観 |
| プレシャスファブPd-LF5 | リードフレーム （Pd-PPF） |
薄膜高耐熱 | |
| プレシャスファブPd-ADG820 | 薄膜高耐熱、中性 | ||
| プレシャスファブPd82GVE | コネクタ | Pd-Ni20％合金 | |
| プレシャスファブPC200 | Pd-Co20％合金 | ||
| ミクロファブ Pd700 | Wafer（バンプ） | 中性、厚付け | |
| Pt | プレシャスファブPt3LS | 電子部品 | 酸性 |
| プレシャスファブ Pt3000 | Wafer | 弱酸性 | |
| ベルプレートPt100 | 装飾品 | 厚付け | |
| Rh | プレシャスファブRh | 電子部品 | 高硬度 |
| プレシャスファブRh2000 | 装飾品 | 白色外観 | |
| Ru | プレシャスファブRu | 電子部品 | 高硬度 |
| Ir | プレシャスファブIr300 | ||