Plattierungsprozesse
Wir schlagen funktionstüchtige Plattierungsprozesse vor.
Für Halbleiter und Elektrokomponenten, aber auch für Schmuck, stehen verschiedene Plattierungsprozesse einschließlich Edelmetall-Plattierungslösungen zur Verfügung. Wir bieten hochproduktive Verfahren mit verschiedenen Plattierungseigenschaften an, die an den jeweiligen Anwendungszweck angepasst werden können.
Feingoldplattierung
■PRECIOUSFAB Au series
Aufgrund guter Bondbarkeit, Wärmebeständigkeit und Lötbarkeit optimal für Halbleiterteile Gute Streufähigkeit ermöglicht die Einsparung der einzusetzenden Menge an Gold
■PRECIOUSFAB Au-GB series
elektrolytisches Goldplattierungsprozess für Halbleiterwafer-Bumps
Gute Streufähigkeit. Plattierung mit hoher Stromdichte bei niedriger Betriebstemperatur möglich
■MICROFAB Au-Series
Für cyanidfreie galvanische Vergoldung für Halbleiter-Wafer. Günstigeres Verhalten hinsichtlich Bump- und Feinmusterbildung
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au 8400 | Bondingpad | Gute Streufähigkeit, neutral, cyanidhaltig |
| PRECIOUSFAB Au-MLA300 | Geringe Goldkonzentration, Vorbeugung gegen Nickel-Auswaschung, neutral, cyanidhaltig |
|
| PRECIOUSFAB Au-GB3 | Halbleiter-Wafer (Bump) | Niedrige Betriebstemperatur, neutral, cyanidhaltig |
| MICROFAB Au310 | Halbleiter-Wafer (Bump) | Minimale Oberflächenrauheit, neutral, cyanidfrei |
| MICROFAB AuFL2100 | Geringe Goldkonzentration, neutral, cyanidfrei | |
| MICROFAB Au660 | Halbleiter-Wafer (Verdrahtung) | Geringe Härte, neutral, cyanidfrei |
| MICROFAB Au3151 | Hohe Härte, neutral, cyanidfrei |
Goldlegierung-Plattierung
■PRECIOUSFAB HG series
Gute elektrische Eigenschaften, Verschleiß-und Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit Optimal für Elektrokomponenten wie Steckverbinder
■PRECIOUSFAB GT series
Elektrolytischer Gold-Zinn-Legierungsprozess Die leichte Einstellbarkeit des Legierungsverhältnisses erlaubt eine der Schmelztemperatur entsprechende Einstellung.
■PRECIOUSFAB GS series
Elektrolytischer Gold-Silber-Legierungsprozess Ideal für LED-Bauteile wegen des Zusammenspiels der Korrosionsbeständigkeit von Gold mit der Reflektivität von Silber
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften | |
|---|---|---|---|
| Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | Steckverbinder, Leiterplatte | Saur, cyanidhaltig |
| PRECIOUSFAB HG-ICC7 | Kompatibel mit Ni-Sperrschichten, sauer, cyanidhaltig |
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| Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | Steckverbinder, Leiterplatte | Saur, cyanidhaltig |
| PRECIOUSFAB HG-ICN100 | Kompatibel mit Ni-Sperrschichten, sauer, cyanidhaltig |
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| Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GT1000 | Alternatives Schmelzmittel | Saur, cyanidhaltig |
| Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | Leiterrahmen (Leadframe) | Alkalisch, cyanidhaltig |
Alkalisch, cyanidhaltig
■PRECIOUSFAB Au-ST
Mit “Au-ST400” (chlorfrei) können Werkstoffe wie rostfreier Stahl in einem starken, sauren Bad direkt vorgalvanisiert werden.
■MICROFAB Au NX-ST
Cyanidfreies Bad zur Vorgalvanisierung
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au-ST100 | Universell verwendbar | Saur, cyanidhaltig |
| PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS Edelstahl | Chlorfrei, stark sauer, cyanidhaltig |
| MICROFAB Au NX-ST | Halbleiter-Wafer | Neutral, cyanidfrei |
Stromlose Goldplattierung
■IM MEISTER Au series
Gute Haftfähigkeit und Lötbenetzbarkeit auf der stromlosen Nickelschicht
Mit IG100 ist auch auf der Palladiumschicht eine gleichmäßige Schichtdicke realisierbar.
■CERAGOLD series
Für stromlose, dickere Vergoldung, Selbstreduktion, bleifrei
■IM FAB Au-IG series
Für stromlose Vergoldung auf der elektrolytischen/stromlosen Nickelschicht, cyanidfrei
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften |
|---|---|---|
| IM MEISTER Au1100S | Bondingpad | Dünnschicht, Austauschreaktion, cyanidhaltig |
| IM MEISTER AuFX5 | Dickschicht, Austauschreaktion, cyanidhaltig | |
| IM MEISTER Au-IG100 | Gleichmäßige Schichtdicke auf Pd, Austauschreaktion, cyanidhaltig |
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| IM MEISTER Au-IGS2020 | Gleichmäßige Schichtdicke auf Pd, Austauchreaktion, cyanidfrei |
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| CERAGOLD 6060 | Keramikteile usw. | Dickschicht, Reduktionsreaktion, bleifrei, cyanidhaltig |
| IM FAB Au-IG7901 | Halbleiter-Wafer (Bondingpad) | Dünnschicht, Austauschreaktion, cyanidfrei |
Silberplattierung
■PRECIOUSFAB Ag series
“Ag5” Hochglanz, optimal für LED-Bauteile.
“Ag4730” ist ein Entwickelt für die Anwendung zur Herstellung von Halbleiter-Wafern, cyanidfrei.
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Ag5 | Universell verwendbar | Glanzmittel, cyanidhaltig |
| PRECIOUSFAB Ag4370 | Halbleiter-Wafer | Cyanidfrei |
Platingruppe
■PRECIOUSFAB Pd series
AD-Serie: für Palladiumplattierung, frei von Ammoniakgeruch, gute Korrosionsbeständigkeit bei hohen Temperaturen, mit Rücksichtnahme vom Arbeitsumfeld
■PRECIOUSFAB Pt series
Für Platinplattierungsprozesse, spannungsarm, rissfrei, Dickschicht möglic
■PRECIOUSFAB Rh
Für industrielle Rhodiumplattierungsprozesse, Dickschicht möglich
| Produktbezeichnung | Verwendungszweck | Eigenschaften | |
|---|---|---|---|
| Pd | BELLPLATE | Schmuck | Weiß glänzendes Aussehen |
| PRECIOUSFAB Pd-LF5 | Leiterrahmen (Leadframe) （Pd-PPF） |
Dünnschicht, hohe Wärmebeständigkeit | |
| PRECIOUSFAB Pd-ADG820 | Dünnschicht, hohe Wärmebeständigkeit, neutral | ||
| PRECIOUSFAB Pd82GVE | Steckverbinder | Pd-Ni-Legierung (Pd80/Ni20) | |
| PRECIOUSFAB PC200 | Pd-Co-Legierung (Pd80/Co20) | ||
| MICROFAB Pd700 | Halbleiter-Wafer (Bump) | Neutral, Dickschicht | |
| Pt | PRECIOUSFAB Pt3LS | Elektrokomponenten | Sauer |
| PRECIOUSFAB Pt3000 | Halbleiter-Wafer | Schwach sauer | |
| BELLPLATE Pt100 | Schmuck | Dickschicht | |
| Rh | PRECIOUSFAB Rh | Elektrokomponenten | Hohe Härte |
| PRECIOUSFAB Rh2000 | Schmuck | Weißes Aussehen | |
| Ru | PRECIOUSFAB Ru | Elektrokomponenten | Hohe Härte |
| Ir | PRECIOUSFAB Ir300 | ||